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title: "台灣半導體加速推進 2 納米技術和 AI 封裝"
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description: "台積電正在加速對 2 納米芯片、CoWoS 封裝和人工智能基礎設施的投資，預計到 2030 年半導體市場將達到 1.5 萬億美元。人工智能預計將推動全球半導體收入的 55%，超過智能手機。台積電正在提升生產能力和改進封裝技術，以滿足人工智能的需求，預計將在 2026 年 7 月 16 日發佈財報，預計每股收益為 3.66 美元，收入為 397.6 億美元"
datetime: "2026-05-15T11:18:21.000Z"
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# 台灣半導體加速推進 2 納米技術和 AI 封裝

**台灣半導體制造公司** (NYSE: TSM) 正在加速對先進芯片、封裝和人工智能基礎設施的投資，因為公司高管希望這家代工巨頭能夠從不斷擴大的人工智能市場中捕獲長期增長。

## TSMC 看到人工智能推動半導體增長

在台灣半導體的年度技術研討會上，副首席運營官 Kevin Zhang 表示，人工智能正在迅速改變 半導體行業，並可能在 2030 年前將全球半導體收入推高至 1.5 萬億美元，此前今年將超過 1 萬億美元。

Zhang 表示，人工智能和高性能計算應用到 2030 年可能佔全球半導體收入的約 55%，超越智能手機和移動設備，成為行業的主要增長引擎。

他還表示，人工智能推理工作負載預計將隨着時間的推移超過人工智能訓練需求，成為半導體消費的另一個主要驅動因素，《台北時報》報道 週五。

根據 Zhang 的説法，台灣半導體去年幫助客户創造了超過 3500 億美元的半導體收入，這一數字在四年內可能超過 1 萬億美元。

## TSMC 擴大先進製造能力

為了滿足對人工智能日益增長的需求，台灣半導體正在積極擴大先進芯片的生產和封裝能力。

副總裁 B.Z. Tien 表示，公司正在今年在新竹和高雄的五家工廠加速 2 納米芯片的生產。Tien 預計，2 納米產能的年複合增長率在 2027 年和 2028 年可能達到 70%。

台灣半導體還在擴大芯片 - 晶圓 - 基板（CoWoS）先進封裝能力，預計從 2022 年到明年將以 90% 的年複合增長率支持人工智能芯片的需求。

## TSMC 推進人工智能封裝和連接性

副總裁 Lipen Yuan 表示，台灣半導體的第三代 CoWoS 技術今年進入量產，支持 12 個高帶寬內存芯片，通過更大的中介層設計。

Yuan 補充説，台灣半導體將 CoWoS 的良率提高到 98%，並計劃到 2029 年支持 24 個 HBM 芯片，同時開發能夠容納 64 個 HBM 芯片的系統 - 晶圓封裝。

台灣半導體還計劃在今年推出其緊湊型通用光子引擎（COUPE）光子技術，以改善人工智能數據中心的芯片連接性和能效。

## 收益與分析師展望

展望未來，股票的下一個主要催化劑將在 2026 年 7 月 16 日（預計）發佈的收益報告中到來。

-   **每股收益預估**：$3.66（同比上升至$2.47）
-   **收入預估**：$397.6 億（同比上升至$300.7 億）
-   **估值**：市盈率為 35.8 倍（相對於同行顯示出溢價估值）

**分析師共識與近期行動：** 該股票獲得買入評級，平均價格預測為$420.00。近期分析師的行動包括：

-   **巴克萊**：增持（將預測上調至$470.00）（4 月 22 日）
-   **DA Davidson**：買入（維持預測為$450.00）（4 月 17 日）
-   **Needham**：買入（將預測上調至$480.00）（4 月 16 日）

**TSM 價格動態：** 台灣半導體的股票在週五的盤前交易中下跌 2.04%，報$409.20。該股票接近其 52 周高點$421.97， 根據 Benzinga Pro 數據。

_照片來源於 Shutterstock_

_照片由 wakamatsu 提供，來源於 Shutterstock_

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