--- title: "市值達到 7000 億美元的 AMD，已成為數據中心領域的新王者" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/286714717.md" description: "AMD 已經轉變為數據中心市場的領先者，在 2026 年第一季度實現了 102.5 億美元的收入，其中數據中心收入達到 57.75 億美元。這一數字超過了英特爾的 51 億美元，標誌着 x86 服務器市場的重大變化。分析師們已上調了 AMD 的股票評級，預測其將迎來多年的收入增長軌跡。AMD 創新的 Chiplet 架構和節能設計使其有潛力佔據服務器 CPU 市場的 50-70%，鞏固了其 “數據中心之王” 的地位" datetime: "2026-05-18T04:41:48.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/286714717.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/286714717.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/286714717.md) --- # 市值達到 7000 億美元的 AMD，已成為數據中心領域的新王者 作者：蘇揚，騰訊科技 “蘇馬” 正在為人工智能時代塑造一個 AMD。 現在僅將 AMD 描述為一家硬件公司是不準確的。當 AMD 發佈其 2026 財年第一季度財報時，實際上宣佈它已經完成了從芯片製造商到人工智能時代 “計算能力軍火商” 的全面轉型。 在 2026 財年第一季度，AMD 實現了 102.5 億美元的收入，其數據中心業務從 2025 財年第四季度的 53.8 億美元進一步增長至該季度的 57.75 億美元。必須明確指出，這是一個非常關鍵的時刻。 在 2024 財年第一季度，Nvidia 也達到了這個關鍵時刻，此後其數據中心業務收入開始激增，踏上了季度環比增長超過數十億美元的道路。 華爾街早早感知到了 AMD 的轉型。在過去 52 周內，AMD 的股價從約 106.98 美元的低點飆升至 469.22 美元的高點，僅在過去 30 天內就上漲了超過 80%，使其市值超過 7000 億美元。Bernstein 分析師 Stacy Rasgon 將 AMD 評級上調至 “跑贏大盤”，將其目標價從 265 美元翻倍至 525 美元；摩根大通分析師 Harlan Sur 也指出，AMD 的預測顯示出 “遠高於預期的多年度 CPU 收入軌跡”。數據是冷冰冰的，投資者的熱情卻如火如荼，但其背後的三個結構性信號非常明確：CPU 之王、GPU:CPU 比例從 8:1 變為 1:1，以及 GPU+CPU 的雙引擎——這是 Lisa Su 在擔任 CEO 近 12 年後，向公司董事會和華爾街交出的最重要的 “作業”。數據中心的新王者數十年來，英特爾在數據中心 CPU 市場中佔據絕對主導地位。直到 2017 年，AMD 作為挑戰者出現，推出了其第一代數據中心品牌 EPYC，當時的旗艦產品是 AMD EPYC 7601。在接下來的近十年裏，AMD 持續追趕。在最近的財季中，AMD 的數據中心收入達到了 57.75 億美元，持續超越並擴大與英特爾的差距，後者在該季度的數據中心收入為 51 億美元。這一超越實際上在過去兩個季度就已顯現：在 2025 年第三季度，英特爾的數據中心收入為 41 億美元，而 AMD 為 43 億美元。Digitime 不僅強調這是 AMD 首次在單季度數據中心收入上顯著超越英特爾，還強調這一趨勢可能預示着 AMD 長期主導地位的開始，標誌着 x86 服務器市場格局的歷史性轉折，英特爾在一段時間內可能難以挑戰這一地位。許多人稱 AMD 為 “CPU 之王”，但更準確的説法應該是 “數據中心之王”。在 Mercury Research 的 2026 年第一季度研究報告中，AMD 在服務器市場的收入份額創下 46.2% 的新紀錄，而 2025 年同期為 39.5%。我更傾向於將其與出貨份額結合來看——Mercury Research 報告還提到，在 2026 年第一季度，AMD 在數據中心 CPU 市場的出貨份額為 33.2%。33.2% 的出貨份額對應 46.2% 的收入份額，這是市場份額效率的話題。美國銀行證券在 2026 年 5 月的報告中指出，AMD 預計將佔據約 50% 的服務器 CPU 市場。在簡單的比例計算中，AMD 未來可能佔據 70% 的服務器 CPU 市場份額。推動其成為 “數據中心之王” 的因素是其更靈活的 Chiplet 架構和更穩定的路線圖——AMD 在單核性能、能效和總擁有成本方面的優勢。AMD 此前設定了在 2020 年至 2025 年間將其 AI 訓練和高性能計算（HPC）服務器處理器/加速器的能效提高 30 倍的目標。