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title: "華為 “韜定律” 打破製程天花板，華虹半導體大漲超 12% 創歷史新高"
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description: "華為宣佈其 “韜定律” 技術突破，推動港股半導體板塊上漲，華虹半導體漲超 12% 創歷史新高。分析指出，該定律將提升芯片晶體管密度，帶動相關設備需求。恒生科技指數首次納入 AI 大模型企業智譜和 MiniMax，預計將吸引大量南向資金流入，標誌着指數結構向 “AI 原生” 升級。"
datetime: "2026-05-26T02:31:33.000Z"
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# 華為 “韜定律” 打破製程天花板，華虹半導體大漲超 12% 創歷史新高

5 月 26 日，港股三大指數小幅高開，港股半導體板塊持續走強。個股方面，五一視界漲超 18%，聯想集團漲超 15%，華虹半導體漲超 12%，ASMPT 漲超 11%，中芯國際、兆易創新、建滔積層板等多股漲幅居前。其中，華虹半導體、兆易創新迭創歷史新高。熱門 ETF 方面，港股通信息技術 ETF 招商（526050）早盤震盪拉昇，截至發稿漲超 1%，強勢衝擊三連陽。

驅動本輪行情的根本動力，來自產業技術層面的突破。華為日前宣佈，過去六年間共設計並量產了 381 款遵循 “韜（τ）定律” 的芯片。預計到 2031 年，基於該定律的高端芯片晶體管密度將相當於 1.4 納米制程水平。

招商證券分析指出，“韜（τ）定律” 核心在於邏輯摺疊與 3D 摺疊，依託多層芯片垂直堆疊及混合鍵合工藝，將系統性拉動鍍銅、CMP、混合鍵合等設備及耗材需求。當前中芯國際、華虹產能供不應求，先進製程供需缺口持續存在，長期看國內需求健康增長將推動擴產加速。華為商業化驗證為先進封裝帶來增量需求，或可重點關注 TSV 刻蝕、CMP 等設備。

此外，除了產業技術邏輯，指數層面也迎來制度性催化。上週五恒生指數公司公佈的季度檢討結果中，恒生科技指數首次納入智譜和 MiniMax 這兩家國產 AI 大模型龍頭企業。這也是恒生科技指數自 2020 年推出以來，首次納入純粹的 “模型即服務” 商業模式公司。智譜和 MiniMax 的加入，標誌着指數實現了從底層算力（半導體）→模型層（大模型）→應用層（AI+ 消費/企業服務）的全產業鏈覆蓋，指數結構從 “互聯網 + 軟件” 向 “AI 原生” 升級。

資金面上，據彭博行業研究估算，智譜可能吸引 510 億至 920 億元南向資金流入，MiniMax 則可能吸引高達 470 億元。摩根士丹利預測，兩家公司在恒生科技指數的合計權重約 5%-7%，有望帶來 12.5 億至 17.5 億美元的被動增量資金。高盛也指出，此次調整為其通過滬深港交易所互聯互通機制獲得內地投資資格掃清了障礙。

資料顯示，港股通信息技術 ETF 招商（526050）跟蹤中證港股通信息技術綜合指數，相較恒生科技指數在 AI 產業鏈上更為集中。該指數重點佈局港股 “半導體 + 電子 + 計算機軟件” 三大領域，其中硬件佔比高達 70%，軟件佔比 30%，相較於其他港股科網指數，其硬科技屬性更為純粹。

據 Wind 數據，截至 2026 年 4 月 30 日，指數近 3 年累計漲幅 74.58%，優於同期國證港股通科技指數、恒生科技指數和港股通互聯網指數表現，彈性更高。

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