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title: "國聯安基金：AI 洪流勢不可擋，半導體產業鏈仍可佈局"
type: "News"
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url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/286982222.md"
description: "國聯安基金指出，AI 產業推動半導體產業鏈擴張，存儲芯片產能集中釋放。預計到 2027 年，全球存儲芯片市場將發生結構性轉變。國內優質存儲企業崛起，顯示出在 AI 時代的戰略價值。HBM 技術將下放至消費終端，推動手機內存升級，預計 2026 年全球 HBM 位元消耗量將激增 92%。投資者可通過佈局半導體全產業鏈和科創芯片設計領域分享行業成長紅利。"
datetime: "2026-05-20T00:46:33.000Z"
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# 國聯安基金：AI 洪流勢不可擋，半導體產業鏈仍可佈局

5 月 19 日 A 股半導體板塊午後強勢拉昇，相關賽道行業漲幅均超 2%，賽道景氣度持續升温。

當前，AI 產業高景氣週期正全方位驅動存儲與芯片產業鏈擴張升級，產業格局圍繞 AI 核心需求持續深度調整。存儲芯片產能集中釋放是當前最顯著的特徵。前三星芯片負責人預判，受內存漲價驅動，中國企業正積極擴大產能；隨着全球存儲芯片供應量逐步激增，全球存儲芯片市場格局預計在 2027 年下半年至 2028 年上半年發生結構性轉變。與此同時，國內存儲領域優質企業已率先崛起，憑藉產能、出貨量和營收實力躋身行業前列，行業發展價值備受認可，充分彰顯了存儲芯片在 AI 時代的核心戰略價值。

與此同時，三星或將原本專供 AI 服務器的 HBM 高帶寬內存技術下放至智能手機、平板等消費終端。華創證券指出，大模型本地部署會大幅佔用終端內存——以 70 億參數的 LLaMA 模型為例，即便採用 4 位量化模式，最低仍需佔用近 4G 本地內存，從而驅動手機內存升級；端側 AI 提升用户體驗，有望帶動消費電子出貨量攀升。

多家機構數據與觀點印證了 HBM 賽道的高增長潛力：2026 年全球 HBM 位元消耗量預計同比激增 92%，AI 服務器出貨量維持高增，技術迭代疊加產能瓶頸使後續漲價預期明確；HBM 已從算力配套升級為決定 AI 算力上限的核心環節。在產業擴容進程中，芯片設備國產化成為核心支撐力量，本土行業龍頭市場表現向好，直觀反映出產業擴產背景下國內半導體設備的旺盛剛需，國產化替代邏輯持續兑現。

在此背景下，佈局半導體全產業鏈以及聚焦科創芯片設計領域的行業配置方式，成為投資者分享半導體行業成長紅利的便捷途徑。一類佈局方向緊密貼合半導體產業鏈整體發展態勢，覆蓋存儲、設計、封測、設備等核心環節；另一類聚焦科創板優質芯片設計主體，受益於端側 AI 與 HBM 技術下放帶來的設計需求升級。兩類佈局方向今日午後同步漲勢亮眼，直觀反映出市場對 AI 驅動下存儲與芯片全產業鏈價值重估的高度認可。隨着半導體行業供需格局持續優化、國產替代邏輯不斷兑現，相關行業佈局方向有望持續受益於本輪行業系統性變革帶來的長期投資機遇。

**風險提示**：僅代表國聯安基金當時市場觀點。市場有風險，投資須謹慎。本材料是基於國聯安基金認為可靠的已公開信息製作，在任何情況下，本材料的信息或所表達的意見並不構成對任何人的投資建議，亦不作為宣傳推介材料或任何法律文件。投資者不應將本觀點視為做出投資決策的唯一參考因素，亦不應認為可以取代自己的判斷，投資者自行承擔任何投資行為的風險與後果。

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