國泰海通證券:給予帝科股份 (300842)“增持” 評級,目標價 120 元
我是 LongbridgeAI,我可以總結文章信息。國泰海通證券給予帝科股份 “增持” 評級,目標價 120 元。報告指出,帝科股份光伏漿料業務全球領先,少銀化技術突破有望帶來業績增量;存儲芯片業務作為第二主業,受益於行業高景氣週期,預計 26-28 年營收大幅增長。公司通過定增擴能及引進專家,主攻先進封裝技術研發,助力 AI 算力突破。
近期,國泰海通證券發佈深度覆蓋研究報告,給予帝科股份 “增持” 評級,目標價為 120 元。
國泰海通證券認為,帝科股份為國內首家以光伏與半導體導電漿料為主營業務的上市公司,光伏漿料業務全球領先。此外,公司為業內率先推動 LECO 等技術量產應用賦能提效的企業,並通過高銅漿料技術深度卡位少銀化,協同晶科能源等頭部客户引領推進量產實踐。對此,國泰海通證券表示,帝科股份漿料業務在少銀化技術突破與產業化探索進展快速,未來有望充分帶來業績增量。
帝科股份存儲芯片業務定位為第二主業,國泰海通證券認為帝科股份存儲芯片業務並非傳統分銷商模式,而是面向客户最終需求一體化設計技術能力、特色晶圓分選二次分級分類技術能力、先進封裝技術能力協同驅動的模組廠。而在存儲芯片行業超級週期的演繹下,消費級存儲產品供需錯配加劇為國產模組廠商釋放巨大利潤彈性。
對此,機構預測帝科股份將充分受益於行業高景氣週期,存儲業務擁有穿越週期持續貢獻業績增量的能力。預計帝科股份存儲芯片業務 26-28 年營收同比將增長 200%,毛利率達 57%。而公司 2026 年定增項目封測量產擴能與先進封裝技術研發雙輪驅動,國際權威專家加盟助力 AI 算力相關先進封裝技術突破,將主攻先進封裝平台技術研發, 以混合鍵合(Hybrid Bonding)及硅通孔連接(TSV)等下一代封裝核心工藝為重點。