在 2025 年 6 月，AMD 披露的數據表明，其第五代 AMD EPYC CPU 與 Instinct GPU 的組合成功實現了與 2020 年基線系統相比能效提高 38 倍。這相當於在相同計算量下能耗減少了 97%。與此同時，AMD 還提出，到 2030 年，當前需要超過 275 個機架進行訓練的典型 AI 模型，只需一個機架即可完成，同時將功耗減少 95%，碳排放從約 3000 公噸減少到 100 公噸。更低的總擁有成本對應更高的採用率。AWS、Google Cloud 和 Microsoft Azure 均已宣佈推出新的第五代 EPYC 雲實例，包括 Google Cloud H4D 虛擬機和 Azure 跨工作負載優化實例。Oracle 宣佈將在 2026 年第三季度部署其首批 50,000 個 MI450 GPU，成為全球首個公開可用的超大規模 AMD 計算集羣。隨着客户的廣泛採用，唯一可能阻止 AMD 的就是生產能力。在 3 月份的摩根士丹利會議上，當被問及 CoWoS 封裝能力是否足夠時，Lisa Su 回答道：“我們絕對有足夠的 CoWoS 能力。我能給你的最好答案是，我們有能力、技術、強大的客户關係，數據中心服務提供商已經為此分配了空間。” CPU 成為中心舞台在 2025 年 6 月的 “推進 AI” 活動中，“媽媽蘇” 預見性地提到了推理需求的爆炸性增長。然而，在那時，CPU 的需求仍然被 GPU 和 ASIC 芯片的推理性能所掩蓋。隨着 Openclaw 等代理產品在年初的出現，Lisa Su 也更新了她對 CPU 敍事的看法。在 3 月份的摩根士丹利會議上，她表示：“即使是超大規模雲供應商也感到驚訝。伴隨 AI 的 CPU 計算需求可能是一個被嚴重低估的變量。” AMD 本季度的表現不僅因其收入數字的增長而引人注目，還因管理層對市場趨勢的評估所對應的增長潛力。在第一財季的電話會議上，Lisa Su 表示：“過去，CPU 與 GPU 的比例基本上是 1:4 或 1:8 的頭節點配置。現在，這一比例接近 1:1。” 這一數量的變化本質上反映出 AI 計算基礎設施正在從單一的 “加速器模型” 轉向 “平衡計算時代”。高盛在其最新的研究簡報中分析，代理的本質是 “行動” 而非 “預測”，這種從 **向量計算到邏輯推理** 的關注轉變直接導致計算負載的結構性迴歸到 CPU。改變這一敍事邏輯的是代理的爆炸性增長。此前，數據中心的標準配置是一個 CPU 配合四到八個 GPU。CPU 僅僅是一個 “守門人”，負責調度和管理，這一做法從 ChatGPT 到大規模模型訓練一直持續。隨着代理的出現，AI 助手從 “回答問題” 轉變為 “自主完成任務”，需要持續的規劃、工具使用、結果檢查和重新規劃。這些密集的邏輯判斷和任務協調需要使用 CPU。雖然代理推理的需求是一個客觀因素，但華爾街在 GPU 敍事的陰影下也需要一個新的故事。美國銀行的研究報告預測，全球數據中心 CPU 市場將從 2025 年的 270 億美元激增至 2030 年的 1100 億美元。**AMD 的管理層在第一財季的財報電話會議上，積極將 2030 年服務器 CPU 的總潛在市場目標從年均增長率 18% 翻倍至超過 35%，目標為 1200 億美元。** Evercore ISI 報告引入了 “CPU 復興” 的概念。最近也出現了類似的討論，基本上是指 CPU 重新回到中心舞台。市場份額在變化，市場規模也在變化。AMD 剛剛成為數據中心之王，並擁有更低的總擁有成本，正處於最佳狀態。\*\* 雙引擎加速正在推動 CPU 需求的快速增長，逐漸將 AMD 推向萬億美元的市值。然而，即使需求有所調整，CPU 的增長並不一定意味着取代 GPU。在 AMD 的生態系統中，它們更像是兩個引擎同時加速。在財報的執行演示中，Lisa Su 澄清了這種雙驅動的方法，表示：“EPYC 服務器 CPU 和 Instinct GPU 的強勁需求將繼續攀升。” CPU 和 GPU 業務的同時加速在半導體週期中是罕見的。這意味着 AMD 不再僅僅依靠單個芯片的性能在市場中競爭，而是通過 CPU 和 GPU 的組合提供系統級解決方案。這代表着從單一計算能力提供商轉變為全棧計算解決方案提供商，優化計算能力客户的總擁有成本。與 Meta 的深度合作就是這一戰略的一個典範。在 2026 年 2 月，Meta 與 AMD 簽署的不僅僅是簡單的 GPU 採購協議，而是與第六代 EPYC 服務器 CPU 捆綁的 6 千兆瓦 Instinct MI450 GPU 的訂單。Meta 選擇這一深度捆綁解決方案，主要是為了對萬億參數的 Llama 4 及其後續代理集羣進行端到端的優化。CPU+GPU 捆綁有效減少了系統級指令延遲。例如，基於 Infinity Fabric 互連技術，它打破了傳統架構的 “內存牆” 問題，實現了 EPYC 處理器與 Instinct 加速器之間無縫、超低延遲的數據交換和統一內存共享。Lisa Su 在電話會議中解釋道：“我們根據實際工作負載設計芯片。” AMD 基於 Llama 模型的操作特性，從底層架構到系統級實現了定製化開發。