--- title: "英偉達 Computex 前瞻：黃仁勳將帶來哪些 AI 算力” 核彈”？" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/287911255.md" description: "摩根士丹利預計，英偉達將在 Computex 2026 全面展示以 Rubin GPU 與 Vera CPU 為核心的新一代 AI 算力架構，重點推進 “最低單 Token 成本” 的 AI 工廠方案。Rubin GPU 功耗方案與 HBM4e 封裝設計成為焦點，Vera CPU 則被視為打開 200 億美元市場的新增長點。" datetime: "2026-05-28T11:40:52.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/287911255.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/287911255.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/287911255.md) --- # 英偉達 Computex 前瞻：黃仁勳將帶來哪些 AI 算力” 核彈”？ 摩根士丹利預計，在即將開幕的 Computex 展會上，英偉達首席執行官黃仁勳將全面展示以 Rubin GPU 和 Vera CPU 為核心的新一代 AI 算力架構，進一步鞏固其在 AI 基礎設施領域的統治地位。 據追風交易台，6 月 2 日至 5 日，台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）將以 “AI together” 為主題舉行，市場焦點正迅速轉向英偉達的機架級系統設計及先進封裝進展。 摩根士丹利最新研報預計，**英偉達將展示旨在實現最低單 Token 成本的 AI 工廠解決方案，這一動向直接推動了供應鏈產能的重新評估，併為相關硬件製造商帶來了顯著的增長預期。** 受強勁的 AI GPU 和 CPU 需求驅動，台積電正加速擴張其 CoWoS 先進封裝產能。**摩根士丹利已將台積電 2027 年的 CoWoS 產能預期大幅上調，**並全面看好英偉達核心供應鏈的投資前景。 隨着展會臨近，**投資者正密切關注 Rubin 芯片的功耗控制方案以及 Vera CPU 的商業化潛力，這些技術細節將決定未來數年全球 AI 算力市場的資本支出走向與競爭格局。** ## **Rubin 機架設計與功耗解決方案** 摩根士丹利分析師 Charlie Chan 等人在報告中指出，Computex 的核心看點之一是 Rubin 系列服務器機架設計。英偉達預計將展示 NVL、LPU、Vera CPU、BlueField 以及 NVSwitch 機架的組合，目標是為未來的 “AI 工廠” 提供最低的單 Token 成本。 針對市場對 Rubin GPU 能否實現 2.3kW 熱設計功耗（TDP）目標的擔憂，摩根士丹利透露，Rubin 已回退至原有的芯片散熱方案並實現了 1.8kW 的 TDP。不過，通過服務器系統的散熱協同，2.3kW 的目標依然可以實現。 在封裝設計方面，針對 Rubin Ultra 版本，英偉達需要在 2027 年採用新的光罩以引入 HBM4e 內存。為保持良好的芯片良率並解決翹曲問題，Rubin Ultra 預計將維持單封裝兩顆裸片（2-die）的設計，而非此前傳言的四顆。 ## **Vera CPU 開啓 200 億美元市場機遇** 除了 GPU，英偉達在 CPU 領域的擴張同樣備受矚目。摩根士丹利美國半導體分析師 Joe Moore 預計，英偉達將在展會上披露更多關於 Vera CPU 的細節，這代表着一個高達 200 億美元的市場機遇。 供應鏈調研顯示，台積電正在為 Vera CPU 分配額外的 CoWoS-R 產能和 3 納米晶圓。基於當前的產能規劃，摩根士丹利認為，獨立 Vera CPU 的合理出貨量假設為 150 萬顆。 該機構預計，Vera CPU 的最終客户將包括微軟、Meta、CoreWeave 以及甲骨文等大型科技企業和雲服務提供商。這一產品的推出將進一步完善英偉達的算力生態閉環，對傳統 CPU 製造商構成直接競爭壓力。 ## **台積電 CoWoS 產能預期大幅上調** 強勁的 AI 芯片需求正在重塑上游代工與封裝市場的格局。摩根士丹利在報告中將台積電 2027 年 CoWoS 產能的預測從每月 16 萬至 17 萬片晶圓，大幅上調至 20 萬片。 為滿足激增的訂單，台積電正將其 Fab 15A 工廠的 28/22 納米產能空間轉為 55 納米中介層生產，預計今年將新增約 1 萬片/月的產能。受此產能排擠效應影響，聯電（UMC）有望在 2027 年承接來自索尼的 28/22 納米圖像信號處理器（ISP）溢出訂單，摩根士丹利因此維持對聯電的 “超配” 評級。 在 SoIC（系統整合芯片）產能方面，儘管摩根士丹利將 2027 年和 2028 年的產能建設預期分別微調至 4 萬片/月和 7 萬片/月，但實際產量預期維持不變，分別為 3 萬片/月和 6 萬片/月。蘋果、AMD 及英偉達等巨頭均是 SoIC 技術的核心客户。 基於對 Rubin 和 Vera 產品線的樂觀預期，摩根士丹利維持對英偉達核心供應鏈的 “超配” 評級。 ### 相關股票 - [NVDA.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDA.US.md) - [NVDY.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDY.US.md) - [NVDU.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDU.US.md) - [NVDL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDL.US.md) - [NVDX.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDX.US.md) - [SOXL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXL.US.md) - [SOXX.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXX.US.md) - [SMH.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SMH.US.md) - [07788.HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/07788.HK.md) - [07388.HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/07388.HK.md) - [NVDD.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDD.US.md) - [NVDQ.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDQ.US.md) ## 相關資訊與研究 - [AI 黃仁勳 ｜HBO 將推《Silicon Empire》網傳成龍飾演黃仁勳 實屬 AI 假新聞](https://longbridge.com/zh-HK/news/287718240.md) - [彭博：台灣懷疑英偉達 AI 芯片經由日本走私到大陸](https://longbridge.com/zh-HK/news/287726526.md) - [可成轉型有喜 打入輝達 Vera Rubin 供應鏈](https://longbridge.com/zh-HK/news/287777658.md) - [映泰進軍 COMPUTEX 2026 佈局輝達邊緣 AI 與 NPU 生態系](https://longbridge.com/zh-HK/news/287713491.md) - [輝達伺服器製造商緯穎預計 AI 領域的供應瓶頸將不止於記憶體](https://longbridge.com/zh-HK/news/287938400.md)