--- title: "AI 軍備競賽下一個爆發點！高盛：電容就是 “新內存”" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/288144670.md" description: "高盛表示，多層陶瓷電容器（MLCC）正成為 AI 基礎設施的下一個核心瓶頸。受 AI 服務器與 Rubin 機架需求的四倍衝擊，高端 MLCC 交貨期已超 20 周，日系巨頭近期紛紛提價。4 月日本 MLCC 出口額同比大增 28%，行業迎來量價齊升長週期，龍頭企業將釋放巨大的盈利彈性。" datetime: "2026-05-30T12:00:53.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/288144670.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/288144670.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/288144670.md) --- # AI 軍備競賽下一個爆發點！高盛：電容就是 “新內存” 在 AI 超級週期的基礎設施軍備競賽中，供需瓶頸的輪番切換催生了一批又一批市場贏家——數據中心、能源基礎設施、內存芯片相繼成為資金追逐的焦點。高盛最新研判指出，**下一個即將引爆的瓶頸，是長期默默無聞的多層陶瓷電容器（MLCC），並將其定性為"新內存"**——一個正站在量價齊升週期起點的被動元器件細分市場。 價格信號已在快速強化。據媒體 4 月報道，Murata 已於 4 月 1 日起對 AI 服務器及高端汽車應用領域的 MLCC 產品提價 15% 至 35%；Taiyo Yuden 亦通知客户將自 5 月起對部分產品線實施漲價，原因是包括貴金屬在內的多種原材料成本持續攀升。AI 相關 MLCC 現貨價格已上漲約 20%，高端產品交貨期超過 20 周。日本財務省 5 月 28 日公佈的貿易統計數據進一步印證了這一趨勢：4 月 MLCC 出口均價同比上漲 16%，出口額同比增幅達 28%。 高盛分析師 Daiki Takayama 預計，AI 服務器 MLCC 市場規模將從 FY2025 至 FY2030 增長逾 4 倍，從約 2150 億日元擴大至約 9200 億日元，年均複合增速達 34%。而與此同時，**整個 MLCC 行業產能年增長率僅略高於 10%，擴產受制於設備與材料的內部自產能力。**高盛表示，當前由 AI 驅動的 MLCC 週期"將是史上規模最大、持續時間最長的一次，我們相信仍處於早期階段"，並維持對 Murata、Taiyo Yuden 及 TDK 的買入評級。 對投資者而言，MLCC 供需錯配帶來的盈利彈性不容小覷：僅 5% 的均價漲幅，即可在理論上將 Murata FY2027 年營業利潤提升約 13%，將 Taiyo Yuden 的營業利潤提升高達 37%。高盛構建的亞洲 MLCC 主題股票籃子近期已開始走強，但相較其他熱門 AI 主題仍存在明顯的補漲空間。 ## 電容的角色：AI 芯片旁的"瞬時穩壓器" MLCC 可被理解為一種極微型、極高速的充放電單元。普通電池儲存大量電能並緩慢釋放，而 MLCC 儲存少量電能，卻能在毫秒的極小分數內完成充放電。其核心功能有二：其一，電源平滑——吸收瞬間電壓尖峯或填補驟降，為敏感芯片提供穩定電流；其二，噪聲過濾——隔斷可能導致數字數據損壞的電氣干擾。 AI 服務器的運行特性使得 MLCC 不可或缺。當 AI 模型處理大規模運算時，處理器會在微秒級別瞬間拉高功耗需求，運算結束後又驟降至零；而電源系統根本無法對此類變化作出足夠快速的響應。MLCC 直接緊貼 AI 芯片安裝，在需求峯值時瞬間釋放電能，防止服務器宕機。由於 AI 芯片（如英偉達 GPU）需同時處理數十億個任務，一台頂級 AI 服務器機架最多需要 600,000 顆 MLCC 協同工作以維持系統穩定。 