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title: "SK 海力士五年產能翻倍，存儲芯片超級週期拉長，芯片 ETF 易方達走強"
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description: "SK 海力士計劃五年內產能翻倍，以應對 AI 引發的存儲短缺。受此利好及芯片板塊整體走強影響，芯片 ETF 易方達漲幅 3.46%。英特爾 CEO 提出 Agentic AI 時代 CPU 與 GPU 配比將轉向 1:1，全球芯片製造格局持續重塑。機構認為邏輯晶圓外包代工需求激增，本土代工行業面臨戰略機遇。"
datetime: "2026-06-03T07:00:51.000Z"
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# SK 海力士五年產能翻倍，存儲芯片超級週期拉長，芯片 ETF 易方達走強

截至 6 月 3 日 14 時 56 分，芯片 ETF 易方達（516350）報 1.733 元，漲幅 3.46%，成交額 2.00 億元。跟蹤指數中證芯片產業指數（h30007）昨收 4422.22 點，近一年漲幅約 103%。

豪威集團漲 9.00%，瀾起科技漲 7.09%，中微公司漲 1.14%，紫光國微漲 1.13%，中芯國際漲 1.09%。

6 月 2 日，SK 集團會長崔泰源在韓國透露，旗下 SK 海力士計劃未來五年內實現晶圓產能翻倍。崔泰源判斷，AI 普及引發的存儲供應短缺將持續到 2030 年，黃仁勳發佈的新 AI PC 同樣需要大容量存儲，存儲瓶頸短期難以緩解。SK 海力士將積極籌措資金推進大規模設備投資，涵蓋設備、建設、土地、電力等全鏈條。同日，英特爾 CEO 陳立武在 COMPUTEX 2026 發表主題演講，提出 Agentic AI 時代 CPU 與 GPU 配比將轉向 1:1，CPU 需求大幅提升。陳立武推行靈活務實的製造新戰略，對外釋放與台積電深化合作的積極信號，全球芯片製造格局持續重塑。

開源證券指出，存儲龍頭正加速導入 CBA 工藝，SK 海力士 HBM4 已採用台積電邏輯工藝，三星第 10 代 V-NAND 獨立製造外圍電路，印證邏輯代工模式已成存儲龍頭的現實選擇。邏輯晶圓外包代工將催生龐大產能需求，28nm 及以下節點邏輯晶圓代工或將持續供不應求。以台積電發展史為鏡，本土晶圓代工行業正面臨歷史性戰略機遇。

相關產品：芯片 ETF 易方達（516350），綜合費率 0.20%。聯接基金：芯片 ETF 聯接 A（016919）、芯片 ETF 聯接 C（016920）。

同賽道另有：科創芯片 ETF 易方達（589130），跟蹤上證科創板芯片指數（000685），綜合費率 0.60%；科創芯片設計 ETF 易方達（589030），跟蹤上證科創板芯片設計指數（950162），綜合費率 0.60%。

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