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title: "00:40 ETT-Global Technology 與 SiPearl 合作以推動高性能計算冷卻技術的發展"
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locale: "zh-HK"
url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/286357850.md"
description: "T-Global 科技與法國公司 SiPearl 合作，推動下一代高性能計算（HPC）冷卻技術。他們的旗艦項目專注於開發高熱導材料和用於 HPC 芯片的兩相液體冷卻模塊，已在台灣經濟事務部的 “A+ 驅動工業創新與人工智能” 計劃下正式獲得批准。該為期兩年的研發計劃旨在提升高性能計算的熱管理解決方案，以應對對人工智能和數據中心基礎設施日益增長的需求。這一合作突顯了 T-Global 在全球先進研發生態系統中的戰略擴展，旨在提供創新的冷卻技術，提升芯片性能，同時降低能耗"
datetime: "2026-05-14T04:42:18.000Z"
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  - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/286357850.md)
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# 00:40 ETT-Global Technology 與 SiPearl 合作以推動高性能計算冷卻技術的發展

**\- T-Global Technology 與法國公司 SiPearl 合作，推動下一代 HPC 冷卻技術**

, /PRNewswire/ -- T-Global Technology 今天宣佈，其旗艦項目 **"高導熱材料和雙相液冷模塊的開發用於 HPC 芯片"** 已在台灣經濟事務部的 **"A+ 推動工業創新與 AI"** 計劃下正式獲得批准。

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台灣 - 法國項目的商業領袖和組織者合影。照片來源：中華民國經濟部。

隨着對人工智能、高性能計算（HPC）和數據中心基礎設施的需求呈指數級增長，熱管理已成為實現更高計算性能、能效和系統可靠性的關鍵因素。在為期兩年的這一聯合研發倡議中，T-Global 將與 **SiPearl** 合作，這是一家專注於高性能和高能效 HPC、AI 和數據中心的無晶圓廠 CPU 設計公司，開發先進的熱管理解決方案，以支持下一代計算平台。

這一合作標誌着 T-Global 在全球先進研發生態系統中戰略擴展的一個關鍵里程碑。通過結合其在高性能熱材料、模塊設計優化和系統級驗證方面的專業知識與 SiPearl 在先進處理器開發方面的能力，T-Global 旨在提供創新的冷卻技術，以實現更高的芯片性能，同時降低能耗。

隨着人工智能應用從大規模雲基礎設施快速擴展到邊緣計算，芯片級的熱流持續顯著增加。傳統的冷卻方法正逐漸達到其物理極限，這使得先進的熱解決方案對於支撐下一波計算創新變得至關重要。通過這項台灣與法國之間的合作，T-Global 進一步鞏固了其作為全球 HPC 和 AI 平台可信技術合作夥伴的角色。

"我們很高興與 T-Global 合作，這是一家在熱管理解決方案領域享有盛譽的專家，參與其旗艦項目：'高導熱材料和雙相液冷模塊的開發用於 HPC 芯片'。這一絕佳機會進一步加強了 SiPearl 與台灣半導體生態系統的持久聯繫，得到了台灣經濟事務部的支持，"**SiPearl 的首席執行官兼創始人 Philippe Notton** 表示。

T-Global 堅持推進熱管理創新，並提供結合性能、穩定性和可靠性的綜合解決方案。未來，公司將繼續與全球合作伙伴合作，開發更高效、低能耗的冷卻技術，使最新一代計算系統能夠可靠地以最高性能運行，同時展示台灣在先進材料和工程集成方面的實力。

照片 - https://mma.prnewswire.com/media/2977897/02\_2.jpg

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