--- title: "AMD 宣佈將在台灣生態系統投資超過 100 億美元，以加速人工智能基礎設施的發展" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/287164154.md" description: "AMD 宣佈將在台灣投資超過 100 億美元，以通過戰略合作伙伴關係和先進的封裝能力增強 AI 基礎設施。此次投資旨在支持 AMD Helios 機架規模平台的部署，該平台配備第六代 EPYC 處理器和 MI450X 圖形處理單元，預計在 2026 年下半年推出可生產的系統。與當地合作伙伴如 ASE 和 SPIL 的合作將專注於開發下一代互連技術，以提高 AI 系統的性能和效率" datetime: "2026-05-21T05:35:00.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/287164154.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/287164154.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/287164154.md) --- # AMD 宣佈將在台灣生態系統投資超過 100 億美元，以加速人工智能基礎設施的發展 新聞摘要： - 在台灣生態系統中投資超過 100 億美元，以擴大戰略合作伙伴關係並提升 AI 基礎設施的先進封裝能力 - 行業領先的基於 EFB 的 2.5D 封裝將實現第六代 AMD EPYC CPU（代號 “威尼斯”）更高的互連帶寬和效率 - AMD Helios 機架級平台與 “威尼斯” 及 AMD Instinct MI450X GPU 的多千兆瓦部署計劃預計將在 2026 年下半年開始 加利福尼亞州聖克拉拉，2026 年 5 月 21 日（GLOBE NEWSWIRE）-- 為滿足對 AI 基礎設施日益增長的需求，AMD 今天宣佈在台灣生態系統中投資超過 100 億美元，以擴大戰略合作伙伴關係並提升下一代 AI 基礎設施的先進封裝製造能力。 AMD 正在與台灣及全球的戰略合作伙伴合作，推動領先的硅、封裝和製造技術，以實現更高的性能、更大的效率和更快的 AI 系統部署。這些努力建立在 AMD 深厚的生態系統合作伙伴關係和在芯片架構、高帶寬內存集成、3D 混合鍵合以及下一代 AI 基礎設施機架級系統設計方面的長期領導地位之上。 “隨着 AI 的快速普及，我們的全球客户正在迅速擴展 AI 基礎設施，以滿足日益增長的計算需求，” AMD 董事長兼首席執行官 Lisa Su 博士表示。“通過將 AMD 在高性能計算方面的領導地位與台灣生態系統及我們的全球戰略合作伙伴相結合，我們正在實現集成的機架級 AI 基礎設施，幫助客户加速下一代 AI 系統的部署。” 今天的投資公告展示了 AMD 如何通過戰略合作伙伴關係擴展其領導地位，推動下一代 AI 基礎設施所需的硅、封裝和製造創新： - **EFB 生態系統開發：** AMD 正在與台灣的 ASE 和 SPIL 以及其他行業合作伙伴合作，開發和驗證下一代基於晶圓的 2.5D 橋接互連技術。EFB 架構提高了互連帶寬並改善了功率效率，支持 “威尼斯” CPU。這些改進轉化為更快、更高效的系統，能夠在實際的功率和冷卻限制下提供更高的每瓦性能。 - **與 PTI 的面板創新：** AMD 與 PTI 合作，成功驗證了行業首個 2.5D 面板基 EFB 互連技術。這項技術支持大規模的高帶寬互連，使客户能夠部署更高效的 AI 系統，同時改善整體經濟性。 這些進展進一步鞏固了 AMD 在大規模交付高性能 AI 基礎設施方面的領導地位。通過將硅創新與強大的全球生態系統相結合，AMD 使客户能夠加速下一代 AI 系統的部署。 **生態系統加速 AMD Helios 部署** AMD 及其生態系統合作伙伴正在應用這些創新，以支持在 2026 年下半年部署 AMD Helios 機架級平台，標誌着向生產就緒的 AI 基礎設施邁出了重要一步。 