我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。三大存儲廠海力士、三星、美光正競相研發下一代 HBM，熱管理成為核心競爭力。內嵌散熱技術將率先應用於 HBM5，代工廠與存儲器製造商的合作效率亦為關鍵競爭因素。受此消息影響，科創半導體 ETF 華夏及半導體設備 ETF 華夏當日分別下跌 2.23% 和 2.32%，相關個股如華興源創等領跌。
截至 2026 年 6 月 8 日 13:07，科創半導體 ETF 華夏（588170）下跌 2.23%，半導體設備 ETF 華夏（562590）下跌 2.32%。熱門個股方面，華興源創領跌 6.70%，耐科裝備下跌 6.18%，先鋒精科下跌 5.47%，歐萊新材下跌 5.46%，興福電子下跌 3.96%。
消息面上，海力士、三星、美光正你追我趕研發下一代產品 HBM，內部熱管理成技術難點內嵌散熱技術將首先大規模應用到 HBM5 上；代工廠和存儲器製造商之間的合作效率很可能成為關鍵的競爭因素。
相關 ETF：科創半導體 ETF 華夏（588170）及其聯接基金（A 類：024417；C 類：024418）：跟蹤指數是科創板唯一的半導體設備主題指數，其中存儲芯片含量近 80%，先進封裝含量在全市場中最高（約 59%），聚焦於科技創新前沿的硬核設備公司。
半導體設備 ETF 華夏（562590）及其聯接基金（A 類：020356；C 類：020357）：跟蹤中證半導體材料設備主題指數，其中半導體設備的含量在全市場指數中最高（約 63%），直接受益於全球芯片漲價潮對 “賣鏟人”（設備商）的確定性需求。