Arm 預測：存儲芯片吃緊，公司或提早實現收入目標；半導體設備 ETF 易方達（159558）標的指數早盤漲超 2%，衝擊 3 連陽
我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。Arm 預測存儲芯片供應緊張，公司或提前實現收入目標。半導體設備 ETF 易方達標的指數早盤漲超 2%。上證科創板芯片指數上漲，佰維存儲等權重股表現活躍。三星展示 HBM5 及散熱方案，預計 2028 年量產。興業證券與東方財富證券看好 AI 帶動的半導體景氣度及國產存儲擴產機會，科創芯片 ETF 獲資金青睞。
截至 9:48，上證科創板芯片指數（000685）漲 1.3%，權重股中，佰維存儲漲 3.68%、瀾起科技漲 3.42%、華虹公司漲 1.35%，源傑科技跌 1.57%、XD 拓荊科跌 0.03%。截至前一交易日，該指數近 1 年漲 141.82%。
科創芯片 ETF 易方達（589130）備受資金青睞，近 10 日 “吸金” 超 5.5 億，近 20 日 “吸金” 超 8.8 億。
消息面上，在 Computex2026 電腦展上，三星電子首次展示了第八代高帶寬存儲芯片 HBM5，並首次公開推出了 HPB（HeatPassBlock，導熱塊）散熱方案。
據有關消息，三星電子計劃使用其自主研發的 2nm 工藝製造的芯片生產 HBM5，預計將在 2028 年左右實現量產。而 HPB 將是大規模應用於其中的核心熱管理技術。興業證券表示，繼續堅守 AI 內部景氣最具確定性的方向，對於國產半導體產業鏈，中長期作為景氣邊際變化最大的方向，仍具備較強的共識。
東方財富證券認為，長江存儲新品突破與長鑫 HBM3 進展激發擴產動能，2026 年或成 “兩存” 資本開支大年。AI 推理需求帶動下，NAND/DRAM 原廠及設備材料鏈均處景氣上行通道，同時液冷散熱、高速互聯、PCB 等超節點配套環節亦受益於機櫃架構迭代，形成 Opex 端多維增長邏輯。
科創芯片 ETF 易方達（589130）緊密跟蹤上證科創板芯片指數，該指數從科創板上市公司中選取業務涉及半導體材料和設備、芯片設計、芯片製造、芯片封裝和測試相關的證券作為指數樣本，以反映科創板代表性芯片產業上市公司證券的整體表現。
科創芯片 ETF 易方達（589130）場外聯接基金為（020670、020671）。