我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。5 月 25 日，芯片板塊全面爆發，華為發佈 “韜定律”，國產芯片目標 1.4 納米水平。科創芯片 ETF 匯添富（588750）漲 6.6%，東芯股份、華虹公司漲停。政策與技術雙重催化下，預計 2026 年全球半導體市場規模將達 1.29 萬億美元，中國市場份額將顯著提升。
5 月 25 日，主要股指全線上揚，芯片板塊全面爆發，華為海思、AI 芯片、存儲芯片等方向領漲。截至 14:26，科創芯片 ETF 匯添富（588750）漲 6.60%，成交金額 3.05 億；樣本中， 東芯股份、華虹公司 20cm 漲停，盛美上海漲超 19%，中芯國際、拓荊科技漲超 17%。
截至前一交易日，科創芯片 ETF 匯添富（588750）近一週漲幅 6.12%，近一月漲幅 31.14%，近三月漲幅 36.06%，近六月漲幅 69.77%，近一年漲幅 141.63%。過往表現突出。
數據顯示，截至前一交易日，科創芯片 ETF 匯添富（588750）最新規模達 59.61 億元，該基金近一年合計淨流入 13.53 億元。
芯片產業正迎來密集的政策與技術雙重催化。
政策層面，5 月 22 日，有關人士強調，要推動人工智能與經濟社會各領域的廣泛深度融合，指導國產大模型加大力度適配國產算力芯片，在保持快速發展的同時，確保產業自主可控、行穩致遠。
技術層面，5 月 25 日，華為正式發表 “韜（T）定律”，這是中國在全球半導體領域首次提出的產業發展新原則。據悉，今年秋季華為將發佈全新麒麟手機芯片，完整採用邏輯摺疊技術以大幅提升性能；預計到 2031 年，基於該定律的高端芯片晶體管密度將達到 1.4 納米制程的同等水平。
IDC 預測 2026 年全球半導體市場規模有望達 1.29 萬億美元，較此前預期提前 4 年突破萬億大關。作為全球產能擴張的核心區域，中國國產設備供應商的市場份額正以遠超預期的速度提升：從 2020 年的 10% 增長至 2025 年的 26%，並有望在 2026 至 2028 年分別達到 32%、36% 和 40%。
長江證券研報指出，當前國產模型進入需求時代，能力持續提升的同時加快芯片與模型的適配。伴隨下半年華為昇騰 950 超節點批量上市，國產算力將迎來具備實際應用價值的關鍵拐點，看好國產模型與算力的全面共振。
看好芯片核心科技，可關注科創芯片 ETF 匯添富 (588750)，跟蹤複製科創芯片指數，漲跌幅彈性高達 20%，覆蓋芯片產業鏈核心環節，高純度、高鋭度、高彈性！低門檻佈局科創芯片核心環節，高效把握 “新質生產力” 大行情，搶反彈快人一步！場外投資者可關注聯接基金（A：020628；C：020629），可 7*24 申贖