領先的 ODM 合作伙伴包括 Sanmina、Wiwynn、Wistron 和 Inventec，正在幫助構建基於 AMD Helios 的系統，搭載 AMD Instinct™ MI450X GPU、第六代 AMD EPYC™ CPU、先進的網絡解決方案和 AMD ROCm™開放軟件棧，幫助將平台從設計擴展到大規模生產。 AMD Helios 平台旨在通過計算、互連帶寬、內存容量和系統級集成的進步，提供突破性的 AI 性能，使客户能夠更快地運行更大、更復雜的 AI 工作負載，同時優化功率和效率。 “Sanmina 很自豪能與 AMD 合作，提供大規模的下一代 AI 基礎設施，” Sanmina Corporation 董事長兼首席執行官 Jure Sola 表示。“我們在 AMD Helios 製造方面的合作突顯了生態系統的力量以及我們共同致力於為全球客户提供高性能、可靠解決方案的承諾。” “Wiwynn 與 AMD 在 Helios 平台上的合作反映了我們致力於提供全面集成的機架級 AI 基礎設施，” Wiwynn 總裁兼首席執行官 William Lin 表示。“我們共同賦能超大規模客户以大規模部署 AI，滿足市場對性能、效率和可靠性的需求。” “Inventec 很高興能與 AMD 合作，提供高性能的 AI 和數據中心繫統，” Inventec 總裁 Jack Tsai 表示。“我們共同使客户能夠部署強大、節能的基礎設施，以支持日益複雜的工作負載。” “我們與 AMD 在提升扇出橋接技術方面的合作代表了在高容量應用中擴展先進封裝的重要一步，” ASE 銷售高級副總裁 Steven Tsai 表示。“通過共同努力實現 EFB 的工業化，我們為下一代數據中心平台提供了更高的性能、效率和靈活性。” “SPIL 很自豪能與 AMD 合作，將 EFB 等創新封裝解決方案推向市場，” SPIL 銷售副總裁 John Yu 表示。“這些技術正在幫助將先進封裝的應用範圍擴展到新領域，同時支持 AI 基礎設施的快速增長。” “通過與 AMD 在面板基 EFB 上的合作，我們正在為先進封裝提供新的可擴展性和成本效率，” PTI 董事長 DK Tsai 表示。“這項合作使得更快的市場交付成為可能，並支持下一代處理器（如 ‘威尼斯’）的高容量生產需求。” “Unimicron 很高興能為 AMD 提供先進的基板解決方案，因為高性能計算的封裝需求變得越來越複雜，” Unimicron Technology Corp.基板 BU 總裁 Kevin Chen 表示。 “AIC 自豪地與 AMD 緊密合作 Helios 項目，支持機械架構，幫助實現這一先進的 AI 基礎設施平台，” AIC 董事長 Michael Liang 表示。“我們在機架級和計算托盤設計上的合作反映了我們與 AMD 的合作關係的強大，以及我們共同致力於為下一代 AI 提供可擴展的高性能解決方案。” “南亞 PCB 重視與 AMD 的合作，並致力於通過高質量的基板技術、卓越的製造能力和強大的供應鏈執行來支持先進封裝的增長，” 南亞 PCB 總裁 Jack Lu 表示。 “金碩自豪地通過高質量的基板技術和可靠的供應鏈合作來支持 AMD 的先進封裝增長，” 金碩總裁 Scott Chen 表示。 **關於 AMD** AMD 推動高性能和 AI 計算的創新，以解決世界上最重要的挑戰。今天，AMD 技術為雲和 AI 基礎設施、嵌入式系統、AI 個人電腦和遊戲提供數十億次體驗。憑藉廣泛的 AI 優化 CPU、GPU、網絡和軟件組合，AMD 提供全棧 AI 解決方案，提供新一代智能計算所需的性能和可擴展性。瞭解更多信息，請訪問 www.amd.com。 **警示聲明** 本新聞稿包含關於超微半導體公司（AMD）的前瞻性聲明，例如 AMD 宣佈的台灣生態系統投資的未來計劃和預期，以及未來 AMD 產品的特性、功能、性能、可用性、時間安排和預期收益，包括 AMD Helios 機架規模平台和 AMD Instinct MI450X GPU 預計將在 2026 年下半年部署，這些聲明是根據 1995 年《私人證券訴訟改革法》的安全港條款作出的。