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title: "博通大跌之際，這家投行放出 “大衞星”：渠道調研顯示 2028 年穀歌 TPU 出貨量將達 3500 萬顆，遠超預期！"
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description: "瑞穗最新調研強烈看多博通，預測 2028 年穀歌 TPU 出貨將達炸裂的 3500 萬顆。由於博通是谷歌 TPU 的 ASIC 設計合作方，TPU 出貨量直接對應其業務收入。但該數據高達全行業總預測量的 2.3 倍，因嚴重脱離供應鏈現實遭業內質疑：莫不是實習生用 AI 跑出的假結果？"
datetime: "2026-06-08T02:41:17.000Z"
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# 博通大跌之際，這家投行放出 “大衞星”：渠道調研顯示 2028 年穀歌 TPU 出貨量將達 3500 萬顆，遠超預期！

博通股價承壓之際，近日一份流傳出的瑞穗（Mizuho）渠道調研顯示，該行對博通發出強烈看多信號。核心數據只有一個，但足夠炸裂：**預測 2028 年穀歌 TPU 出貨量將超過 3500 萬顆。**

這個數字意味着什麼？2025 年穀歌 TPU 出貨量約 240 萬顆，2026 年預估約 430 萬顆，到 2028 年跳到 3500 萬顆——**兩年增長約 8 倍，隱含複合年增速約 185%。**

谷歌的 TPU 是定製 AI 芯片（ASIC），博通是其核心設計合作方。TPU 每多出貨一顆，博通的 ASIC 業務就多一份收入。簡單説，谷歌出需求和架構，博通負責芯片設計服務和封裝，再交給台積電代工。每一顆 TPU 出貨，博通都有對應的設計服務收入。

不過，該數字的數字可信度遭到市場觀察員直接質疑：**全行業 2028 年 ASIC 總量預測才 1500 萬，谷歌一家就要出 2.3 倍？“我真的很好奇，是不是瑞穗某個實習生讓 Claude 外推了一條趨勢線，然後沒人去核對輸出結果。”**

## 3500 萬顆，這個數字有多離譜

瑞穗這份渠道調研的數字，在業內引發了明顯爭議。

對比一下幾個參照系：

-   Counterpoint Research 預測，到 2028 年，谷歌、亞馬遜、微軟、Meta 等所有超大規模雲廠商的 ASIC 出貨量加在一起，總計約 1500 萬顆。
-   Wolfe Research 的渠道調研顯示，谷歌 TPU 出貨量約 700 萬顆。
-   瑞穗自己的模型此前預測 ASIC 出貨量也是約 700 萬顆。

而這次渠道調研給出的數字是 3500 萬顆——是瑞穗自身模型的**5 倍**，是全行業預測總量的**2.3 倍**。

換句話説，按瑞穗渠道調研的數字，谷歌一家公司 2028 年的 TPU 出貨量，將超過地球上所有 ASIC 項目加起來的兩倍。

## 質疑聲：數字 “算得通” 不等於 “做得到”

市場觀察員 @LinQingV 在 X 平台直接點名質疑這份調研。

“你們有沒有認真想過，2028 年出貨 3500 萬顆 TPU 意味着什麼？” 他寫道。

他的質疑邏輯很清晰：從 430 萬到 3500 萬，兩年複合增速約 185%，“就算加上聯發科雙供應商和 Anthropic 3.5GW 的協議，全球沒有任何一條供應鏈能以這種速度擴張。”

他也注意到，瑞穗給出的美光 HBM 需求測算在數字上是自洽的——2026 年至 2028 年累計 TPU 出貨量：430 萬 +1070 萬 +3500 萬=5000 萬顆，數學沒錯。但他的結論是："內部自洽"和"物理上可行"是兩回事。

他最後寫道：**“我真的很好奇，是不是瑞穗某個實習生讓 Claude 外推了一條趨勢線，然後沒人去核對輸出結果。”**

## 除谷歌 TPU 之外，瑞穗還提到了什麼

這份渠道調研並不只涉及谷歌。

瑞穗同時提到，OpenAI 的 ASIC 芯片正在開發中，與博通的"Nexus"項目相關，該項目規模達 10GW，將補充谷歌 TPU、Meta MTIA 以及 ARM 芯片的路線圖。

關於 ARM，測算顯示其 AI ASIC 芯片開發正在推進，預計將於 2026 年底至 2027 年初發布。

對美光的影響也被單獨提及：如果 2026 年至 2028 年 TPU 累計出貨量達到 5000 萬顆，ASIC 將在 HBM 市場中佔據越來越大的份額，尤其是隨着下一代 ASIC 轉向 HBM4e 規格。

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