AI 算力需求帶動存儲景氣回升 太極實業盤中觸及漲停

近期，AI 算力需求活躍持續推高存儲芯片需求，存儲行業供需缺口擴大，芯片價格保持上行。5 月 27 日，A 股市場受隔夜美股存儲巨頭的強勢表現，存儲板塊情緒升温，半導體封測及後工序服務相關概念活躍。以太極實業 (600667.SH) 為例，截至中午收盤，公司股票報收 14.27 元/股，漲幅 7.54%;盤中一度封漲停板，較前一交易日收盤價上漲 1.33 元，總市值 305.37 億元。

根據世界半導體貿易統計組織 (WSTS) 預測，2026 年全球半導體市場規模有望進一步增長至 9750 億美元，其中存儲與邏輯芯片仍將是增長最快的核心領域之一。業內人士認為，本輪半導體景氣修復與以往消費電子週期不同，其背後更多來自 AI 算力基礎設施建設帶來的長期需求變化。在此背景下，先進封裝與後工序服務環節的重要性正在被市場重新評估。

2009 年，太極實業通過重大資產重組，與 SK 海力士合資設立海太半導體，其中太極實業持股 55%，SK 海力士持股 45%。作為全球第二大 DRAM 製造商，SK 海力士在全球存儲芯片產業鏈中佔據重要地位，主要生產 DRAM、NAND Flash 及 CIS 等產品。海太半導體則為太極實業半導體業務的核心主體，深耕存儲芯片後工序服務領域，主要從事 IC 芯片封裝、封裝測試、模組裝配及測試等業務。自合作以來，雙方已連續簽署四期後工序服務合同。

2025 年 6 月 18 日晚間，太極實業公告稱，海太半導體擬與 SK 海力士簽署《第四期後工序服務合同》，合同期限為 2025 年 7 月 1 日至 2030 年 6 月 30 日，雙方合作關係將繼續延續五年。據公告，合作仍延續 “全部成本 + 約定收益” 的模式，即在覆蓋全部成本基礎上，每年收取總投資額 10% 的約定收益，並根據成本管控情況獲得額外獎勵。該模式有助於增強業務穩定性及現金流確定性，也反映出國際存儲龍頭對於海太半導體長期交付能力及後工序服務體系的認可。

據 2025 年年報，太極實業半導體業務實現營業收入 46.50 億元，佔公司整體營收比例超過 15%，其中海太半導體實現營業收入 39.39 億元，是公司重要業務板塊之一。與此同時，海太半導體在產能規模方面也保持較高水平。2025 年度，公司封裝、封裝測試最高產量分別達到 26.96 億 Gb 容量/月和 30.42 億 Gb 容量/月，相比去年最高月產量分別增長 16.62%、34.60%。

從行業發展趨勢來看，隨着高性能存儲需求提升、存儲產業鏈景氣度有所回暖，半導體產業鏈的重心正逐步由單一價格波動，延伸至產能協同、交付穩定性及長期客户關係等維度。具備穩定客户合作關係及規模化產能基礎的後工序服務企業，在產業鏈中的重要性正逐步提升。