同時，高盛在一份研究報告中也指出，“CPU+GPU” 包不僅增加了單個訂單的價值，而且通過深度架構綁定，使得雲供應商在使用後難以切換到其他解決方案。這一趨勢在與 OpenAI 的 6GW GPU 計算能力合同中也得到了體現：CPU 部署計劃同時納入其 GPU 供應協議。“客户已經在同時規劃 CPU 和加速器的部署，這是一個關鍵的市場信號，” Lisa Su 表示。財務數據證實了這一邏輯的正確性。第一季度服務器 CPU 收入同比增長超過 50%，第二季度的指引上調至超過 70% 的增長。同時，Instinct GPU 系列正處於出貨 ramp-up 階段，MI450 將在下半年進入大規模量產階段。這兩個引擎共同放大了 AMD 數據中心業務的增長潛力。在過去，NVLink 和 CUDA 構建了一個封閉的生態系統，而 AMD 始終堅持開放的理念。在這一由代理定義的新賽道上，AMD 試圖利用其在 CPU 市場的現有優勢，結合其 GPU 平台組合，提供更通用且難以複製的 “雙引擎標準”，從而打破 Nvidia 的封閉系統。以 UALink 為例，作為 AMD 與全球行業合作伙伴共同推動的開放互連標準，已經吸引了全球 70 多個成員，包括幾家中國公司。因此，如果問 AMD 與 Nvidia 之間的區別是什麼，這可能是一個具體的例子。 ## Lisa Su 的下半年 憑藉在數據中心之王、CPU 崛起以及 GPU+CPU 雙引擎的三大故事，華爾街和投資者給予 AMD 高達 7000 億美元的市場價值，這也是對 Lisa Su 近 12 年首席執行官生涯的積極反饋。 在最近的一次採訪中，面對 “玻璃懸崖” 的問題，她表示：“當我接手時，外界普遍悲觀，認為 AMD 即將破產，但我看到的是一家擁有優秀工程基礎的公司，只是執行不夠穩定。我並沒有把它視為陷阱，而是我的夢想工作。” 如果將 AMD 完全融入 AI 時代視為上半年的目標，那麼下半年的目標應該是轉型後性能的爆炸性增長，而最近在市場價值上反映出的里程碑是 1 萬億美元。在 2025 年 11 月的財務分析師日上，Lisa Su 表示：“我們目標是在未來三到五年內實現超過 60% 的年均增長率，將年度數據中心收入推向 1000 億美元，並在我們的戰略時間框架內實現每股收益超過 20 美元。” 根據本季度的 57.7 億美元，AMD 的年化數據中心收入約為 230 億美元。要在五年內達到 1000 億美元，這一數字需要增加到四倍以上。支持這些目標的是一條沒有錯誤餘地的產品鏈：從 EPYC Venice 和 MI450 到 Helios 機架系統，再到 ROCm 生態系統。關於 ROCm，有一個相當有趣的轉折。2024 年 12 月，SemiAnalysis 的創始人 Dylan Patel 發佈了一份報告，特別指出 AMD 的 ROCm 軟件堆棧中存在眾多漏洞。在報告發布不到 24 小時後，Lisa Su 親自聯繫了 Patel。第二天早上 7 點，她坐在那裏，聽 SemiAnalysis 工程團隊報告每一個 bug 和改進建議，整整 90 分鐘。正是因為這種態度，SemiAnalysis 在 2025 年 4 月重寫了文章，將結論從 “未能成為有效競爭者” 改為 “AMD 已進入戰時模式，MI450X 預計將在 2026 年下半年與 Nvidia 直接競爭。” Lisa Su 還邀請了 OpenAI 總裁 Greg Brockman、Luma AI 首席執行官、Liquid AI 首席執行官以及 AI 專家李飛飛登上 CES 舞台。無論計算能力流向何處，Lisa Su 都邀請該領域的人士登上舞台。 ### 相關股票 - [AMD.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/AMD.US.md) - [AMDL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/AMDL.US.md) ## 相關資訊與研究 - [科技｜字節跳動自研 CPU 降低對外部供應商依賴](https://longbridge.com/zh-HK/news/287895727.md) - [AMD 一年飆漲近 300% 現在還值得買嗎？](https://longbridge.com/zh-HK/news/287857716.md) - [【AI】字節跳動據報開發定製 CPU，已與多家外部合作夥伴接洽](https://longbridge.com/zh-HK/news/287870047.md) - [戴爾高層：記憶體、CPU、硬碟等零件下半年恐缺](https://longbridge.com/zh-HK/news/287989713.md) - [Intel 推 Arc G3 掌機平台，望挑戰 AMD Ryzen Z 系列](https://longbridge.com/zh-HK/news/288031277.md)