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title: "卓馭搶跑，艙駕一體窗口期在收窄"
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description: "卓馭科技推出全新 MPV 極狐問道 V9，標誌着艙駕一體方案的量產進展。與阿爾法 T5 和 S5 相比，卓馭採用高通 SA8775P 芯片，通過平台化架構實現快速適配，提升用户體驗。預計 2025 年艙駕一體量產車銷量將達 167 萬輛，市場競爭加劇。"
datetime: "2026-05-28T09:52:33.000Z"
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# 卓馭搶跑，艙駕一體窗口期在收窄

艙駕一體喊了多年，真正量產上車的方案屈指可數。

5 月 27 日，卓馭科技交出了第三款，極狐問道 V9，一台 19.48 萬元起的全尺寸 MPV。往前數七個月，阿爾法 T5 和阿爾法 S5 已經先後落地。SUV、轎車、MPV，三種車身全部跑通。同一時期，多數艙駕一體方案還卡在定點或工程驗證階段。

卓馭用的是高通 SA8775P，在當前智駕芯片動輒上千 TOPS 算力的時代，它的算力並不算高。它的打法不是堆參數，而是把一套架構反覆用，底層軟件棧平台化，不同軸距、不同動力類型快速適配，T5 到 S5 到 V9 沒有推倒重來。每多量產一款車，下一次定點談判桌上就多一張牌。

卓馭的方案裏，座艙和智駕跑在兩套隔離的操作系統上，智駕運行在獨立的安全環境裏不被 UI 渲染干擾；算力通過軟件動態分配，駐車時借給座艙，行車時優先保障智駕；液冷設計壓住滿載温度，算力預留 30% 以上給後續 OTA。對用户而言，最直觀的感知是響應速度，語音説 “開始泊車”，界面瞬間調出，智駕中切歌調空調不卡頓，這背後是艙駕之間的數據直連把通信延遲從毫秒級壓到了微秒級。

架構只是底座，跑在上面的感知和決策才決定體驗。卓馭的慣導雙目通過立體視覺的視差獲取深度信息，生成稠密點雲，雪糕筒、水馬、石塊這類異形障礙物都能識別避讓，雨霧夜晚也穩定工作。決策層是高悟性端到端模型，用強化學習訓練。

平台化複用是另一層競爭力。底層架構和軟件棧不因車型而推倒重來，不同軸距、不同動力類型快速適配。

供應商爭搶這條賽道，看的是一筆很具體的賬。

地平線創始人餘凱曾向華爾街見聞表示：單芯片方案硬件成本降 20% 到 30%，單車省 1500 到 4000 元，研發交付週期從 18 個月壓到 8 個月。

佐思汽研統計，2025 年艙駕一體量產車銷量 167 萬輛，同比增 43%，但跑通 “艙駕一體” 單芯片的仍是少數。

這筆賬的真正意義在中低端市場。10 到 20 萬元是中國車市的主力價格帶，城區 NOA 在這個區間還是稀缺配置，不是算法不行，是兩套域控的成本扛不住。艙駕一體省下的 BOM，足以讓車企把高階智駕從選裝變標配。問道 V9 就是一個例子，19.48 萬元起售的 MPV，城區 NOA 和全場景自動泊車全系標配，這在兩年前是 30 萬級車型才有的配置。誰先幫車企做到這一點，誰拿定點。

這個賽道里也越來越擁擠。高通 8775 陣營裏，德賽西威的艙駕一體域控已經把智艙加智駕成本壓到 6000 元以下，定點了奇瑞和塔塔。博世同時適配高通和聯發科兩條線。車聯天下、華陽、中科創達在北京車展上集體亮相 8775 方案。陣營之外，地平線星空 Starry 芯片 5 納米 650TOPS，和 iCAR 做首發。黑芝麻武當 C1200 綁了東風。高通自己的 SA8797 算力拉到 320TOPS，理想、零跑已籤。

8775 方案還沒坐穩，下一代芯片的迭代壓力已經到了。

但算力不是唯一的門檻。北京車展上，部分上市的艙駕一體車型出了算力虛標和體驗卡頓的問題。虛擬化隔離、算力調度、熱管理，這些工程化的坑只能靠反覆量產來填。卓馭在三種車型上趟過的經驗，短期內確實是稀缺的。

卓馭數據顯示，截至 2026 年 3 月，合作客户 20 家，覆蓋 32 個品牌，累計量產車型超 50 款，定點突破 100 款。客户名單拉出來覆蓋了中國市場的半壁江山。艙駕一體只是卓馭眼下擴張路徑中的一條線，但可能是最關鍵的。

經驗的保質期也有限。更多方案商完成首次量產，更高算力芯片把工程難度重新拉平，先發者的護城河就會變淺。佐思預計 2026 到 2030 年這個市場複合增長率 36%，增量空間不小，賽道上的座位有限。未來一兩年的量產節奏，大概率決定每家供應商在這張桌上能坐多久。

風險提示及免責條款

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