我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。銅冠銅箔在 5 月 28 日收漲 16.84%，PCB 概念活躍。公司主營高精度電子銅箔，廣泛應用於 5G 通訊等設備。國金證券預計，隨着 AI 基礎設施需求增長，銅冠銅箔高端 HVLP 銅箔產量將大幅提升，2026 年第一季度營收預計達 18.42 億元，同比增長 32%。
5 月 28 日，銅冠銅箔（301217.SZ）收漲 16.84%。
當日，PCB 概念活躍。
銅冠銅箔的主營業務是各類高精度電子銅箔的研發、製造和銷售等。
銅冠銅箔 3 月 23 日在互動平台稱，公司高頻高速 PCB 銅箔可以廣泛應用於 5G 通訊設備、高算力服務器、數據中心、交換機等網絡設備和網絡連接器。
據國金證券，隨着全球 AI 基礎設施與算力需求持續擴容，高端 PCB 所用 HVLP 銅箔供不應求，2025 年銅冠銅箔高端 HVLP 銅箔產量同比 +232%，國金證券預計 26Q1 銅冠銅箔 HVLP 銅箔延續同環比增長趨勢。
2026 年第一季度，銅冠銅箔實現營收 18.42 億元、同比 +32%，歸母淨利 1.06 億元、同比 +2138%，扣非歸母淨利 1.02 億元、同比 +2237%。
（本文數據來源：同花順 iFinD 等）