在高盛分析師 Nelson Armbrust 看來，**MLCC 已躋身 AI 服務器物料成本（BOM）中第三高的零部件，僅次於 GPU 和內存。**整個 MLCC 市場規模約 150 億美元，其中服務器細分市場約 13 億美元，正以 80% 的年均複合增速擴張，而汽車、手機等其他應用領域的需求增速則有所放緩。Daiki Takayama 預計，MLCC 在 AI 服務器 BOM 中的佔比將從當前約 0.5% 升至約 1%。 ## 供需失衡：10% 的產能增速面對 4 倍需求衝擊 高盛分析師 Allen Chang 明確指出了 MLCC 行業的核心結構性矛盾：行業產能年增長率僅略高於 10%，且由於設備與材料均依賴內部生產，擴產進度受限於內部工程資源，難以大幅提速。而 AI 服務器端的需求衝擊，則完全不在同一量級。 **高盛估算，AI 服務器對 MLCC 的需求從 FY2025 至 FY2030 將增長約 4.3 倍。**與此同時，汽車電動化對高壓大容量 MLCC 的需求同樣維持強勁——每輛電動車的 MLCC 用量持續提升。兩大需求支柱共同吸納本已有限的新增產能，令消費電子領域的客户儘管面臨自身需求下滑，也開始積極尋求籤訂長期供貨合同，以防範未來供應短缺風險。 當前市場供需緊張信號已在多個層面顯現：高端 MLCC（高容量、高耐壓規格）交貨期已超過 20 周；現貨及經銷商渠道的低容量及消費類 MLCC 價格因囤貨和重複下單上漲 20% 至 40%；鎳、銀等關鍵原材料價格高企，對所有細分品類形成成本壓力；OEM 合同價格雖尚未大幅上調，但市場預期正在改變。 從 AI 供應鏈整體時序看，高盛的分析框架顯示，MLCC 價格的啓動明顯晚於 DRAM、NAND 內存及 ABF 基板、覆銅板（CCL）等其他 AI 核心零部件。正因如此，**高盛判斷 MLCC（與 ABF、CCL 並列）在所有 AI 零部件和材料中具有最長的價格上行空間。** ## 漲價週期加速：數據與盈利彈性雙重驗證 Murata 和 Taiyo Yuden 的漲價舉措，標誌着 MLCC 價格週期的正式啓動。Murata 自 4 月 1 日起在 AI 服務器及高端汽車應用領域提價 15% 至 35%；Taiyo Yuden 向客户發出通知，將自 5 月起對包括 MLCC、電感器、射頻器件、FBAR/SAW 器件及鋁電解電容器在內的多條產品線實施價格調整。 日本財務省 5 月 28 日公佈的貿易統計數據提供了宏觀驗證：4 月 MLCC 出口均價環比上漲 3%、同比上漲 16%；出口量同比增長 10%；出口額同比增長 28%。高盛認為上述數據與日本 MLCC 製造商近期公佈的業績相互印證，各企業均確認強勁訂單態勢持續。 在盈利彈性方面，Daiki Takayama 估算，5% 的產品價格漲幅即可在理論上將 Murata FY2027 年營業利潤提升約 13%，將 Taiyo Yuden 的營業利潤提升約 37%。高盛對 Murata FY2027 年銷售額的預測為 1.055 萬億日元（同比 +13%），對 Taiyo Yuden 的預測為 2860 億日元（同比 +13%）。高盛已將 2026 年 MLCC 同比價格變動預測從此前的約 0% 上調至 0% 至 +5%，並指出未來實際漲幅可能遠不止於此。 **另一重要變量來自英偉達下一代 Vera Rubin 服務器機架。**據摩根士丹利測算，VR200 機架中的 MLCC 內容價值約為 4,300 美元，相比上一代 GB300 的約 1,500 美元大幅提升。摩根士丹利的渠道調研還顯示，計算板與交換板的 MLCC 用量均在顯著提升，其中計算板增幅更為突出，新引入的 BlueField 和 ConnectX 模塊也將進一步抬升每個機架的 MLCC 總用量。這在一定程度上解釋了為何當前高端 AI 服務器 MLCC 需求如此旺盛，並促使各 ODM 廠商積極搶建庫存，以備 Rubin 機架於 2026 年下半年起量產交付。 ### 相關股票 - 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