--- title: "廉價手機，“死” 於 AI" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/287775222.md" description: "SK 海力士和美光的股價因 AI 推動大幅上漲，存儲行業估值邏輯被重塑。中低端手機廠商面臨存儲芯片漲價和供給被數據中心鎖定的雙重壓力，廉價手機的黃金時代即將結束。IDC 預測 2026 年全球智能手機出貨量將下滑 13%，尤其是低端機出貨量可能暴跌 20% 以上。" datetime: "2026-05-27T12:53:54.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/287775222.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/287775222.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/287775222.md) --- # 廉價手機，“死” 於 AI 5 月 27 日，SK 海力士在韓國股市一度暴漲 11%，美光則在美股飆升 19%，推動兩家存儲巨頭市值雙雙突破 1 萬億美元大關。其中，SK 海力士的 12 個月漲幅更是超過了 1000%。 存儲行業的估值邏輯正在被 AI 改寫：**過去跟隨手機、PC 週期起伏的內存芯片，如今被推向 AI 基礎設施的核心位置。** 對於中低端手機廠商來説，面對的不只是存儲芯片漲價，更核心的問題是：**同樣一片晶圓、同樣一份供給，正在被數據中心以更高價格、更長合同、更強確定性提前鎖走。低價大存儲、高配低價的性價比敍事，正在變得越來越難。** **內存產能正從消費電子領域大規模流失，廉價手機的黃金時代正在迎來終結。** 2026 年 2 月份，市場調研機構 IDC 發佈一份預測：2026 年全球智能手機出貨量將下滑 13%，這將是有史以來跌幅最慘的一年。尤其是非洲和中東地區 ，出貨量可能直接暴跌 20% 以上，而砍得最狠的，全是市面上最便宜的低端機。 ## 01 廉價手機突然造不起了 過去幾十年，手機之所以能從奢侈品變成人人都買得起的基礎設備，背後依賴的正是芯片、內存、閃存等核心零部件不斷降價。 但現在，這條長期向下的成本曲線，正在被 AI 重新拉高。 這個轉折到底有多大？我們需要把時間線拉長才看得清。 1985 年，一個美國人買台 IBM PC AT 要掏 6000 美元，若按美國 CPI 折算，這大致相當於今天近 2 萬美元的購買力，然而，花巨資買回來的這台 “大塊頭”，每秒只能處理 90 萬條指令。 四十年後，在拉各斯或內羅畢的街頭，普通人只要花 30 到 120 美元，就能隨手買到一部傳音的 Tecno Spark Go。它的價格連當年那台 IBM 電腦的零頭（0.3%）都不到，可每秒的計算速度卻高達數十億次，性能更是翻了幾千倍。 在人類商業史上，從沒有哪種商品經歷過這種幅度的成本崩塌。正是靠着這些廉價設備，全球數億最貧困的人口才第一次接入了互聯網。 多年以來，絕大多數內存都是流向了智能手機和筆記本電腦。可就在最近兩三年，人工智能（AI）開始憑藉極高利潤大量吞噬內存，逼得整個內存產能大規模從消費電子產品轉去餵養 AI。這就導致現在造手機的成本，比前幾年高了太多。結果就是，那些曾經把算力和網絡送到世界最窮角落的廉價手機，已經活不下去了。 説到底，智能手機本質上就是一台縮小版的計算機。處理器、存儲臨時數據的內存、斷電也能存數據的硬盤、連接各部件的電路板，它一個都不缺，只是體積更小，順便多了觸摸屏和無線電模組。 過去幾十年，處理器性能一直在按摩爾定律指數級提升。然而，處理器再快，也需要有人源源不斷地給它 “喂” 數據。這個任務落在了內存，也就是 DRAM（動態隨機存取存儲器）身上。 不過，尷尬的一個問題是，DRAM 的改進速度，遠遠跟不上處理器的進化速度。 在 20 世紀 80 年代和 90 年代，處理器速度每年能飆升 60%，而 DRAM 的速度每年卻只能提升 7%。計算機科學家給這種速度落差取了個名字，叫 “內存牆”。過去幾十年裏，搞計算機體系結構的研究人員，大半精力其實都花在怎麼繞過處理器和 DRAM 之間的這道速度缺口上了。 ## 那 DRAM 為什麼這麼難做？ 因為內存芯片的本質，其實是一個超級龐大的存儲單元陣列。每個單元裏包含一個晶體管和一個電容器，電容器負責保存代表數據的電荷。雖然晶體管可以越做越小，但電容器縮小起來卻極其困難。電容器只要一變小，想穩穩地留住電荷就變得越困難，電荷很容易漏掉、消失，或者被相鄰的元件干擾。 為了讓 DRAM 變得更高效，廠商只能去嘗試各種越來越奇葩的結構，這讓現代 DRAM 的製造變得極度複雜和昂貴。如今想建一個最先進的 DRAM 晶圓廠，隨隨便便就得砸下 150 到 200 億美元，這還沒算買光刻機、蝕刻機等設備的幾十億美元。而且廠子建好了也不算完，還得花個幾年時間去反覆試錯調整，良品率才勉強能拿到市場上跟人競爭。 並且，更重要的問題是，內存是一種 “大宗商品”，也就是説它是可以互換的。就像英特爾的處理器不能直接插進蘋果設備裏一樣，處理器一般是定製的。但 DRAM 芯片大家都遵循同一套行業標準，不管誰家造出來的芯片，都可以直接塞進任何其他廠商的設備裏。 “極度燒錢的門檻” 加上 “誰都能用的互換性”，湊在一起成了一個致命的組合。翻開整個 DRAM 的發展史，其實就是一場又一場 “繁榮到蕭條” 的生死循環。每當某個領域有需求、推高了價格，所有廠商就會一擁而上投資擴產。但過度投資勢必會帶來供應過剩，接着就是價格雪崩。 在這個行業裏，每次下行週期都關乎生死，因為生產成本實在太高了。強如英特爾，在 20 世紀 70 年代早期曾是內存界的老大，但到了 80 年代也扛不住，不得不退出轉行做處理器。德州儀器和 IBM 在 90 年代也相繼退賽。