盤前趨勢｜瀚天天成（2726.HK）5/14 多頭信號浮現，第三代半導體蓄勢待發？

昨日，瀚天天成在港股市場觸發日線 MACD 零軸上金叉信號，成交額約 9578 萬港元，顯示資金活躍度正在提升。作為碳化硅（SiC）外延片領域的專業廠商，瀚天天成近期走勢逐步走出底部區間，多頭動能開始聚集。MACD 在零軸上方形成金叉通常被視為中期趨勢由弱轉強的確認信號，意味着階段性買盤力量正在主導市場節奏。成交額雖不及大盤藍籌，但對於該市值體量的標的而言已屬活躍，反映出部分資金正在積極佈局。消息面上，半導體材料板塊持續受到政策與產業雙重催化。商務部最新數據顯示前 4 個月集成電路貿易大幅增長，產業鏈景氣度提升對上游材料形成需求拉動。近期天嶽先進在港股大漲 18%、英諾賽科漲超 3%，第三代半導體板塊呈現羣體走強態勢，瀚天天成作為碳化硅外延片核心標的有望受益於板塊輪動效應。全球 AI 硬件需求旺盛推動上游半導體設備和材料持續緊缺，為公司基本面提供支撐。技術面看，瀚天天成近期量能逐步回升，顯示場外資金正在分批入場。當前需關注股價能否延續放量態勢並突破近期震盪區間上沿，若成交額能持續維持在 8000 萬港元以上，則多頭延續概率增大。板塊內天嶽先進、英諾賽科的走勢將對其形成參照，半導體板塊整體情緒是重要變量。