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title: "格芯將目光投向 AI 和數據中心的增長，目標實現 40% 的利潤率"
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description: "全球晶圓代工首席財務官薩姆·富蘭克林宣佈，公司將專注於數據中心需求、人工智能和定製硅，以在 2028 年前實現 40% 的毛利率。公司目標是實現 10-12% 的年收入增長，並在硅光子學和先進封裝方面進行重大投資。全球晶圓代工預計在通信和汽車領域將看到收入增長，同時對智能移動設備的前景保持平穩。公司還在多個地區增強制造能力，以應對供應鏈問題"
datetime: "2026-05-24T12:04:49.000Z"
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# 格芯將目光投向 AI 和數據中心的增長，目標實現 40% 的利潤率

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GlobalFoundries（納斯達克：GFS）首席財務官 Sam Franklin 表示，公司正圍繞數據中心需求、物理人工智能、硅光子學、供應鏈多元化和定製硅進行佈局，以期在未來幾年擴大收入和利潤率。

獲取 **GlobalFoundries** 的提醒：

在與摩根大通半導體分析師 Harlan Sur 的對話中，Franklin 概述了 GlobalFoundries 最近分析師日的關鍵消息，包括一個長期財務模型，目標是更高的毛利率、多元化增長和股東回報。

## GlobalFoundries 指向結構性利潤改善

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Franklin 表示，公司利用其投資者日（時隔三年多首次舉辦）展示了其如何重新定位業務，以與預計將在未來五到十年內塑造需求的半導體 “ mega trends” 保持一致。

這些主題包括數據中心增長、物理人工智能和跨多個地區的安全半導體制造。Franklin 表示，GlobalFoundries 在今天的數據中心中通過硅光子學和硅鍺應用扮演着 “被低估” 的角色，並在共同封裝光學和電力傳輸方面有進一步的機會。

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他還表示，物理人工智能與公司的產品組合相關，因為此類系統需要 “感知、思考、行動” 和溝通。此外，Franklin 強調了 GlobalFoundries 在三個大洲的製造存在以及各個地點之間技術的可替代性，作為在供應鏈擔憂中脱穎而出的差異化因素。

在關於近期強勁表現是結構性還是週期性的問題上，Franklin 指出第一季度收入同比增長約 3%，毛利率擴張 510 個基點。他表示，改善反映了產品組合演變和終端市場多元化。GlobalFoundries 預計第二季度收入中值約為 17.6 億美元，同比增長約 4%，毛利率指導為 28.5%。

## 財務模型目標更高的利潤率和增長

Franklin 表示，GlobalFoundries 設定了到 2028 年實現 **40% 毛利率** 的目標，以及更長期的 **45% 毛利率**。他將公司的長期模型描述為兩個階段，第二階段更依賴於共同封裝光學、先進封裝和定製硅等領域。

Sur 指出，該公司的模型包括 **10% 到 12% 的收入複合年增長率**，到 2028 年實現 4 美元的盈利能力和 6 美元的長期盈利能力。Franklin 表示，公司對其整個模型的假設進行了壓力測試，包括頂線增長、成本、生產力和設計勝利的勢頭。

Franklin 引用了幾個支持該模型的終端市場假設：

-   通信基礎設施和數據中心的收入去年增長近 30%，第一季度同比增長 32%，預計 2026 年將實現高達 30% 的增長。
-   汽車收入在過去五年中增長了 14 倍，GlobalFoundries 預計將實現低雙位數增長。
-   物聯網預計將在整個週期中實現中等十幾的增長，得益於 MIPS 和 RISC-V 的能力。
-   智能移動設備，歷史上是公司的最大終端市場，預計將保持平穩，而不是作為增長驅動因素。

Franklin 表示，產品組合的變化可能為毛利率改善貢獻 5 到 6 個百分點，因為高增長的終端市場增加了其貢獻。他還表示，預計運營費用將增長，但增速大約為收入的一半，隨着 GlobalFoundries 增加 RISC-V 和 MIPS 等能力，研發將佔據更大份額。

