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title: "伯恩斯坦報告指出，AI 數據中心的連接性已成為新的瓶頸"
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description: "根據 PANews 的報道，Bernstein 發佈的一份綜合性 97 頁報告指出，人工智能數據中心的連接性已成為新的瓶頸，取代了計算能力。報告建議，銅和光纖互連將在長期內共存。儘管 Co-Packaged Optics（CPO）的方向明確，但預計大規模部署要到 2028 年之後。預計在 2026 年，印刷電路板（PCB）、味之素堆疊薄膜（ABF）以及低功耗光學/非功耗光學（LPO/NPO）等領域將有更確定的性能表現"
datetime: "2026-05-19T03:14:48.000Z"
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# 伯恩斯坦報告指出，AI 數據中心的連接性已成為新的瓶頸

根據 PANews 的報道，Bernstein 發佈了一份長達 97 頁的綜合報告，指出 AI 數據中心的連接性已成為新的瓶頸，取代了計算能力。報告建議，銅和光纖互連將在長期內共存。雖然 Co-Packaged Optics（CPO）的方向明確，但預計大規模部署要到 2028 年之後。預計在 2026 年，印刷電路板（PCB）、味之素堆疊薄膜（ABF）以及低功耗光學/非功耗光學（LPO/NPO）等領域的性能將更加確定。

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