再往後，德國奇夢達在 2009 年倒閉了，曾經貴為全球第三大 DRAM 廠商的日本爾必達，也在 2012 年陷入破產深淵。 經歷了這幾十年的大浪淘沙和慘烈整合，如今全球只剩下三家主要內存廠商，它們死死控盤了 90% 以上的 DRAM 產量。其中兩家在韓國，分別是 SK 海力士和三星，剩下一家是美國的美光。 ## 02 AI 蠶食手機內存份額 SK 海力士、三星和美光能活到今天，恰恰是因為它們在過去的危機中，對產能擴張始終保持克制。 上一輪 DRAM 大洗牌中倒下的存儲巨頭——爾必達和奇夢達，給整個行業留下了深刻警示：閒置的晶圓廠會要了企業的命，而沒被滿足的市場需求卻不會。因此，在 2024 年和 2025 年初 HBM 訂單量飆升的時候，這三家廠商都非常謹慎地選擇不盲目擴產。 直到 2025 年內存價格以前所未有的速度暴漲時，他們才開始建設針對 HBM 的新工廠，但這些工廠最快也要到 2027 年或 2028 年才能產出芯片。即便建了新廠，他們仍在避免過度擴張。2025 年 12 月，三星高管還在強調 “優先考慮長期盈利能力，而不是快速擴張產能”。 既然不大幅擴產，那要滿足排山倒海的 HBM 需求，唯一的辦法就是從 DDR 和 LPDDR 那裏把晶圓生生搶過來。 科技媒體Tom's Hardware在 2025 年底報道稱：“在晶圓總開工率持平、且封裝生產線被鎖定的情況下，廠商每將一片晶圓投入到 HBM 的生產中，就會從大宗商品 DRAM 中移除掉相應的產能”。 到了 2025 年底，SK 海力士已經將 30% 的晶圓產能分配給了 HBM，而這些產能幾乎全部是從 DDR 和 LPDDR 那裏抽調過來的。美光走得更遠，2025 年 12 月直接停產旗下消費品牌英睿達（Crucial），停止所有面向消費者的發貨，將所有產能轉給 AI 和企業市場。 這樣一來，可用於傳統電腦（DDR）和手機（LPDDR）的內存遭遇了急劇縮水，價格隨之瘋狂飆升。從 2025 年第一季度到 2026 年第一季度，短短一年內，手機用的 LPDDR4 標準價格上漲了 250%，LPDDR5 上漲了 220%。在德國，個人電腦用的 DDR5 價格更是一年內暴漲了 414%。 內存瞬間變成了消費電子產品中高不可攀、最昂貴的組件。在一部廉價安卓手機的材料總成本里，內存的佔比直接從原來的 15% 左右，一路飆升到了 50%。 這種成本壓力，最先狠狠砸在了邊緣消費者的頭上 。 像一些廉價手機公司，長期的生存模式就是在現貨市場上購買上一代的便宜組件，用極低的成本組裝出安卓手機，然後再以極低的價格賣出去。它們的利潤率通常只有個位數，極其微薄，完全是靠巨大的出貨量來生存。 以傳音為例，它在 2024 年出貨了 1.05 億部手機（同期蘋果為 2.3 億部），單它一家就吃下了非洲智能手機市場 48% 的份額。然而，當內存價格這樣翻倍地暴漲後，這種 “微利多銷” 的商業模式瞬間瓦解了。售價低於 100 美元的智能手機，在商業上面臨着 “永久性的不經濟”——也就是説，造一部虧一部。 為了活命，廠商只能將成本轉嫁給消費者，原本賣 50 美元的手機被迫漲到了 120 美元甚至更高。這對於價格極其敏感的低收入消費者來説，直接超出了承受能力，大家紛紛選擇不再購買。 2026 年初，傳音宣佈其 2025 年的淨利潤大幅下降了 54%，並無奈將年度出貨目標削減了 40%。 在印度市場，2026 年第一季度售價低於 100 美元的智能手機市場同比大幅萎縮了 59%，內存的倒逼讓整個市場陷入了 “被迫高端化” 的尷尬境地。 而在非洲，2025 年時原本有 81% 的智能手機出貨量都低於 200 美元，但隨着如今手機價格的集體猛漲，很多非洲消費者發現自己已經直接買不起智能手機了。 ## 03 蘋果也坐不住了 HBM 對產能的無情擠佔，不僅把大量低收入消費者死死擋在了智能手機的大門之外，甚至連處於 DRAM 食物鏈更高位置、平日裏呼風喚雨的科技巨頭們，也開始感受到了切膚之痛。 三星自己的消費電子部門，如今居然無法從自家的內存部門那裏拿到優惠的長期 LPDDR 協議，只能被迫縮減內存容量、並頂着更高的成本去出貨 Galaxy S26。三星的高管甚至悲觀地警告，手機業務可能會出現有史以來第一次年度淨虧損。而戴爾也在 2025 年 12 月，無奈將旗下的筆記本電腦價格提高了 15% 到 20%。 強如蘋果公司，過去憑藉着龐大的採購量，對韓國內存廠商擁有極高的議價能力，往往能簽署長期協議把價格死死鎖死好幾年。可如今，攻守之勢逆轉，籌碼全到了內存廠商的手裏。當蘋果的長期協議在 2026 年 1 月到期時，內存廠商們一口拒絕了續簽，表示以後最多隻籤一個季度的短協。 到了 2 月份，為了確保 iPhone 的供應鏈不掉鏈子，蘋果不得不同意為 iPhone 用的 LPDDR5X 內存向三星支付高達 100% 的溢價。 整個 2025 年，iPhone 17 Pro 所使用的 12GB LPDDR5X 芯片價格足足上漲了 230%。受此拖累，蘋果不得不宣佈將 iPhone 18 標準版的發佈時間推遲到 2027 年春季，而 Mac Studio 的發佈也從夏季硬生生拖到了秋季。 更糟糕的是，到了 2026 年第四季度，英偉達即將推出其下一代 Vera Rubin 平台。這是一種機架級的 AI 超級計算機，它將 Rubin GPU 和 Vera CPU 強行組合在一起，專門用於大規模的 AI 訓練和推理。而這個 Vera CPU 將會對 LPDDR 內存產生極其恐怖的需求。 據行業預測，到 2027 年，光是一個 Vera Rubin 平台預計消耗的 LPDDR 內存，就會超過蘋果和三星兩家手機巨頭的總和。摩根大通的報告甚至給出了一個驚人的預測：到 2027 年，內存成本可能會吃掉一部 iPhone 組件總成本的 45%，而目前這個比例僅僅只有 10% 左右。 這意味着，在一年之內，蘋果就必須面臨一個痛苦的抉擇：要麼自己割肉削減利潤率，要麼向消費者揮起大幅提價的砍刀。 目前唯一的變量，可能來自中國市場。