前瞻性聲明通常通過諸如 “將”、“可能”、“預期”、“相信”、“計劃”、“打算”、“項目” 等詞語及其他類似含義的術語來識別。投資者需注意，本新聞稿中的前瞻性聲明基於當前的信念、假設和預期，僅在本新聞稿發佈之日有效，並涉及可能導致實際結果與當前預期顯著不同的風險和不確定性。這些聲明受某些已知和未知的風險和不確定性的影響，其中許多是難以預測的，並且通常超出 AMD 的控制範圍，這可能導致實際結果和其他未來事件與前瞻性信息和聲明中表達、暗示或預測的內容顯著不同。可能導致實際結果與當前預期顯著不同的重大因素包括但不限於以下內容：政府行為和法規的影響，例如出口法規、進口關税、貿易保護措施和許可要求；AMD 產品銷售的競爭市場；半導體行業的週期性特徵；AMD 產品銷售行業的市場狀況；AMD 按時推出具有預期特性和性能水平的產品的能力；失去重要客户；經濟和市場不確定性；季度和季節性銷售模式；AMD 保護其技術或其他知識產權的能力；不利的匯率波動；第三方製造商按時以足夠數量和使用競爭技術製造 AMD 產品的能力；關鍵設備、材料、組件（如內存供應）、基板或製造工藝的可用性；實現 AMD 產品預期製造良率的能力；AMD 從其半定製 SoC 產品中產生收入的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括 IT 故障、數據丟失、數據泄露和網絡攻擊；涉及 AMD 產品訂購和運輸的不確定性；AMD 對第三方知識產權的依賴，以設計和推出新產品；AMD 對第三方公司在主板、軟件、內存和其他計算平台組件的設計、製造和供應的依賴；AMD 對微軟和其他軟件供應商支持的依賴，以設計和開發在 AMD 產品上運行的軟件；AMD 對第三方分銷商和附加板合作伙伴的依賴；AMD 內部業務流程和信息系統的修改或中斷的影響；AMD 產品與某些或所有行業標準軟件和硬件的兼容性；與缺陷產品相關的成本；隨着客户需求變化而未能維持高效供應鏈的能力；AMD 對第三方供應鏈物流功能的依賴；AMD 有效控制其產品在灰色市場銷售的能力；氣候變化對 AMD 業務的影響；AMD 實現其遞延税資產的能力；潛在的税務責任；當前和未來的索賠和訴訟；環境法律、衝突礦產相關條款和其他法律或法規的影響；政府、投資者、客户和其他利益相關者對企業責任事務的期望不斷演變；與 AI 的負責任使用相關的問題；由管理 AMD 票據、Xilinx 票據的擔保和循環信貸協議的協議施加的限制；AMD 滿足擔保、租賃和其他商業承諾下財務義務的能力；收購、合資企業和/或投資對 AMD 業務的影響以及 AMD 整合收購業務的能力；合併公司資產的任何減值的影響；政治、法律和經濟風險及自然災害；未來技術許可購買的減值；AMD 吸引和留住關鍵員工的能力；以及 AMD 股票價格的波動。投資者被敦促詳細審查 AMD 在證券交易委員會的備案文件中的風險和不確定性，包括但不限於 AMD 最近的 10-K 和 10-Q 表格報告。 **媒體聯繫人：** **Phil Hughes** AMD 通訊部 512-865-9697 phil.hughes@amd.com **投資者聯繫人：** **Liz Stine** AMD 投資者關係 720-652-3965 liz.stine@amd.com 圖片: https://www.globenewswire.com/newsroom/ti?nf=OTcyNDQ3NCM3NjE1MTI3IzIwMDcxMTY= 圖片: https://ml.globenewswire.com/media/OTRiOTMyNTItYWRjNS00ZjNmLWJjMjYtNTFkNjRmOTU3NWVkLTEwMTg2ODktMjAyNi0wNS0yMS1lbg==/tiny/Advanced-Micro-Devices-Inc-.png 圖片: 主標誌 來源: 超微半導體公司（AMD） ### 相關股票 - 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