--- title: "高盛找到了 “下一個存儲”：MLCC" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/288228768.md" description: "高盛研報指出，多層陶瓷電容器 (MLCC) 或成為 AI 產業鏈 “下一個供給瓶頸”。在 AI 服務器成本中，MLCC 已躍居第三大項。其市場規模正以 80% 的複合年增長率爆發式增長，被視為具備複製存儲芯片行情的潛力標的。" datetime: "2026-06-01T13:31:57.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/288228768.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/288228768.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/288228768.md) --- # 高盛找到了 “下一個存儲”：MLCC **財聯社 6 月 1 日訊（編輯 瀟湘）**雖然作為純粹 AI 賦能者的英偉達與各家超大規模雲廠商 (Hyperscalers)，是過去幾年這輪新生 AI 超級週期的首批受益者。但在近來，人們已日益能注意到——“最具爆發力” 的贏家可能並非那些純 AI 概念標的，而是那些直擊 AI 落地核心瓶頸的 “賣鏟人” 或基礎設施供應商。 **市場風口的演變可以證實這一點：**人們最初聚焦於數據中心板塊，隨後向基礎設施類股、能源及核電擴散；而自去年 9 月起，存儲芯片——這一原本具有強週期、商品化屬性、極易暴漲暴跌的行業，在本輪週期中更是走出了令人歎為觀止的逆天行情。 高盛主題投資團隊提供的 AI 基礎設施層級圖可以清晰地表明，供應鏈的階段性錯配正持續轉化為企業的定價權與股價彈藥。 而關於英偉達即將在下一代 Vera Rubin 架構中採用的各種機架組件，財聯社近期也曾援引大摩研報在過去的文章中做過更深入的拆解分析。 **顯而易見，目前市場最迫切希望解答的核心命題在於：誰將是 AI 產業鏈的 “下一個供給瓶頸”？**換言之，哪一個細分板塊有望複製甚至超越存儲芯片此前的 “戴維斯雙擊” 走勢？ **對此，高盛認為，答案可能就藏在不起眼且乏味的電容器中——更確切地説，是多層陶瓷電容器 (MLCC)。** **MLCC 緣何正成為 AI 浪潮 “剛需”？** **高盛分析師 Nelson Armbrust 在一份近期研報中指出，在當前的 AI 服務器物料清單成本構成中，MLCC 已赫然上升為第三大成本項，僅次於 GPU 和存儲芯片。** 目前，MLCC 整體市場規模約為 150 億美元，其中 AI 服務器領域的市場規模為 13 億美元，且正以 80% 的複合年增長率強勢爆發，而汽車和手機等其他關鍵行業的增長則有所放緩。 從技術特性來看，MLCC 形同一種微型化、具備超高反應速度的電能緩衝庫。相較於傳統電池 “高能量密度、慢速釋放” 的特徵，MLCC 呈現出 “微電量、毫秒級超快放電” 的極致性能。**其在電路中主要承擔兩大核心職能：** > 穩壓與功率平滑：瞬時吸收電壓脈衝浪湧並填補跌落缺口，確保為高靈敏度的高性能芯片提供純淨、穩定的電流供應。 > 噪聲過濾：阻隔可能破壞數字傳輸數據的非預期電氣 “噪聲”（干擾）。 在 AI 基礎設施的實際運行中，AI 服務器的數據處理絕非平穩的線性流，而是呈現極端的脈衝式特徵。當 AI 模型執行海量併發計算時，處理器會在微秒級內瞬間觸發峯值電流需求；而當計算收尾，負載需求又瞬間歸零。傳統的電源管理模塊根本無法響應如此高頻、劇烈的變載需求。 而 MLCC 則緊鄰 AI 芯片，能在芯片需要時立即向其釋放電力，從而防止服務器崩潰。鑑於英偉達等核心算力芯片擁有龐大的並行計算體系，其對電容網絡的需求呈指數級放大。據測算，單一標準的高階 AI 服務器機架，內部需要多達 60 萬顆 MLCC 各司其職、協同作業，方能確保整個算力底座的系統穩定性。 **目前該領域有哪些尖端參與者？** **在競爭格局方面，針對 AI 服務器中緊鄰 GPU/ASIC 的 “低壓高容量” MLCC，技術迭代正朝着 “在極端受限的 PCB 板空間內實現極致微型化與超高容值” 的雙重維度演進，准入門檻大幅抬升。** 目前，**日本村田 (Murata)、韓國三星電機 (SEMCO) 和日本太陽誘電 (Taiyo Yuden)**是該領域全球範圍內的三大供應商，它們將有望繼續受益於算力擴張帶來的需求紅利，從而掌控定價權推動售價進一步上漲。 另一方面，**TDK 株式會社**目前尚不具備進入 GPU/ASIC“低壓高容量” MLCC 市場的技術 (目前正寄希望於通過與日本化學工業的聯合研發實現材料端突破）。不過，該公司用於電源電路周邊的 “高壓高容量” MLCC 訂單十分火爆，其可採用與電動汽車等汽車應用幾乎相同的產品技術，預計這將有助於提升工廠利用率。 **該領域 “瓶頸” 有多嚴重？** **高盛分析師 Allen Chang 近期指出，目前該領域真正的瓶頸，在於 MLCC 行業的生產設備及核心原材料多依賴於企業內生研發，受限於內部工程專家資源，全行業的產能擴張彈性極具剛性，年增長率被鎖死在 10% 左右的極低水平。** 一旦新增產能被狂飆的 AI 需求消耗殆盡，本輪週期或將演變為一場曠日持久的結構性供需緊缺。 雖然面對 AI 服務器需求的驟增，各大 MLCC 廠商已相繼啓動價格上調機制。但事實上，正如 Allen Chang 在關於 AI 供需瓶頸及零部件與材料價格的序列示意圖中所示，與內存 (DRAM 和 NAND)、ABF 基板和 CCL(覆銅箔層壓板) 不同，MLCC 迄今幾乎未見任何明顯的價格上漲。 而**這也意味着，在所有 AI 上游硬件和材料中，MLCC 反而可能擁有最大的價格上漲空間。** 正如 2025 年底當市場關注點集中在 AI 超級週期部署中的特定瓶頸時，內存價格出現暴漲一樣；如今，受 AI 服務器帶來的巨大需求機遇推動——高盛預計其需求量將從 2025 財年至 2030 財年增長約 4.3 倍，整個 MLCC 行業正日益感受到供需緊張的態勢。 值得注意的是，智能手機和 PC 等傳統消費電子客户在傳統終端出貨承壓、供應短缺的背景下，近期也開始反常地積極尋求籤訂 MLCC“長協合同”。其深層邏輯在於，隨着 MLCC 全行業的核心產能被優先傾斜和挪調至利潤率更高的 AI 服務器供應鏈，那些缺乏高優先級溢價能力的傳統長尾客户，對於未來自身元器件的備貨採購已產生強烈的斷供焦慮。 **根據產業鏈調研，驅動本輪 MLCC 價格重估的其實邊際變化還包括：** > 關鍵上游金屬——鎳和銀價格高企正影響所有細分市場； > 高壓高容 MLCC 細分市場 (應用於汽車和服務器) 存在供需失衡； > 高壓高容 MLCC 交貨週期已超過 20 周； > 受渠道端囤貨居奇及下游企業重複下單驅動 (尤以中國市場為甚)，低容及消費類設備用 MLCC 的現貨/分銷商價格已上漲 20%-40%； > OEM 合同價格尚未出現大幅上漲 (這也意味着後續向合約市場的價格傳導仍具極大後勁)。 **高盛眼中的投資機會有哪些？** **高盛認為，雖然投資者理應佈局該領域三大龍頭企業——村田、太陽誘電和三星電機，但台股上市公司國巨和 A 股公司風華高科、三環集團等其他企業正逐漸成為行業領軍者。** 此外，投資者還可以買入高盛的亞洲 MLCC 股票組合 GSXAMLCS。該組合涵蓋了日本、韓國、中國台灣和 A 股市場中的所有主要參與者，這些公司為 MLCC 價值鏈提供了差異化的投資機會，包括純 MLCC 製造商、多元化被動元件生產商以及上游材料供應商。 **如下圖所示，該組合近期已開始明顯拉開補漲序幕 (下圖橙線)，但仍落後於其他熱門 AI 主題 (藍線和紫線)。** ### 相關股票 - 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