像長鑫存儲等中國本土內存廠商正在迅速擴大規模，目前已經拿下了中國 LPDDR 市場超過 30% 的份額。但客觀來看，只要全球 AI 數據中心那深不見底的內存黑洞還在，DRAM 短缺的殘酷經濟學規律就依然無解。畢竟那些超大規模的雲廠商出價遠比廉價手機廠商慷慨得多，就連長鑫存儲也已經計劃將約 20% 的產能轉去生產 HBM。 總之，這場存儲漲價潮，最先衝擊的，是對價格最敏感的人羣和市場。低收入消費者、新興市場用户、依賴低價電子產品的中小企業，會率先感受到成本上行的壓力。但要不了多久，這股 “高燒不退” 的壓力，就會通過昂貴的賬單，傳導到我們每一個人的身上。 風險提示及免責條款 市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用户特殊的投資目標、財務狀況或需要。用户應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。 ### 相關股票 - [MU.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/MU.US.md) - [PSI.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/PSI.US.md) - [07709.HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/07709.HK.md) - [SOXQ.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXQ.US.md) - [SOXL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXL.US.md) - [XSD.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/XSD.US.md) - [MULL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/MULL.US.md) - [SMH.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SMH.US.md) - [DRAM.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/DRAM.US.md) - [FTXL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/FTXL.US.md) - [SOXX.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXX.US.md) - [688036.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/688036.CN.md) - [AAPL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/AAPL.US.md) - [SSNGY.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SSNGY.US.md) - [DELL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/DELL.US.md) - [NVDA.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDA.US.md) - [JPM.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/JPM.US.md) - [INTC.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/INTC.US.md) - [TXN.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TXN.US.md) - [SMSN.UK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SMSN.UK.md) - [NVD.DE](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVD.DE.md) - [JPM-M.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/JPM-M.US.md) - [JPM-C.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/JPM-C.US.md) - [JPM-D.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/JPM-D.US.md) - [JPM-L.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/JPM-L.US.md) - [8634.JP](https://longbridge.com/zh-HK/quote/8634.JP.md) - [JPM-K.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/JPM-K.US.md) - [JPM-J.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/JPM-J.US.md) ## 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