海目星 TGV 已送樣多家企業：卡位先進封裝，錨定 AI 算力新藍海

近日，海目星 (688559) 在投資者互動平台披露，公司 TGV(玻璃通孔) 技術已向封裝廠、面板廠及產業鏈上游企業送樣對接。這一進展明確了公司在玻璃基先進封裝與顯示領域的雙重產業化落地路徑，直指 AI 算力核心需求，打開全新業績增長空間。

TGV 作為玻璃基板的核心加工技術，是突破高端 AI 芯片封裝瓶頸的關鍵。當前 AI 算力爆發式增長，傳統 ABF 有機載板在熱穩定性、佈線密度上逼近極限，而玻璃基板憑藉低介電損耗、高熱穩定性等優勢，成為先進封裝的新一代底座。

海目星憑藉激光 + 蝕刻全鏈條自研的核心壁壘，打破海外高端鑽孔設備壟斷。公司 TGV 玻璃通最小孔徑≤3μm，整片晶圓通孔良率≥98.5%，核心指標已達全球量產最高等級，是國內唯一具備該全鏈條能力的設備商。

此次送樣客户涵蓋封裝廠、面板廠及其產業鏈上游，面板廠的納入尤為關鍵——玻璃基板技術在顯示面板與先進封裝兩大方向工藝同源，面板企業跨界封裝已成為 AI 材料變革的鮮明特徵 (京東方已推進玻璃基封裝業務線，TCL 科技等亦保持高度關注)。這一客户結構充分體現了 TGV 技術的跨行業通用性，也驗證了海目星從顯示領域向封裝領域的能力遷移。

此外，公司在 MicroLED 巨量轉移領域已實現修復後良率 99.999%，首條中試線成功出貨，完整覆蓋轉移、焊接、激光修復等環節，為 TGV 在顯示與封裝雙賽道的協同打下基礎。

基於行業發展趨勢，海目星明確戰略聚焦，重點深耕玻璃、ABF 基載板核心賽道，持續拓展 AI 算力領域激光前沿應用。目前，海目星已獲得北美頭部算力巨頭的認證，成功切入全球頂尖供應鏈。

從產業週期看，2026 年被業內視作玻璃基板商業化落地元年，台積電、英特爾等全球科技巨頭紛紛加碼佈局，行業成長空間廣闊，預計 2028 年全球市場規模將突破百億美元。作為國內 TGV 設備核心標的，隨着中試線交付與送樣驗證推進，海目星 TGV 業務預計在 2026 年下半年進入放量期，與公司已有的液冷板、高速連接器等 AI 算力業務形成協同，構築新的業績增長極。

業內人士分析，海目星此次主動披露送樣客户結構的多維性，是將技術優勢量化為產業生態位優勢的重要信號。公司正以 TGV 激光設備為切入點，實現從傳統裝備供應商向 AI 算力產業鏈核心裝備商的戰略升級，多領域頭部客户的深度對接與驗證，將為公司搶佔先進封裝國產化替代紅利、鞏固行業先發優勢奠定堅實基礎。