## 硅光子學、先進封裝和 MIPS 的關注

硅光子學是討論的主要話題。Franklin 表示，GlobalFoundries 在過去十年中投資了近 10 億美元用於光子學能力，並且是少數同時具備 200mm 和 300mm 能力的光子學代工廠之一。他表示，公司去年硅光子學的收入翻了一番，並預計今年將再次翻倍，主要受可插拔光學收發器的推動。

Sur 表示，GlobalFoundries 已經規劃了從 2 億美元的硅光子學收入到 2028 年實現 10 億美元的運行率，最終在 2030 年達到 20 億美元。Franklin 表示，預計共同封裝光學將在 2028 年底到 2029 年初成為更重要的貢獻者。

在先進封裝方面，Franklin 表示，GlobalFoundries 一直在投資晶圓到晶圓和芯片到晶圓的結合，包括針對 PIC 到 EIC 結合的合格硅光子學解決方案。他還指出了 RF 應用，包括針對 9SW 技術的結合解決方案，以及在 FDX 上早期開發的硅鍺。

Franklin 還討論了對 MIPS 的收購，表示這拓寬了 GlobalFoundries 的服務範圍，並使公司能夠比傳統代工角色更早地參與客户討論。他表示，MIPS 目前主要是一個 IP 許可和軟件收入業務，但預計隨着時間的推移將向更多定製硅轉變。GlobalFoundries 設定了到 2030 年實現 **10 億美元** 的目標。

## 設計勝利和終端市場多元化

根據 Sur 的説法，GlobalFoundries 在 2025 年日曆年結束時獲得了 500 個新的設計勝利，其中 95% 是獨家供應給公司的。Franklin 表示，物聯網約佔其中 200 個勝利，其餘相對均勻地分佈在汽車、通信基礎設施和數據中心以及智能移動設備之間。

Franklin 還強調了公司與瑞薩電子的多年數十億美元合作關係。他表示，這一合作關係反映了 GlobalFoundries 的技術能力，包括 BCD、GaN 和微控制器相關產品，以及通過在美國、德國德累斯頓和新加坡的製造能力支持韌性半導體供應鏈的能力。

Franklin 表示，五年前智能移動設備佔公司收入的比例超過 50%，但在 2026 年第一季度僅為 34%，是公司歷史上最低的比例，儘管企業收入有所增長。他提到，第一季度通信基礎設施和數據中心的收入同比增長 32%，而汽車行業增長約 24%。物聯網在季度內某些領域表現較弱，但 Franklin 表示，流片的勢頭仍然令人鼓舞。

## 股息和資本回報

GlobalFoundries 在其分析師日上宣佈了首個季度股息。Franklin 表示，每股 0.12 美元的股息，年化約 0.48 美元，代表着大約 2.7 億美元的年度分配。公司還設定了目標，通過股息和回購的組合，回報高達 **50% 的調整後自由現金流**，在投資之後。

Franklin 表示，GlobalFoundries 在第一季度回購了約 4 億美元的股票，早於正式的資本回報政策實施。他表示，公司擁有 40 億美元現金，10 億美元的增量流動性，且總債務不到 1 倍，這使得公司在多年的資本配置中具備了財務靈活性。

## 關於 GlobalFoundries NASDAQ: GFS

GlobalFoundries, Inc NASDAQ: GFS 是一家領先的合同半導體制造商，為半導體公司和系統製造商提供晶圓製造及相關服務。該公司作為一家純代工廠，生產各種工藝技術的集成電路，服務於汽車、通信、消費電子、工業和航空航天等市場。其服務範圍包括工藝開發、製造、測試和封裝支持，以及設計賦能，包括工藝設計套件（PDK）和知識產權（IP）庫，以幫助客户將設計投入生產。

GlobalFoundries 專注於差異化和專業工藝節點的組合，提供射頻（RF）和無線、模擬和混合信號、電源管理、嵌入式非易失性存儲器以及絕緣體上硅（SOI）工藝系列的技術。

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