半導體早參｜華為 “韜定律” 引發產業關注，SK 海力士發佈 iHBM 散熱技術

2026 年 5 月 25 日，截至收盤，滬指漲 0.96%，報收 4152.57 點；深成指漲 1.66%，報收 15856.61 點；創業板指漲 2.10%，報收 4021.10 點。科創半導體 ETF 華夏（588170）上漲 5.76%，半導體設備 ETF 華夏（562590）上漲 5.36%

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業平均指數漲 0.58%；納斯達克綜合指數漲 0.19%；標準普爾 500 種股票指數漲 0.37%。費城半導體指數漲 1.99%，恩智浦半導體漲 5.71%，美光科技跌 1.46%，ARM 漲 2.78%，應用材料漲 1.12%，微芯科技漲 3.06%。

行業資訊：

1.2026 國際電路與系統研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波正式發表 “韜（τ）定律”，這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則；基於 “韜定律”，華為已成功設計並量產 381 款芯片，並將在秋季發佈採用邏輯摺疊技術的全新麒麟手機芯片。

2.SK 海力士 26 日宣佈，公司發佈 “iHBM” 技術。該技術通過在 HBM 封裝內集成一體化冷卻元件 “ICE*”，顯著降低產品運行時的發熱量。SK 海力士計劃將 iHBM 技術應用於 HBM5 等下一代產品，以滿足高性能計算（HPC）、AI 數據中心等超高度集成、高帶寬應用場景的嚴苛散熱管控需求，進一步提升整體系統的穩定性與運行效率。

3.繼年初豪威集團、兆易創新、瀾起科技、國民技術等企業相繼登陸港交所，源傑科技、中微半導、芯原股份密集遞表後，又一家科創板公司衝擊港股上市。近日，東芯股份發佈公告稱，擬發行境外上市股份（H 股）並在香港聯合交易所有限公司主板掛牌上市。A 股半導體產業出現了規模較大、密度較高的一次 “港股上市潮”；多名業內人士表示，A 股半導體公司赴港上市是產業政策、企業需求與港股新政同頻共振的結果。

招商證券表示，華為 “韜（τ）定律” 重塑半導體迭代技術範式，有望帶動上下游產業鏈技術更新。其核心的邏輯摺疊與 3D 摺疊技術建立在多層芯片垂直堆疊與混合鍵合的基礎上，進而要求更嚴苛的鍍銅技術、表面平滑度、潔淨度以及鍵合對準精度。這將系統性拉昇相關環節的鍍銅設備、CMP 設備、混合鍵合設備、潔淨室以及相關耗材的需求。