--- title: "英特爾盤前漲超 14%，報道：谷歌擬下單三百萬 AI 芯片、英偉達測試其 18A 工藝" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/289062707.md" description: "受台積電產能全面告急影響，谷歌和英偉達等巨頭正將英特爾列為備選代商。谷歌已向其下達 2028 年超 300 萬枚 TPU 的訂單，同時，英偉達正測試其 18A 工藝與 EMIB 封裝技術以用於 2028 年新架構。SK 海力士亦在進行兼容性測試，英特爾迎來代工業務重大突破窗口。" datetime: "2026-06-08T13:22:55.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/289062707.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/289062707.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/289062707.md) --- # 英特爾盤前漲超 14%，報道：谷歌擬下單三百萬 AI 芯片、英偉達測試其 18A 工藝 台積電在人工智能芯片需求的洪流中疲於應對，正將一個意外的戰略機遇送至英特爾手中。 據 The Information 8 日援引四位知情人士報道，**包括谷歌和英偉達在內的多家主要 AI 芯片設計公司，已悄然開始將英特爾納入備選代工商。**谷歌已正式向英特爾下單，計劃於 2028 年生產逾 300 萬枚張量處理器（TPU）；英特爾首席財務官 David Zinsner 在 4 月的財報電話會上表示，先進封裝業務需求已從此前預期的數億美元級別躍升至每年數十億美元規模。消息公佈後，英特爾美股盤前漲超 14%。 英偉達尚未正式下單，但已對英特爾的先進封裝技術及最尖端的 18A 製造工藝展開測試，相關工作指向英偉達代號"Feynman"的下一代 GPU 架構——該架構預計於 2028 年發佈。與此同時，全球最大高帶寬內存供應商之一 SK 海力士也在測試其內存與英特爾封裝技術的兼容性，若測試通過，將進一步為英特爾的代工資質背書。 台積電首席執行官 C.C. Wei 上週四在股東大會上坦言，全球芯片供應在未來數年內將無法跟上 AI 需求的增速，即便台積電持續在美國擴張產能，也難以滿足美國客户的需求。正是這一供應缺口，為長期落後於台積電的英特爾提供了多年來最大的業務突破窗口。 ## 谷歌率先落單，TPU 量產鎖定英特爾 谷歌在這一轉變中走得最遠。據報道，**在對英特爾先進封裝技術進行數月測試後，谷歌已向英特爾下達訂單，計劃於 2028 年代工生產逾 300 萬枚 TPU。** TPU 是谷歌自研的 AI 芯片，用於訓練和運行 AI 模型。目前谷歌已開始向蘋果、Meta Platforms 等企業出售 TPU 算力。據摩根士丹利最新預測，谷歌預計在 2027 年至 2028 年間共生產逾 600 萬枚 TPU，此番由英特爾代工的訂單約佔 2028 年產量的半數。 ## 英偉達測試 18A 與封裝技術，指向 2028 年旗艦架構 英偉達對英特爾的考察尚處於評估階段，但已具體落地。**英偉達正測試英特爾技術能否用於生產一款將四顆圖形芯片整合於單一封裝的新型處理器，該工作與 Feynman 系列 GPU 直接相關。** 英偉達同步對英特爾 18A 製造工藝展開早期試驗，形式為多項目晶圓（MPW）流片——即多家客户將小型設計共同置於同一晶圓上，以共擔成本的方式驗證技術可行性。18A 工藝被業界普遍認為可與台積電和三星電子即將推出的 2 納米技術相媲美。英特爾目前已將 18A 用於自家個人電腦和服務器處理器的生產，作為爭取外部大客户之前的內部驗證。 ## 台積電產能全面告急，英特爾成本或具競爭優勢 台積電的產能壓力集中於兩處：前沿晶圓製造產線已被預訂一空；將 AI 處理器與高帶寬內存（HBM）結合的先進封裝產線同樣供不應求。 封裝端的緊張態勢自 2023 年起已有顯現，隨着 AI 芯片設計大量採用多芯片拼接架構，瓶頸持續加劇。以英偉達旗艦 Blackwell 芯片為例，其將兩顆處理器與高帶寬內存整合於同一封裝內，封裝已成為決定芯片數據傳輸速度的核心環節。據英偉達首席執行官黃仁勳介紹，英偉達目前已超越蘋果，成為台積電最大客户。 英特爾的封裝技術名為 EMIB（嵌入式多芯片互聯橋接），與台積電的 CoWoS 技術解決相同問題，但路徑不同：**CoWoS 採用較大的硅層連接處理器與內存，EMIB 則僅在封裝內部所需位置嵌入較小的硅橋，對某些芯片設計而言成本可能更低。** 為增強客户對供應保障的信心，英特爾去年與全球最大外包封裝企業之一 Amkor Technology 達成合作，計劃在韓國、葡萄牙及亞利桑那州擴充 EMIB 產能，同時為客户提供英特爾自有設施之外的備選供應來源。SK 海力士目前正測試其高帶寬內存與英特爾封裝方案的兼容性——一旦該內存巨頭確認技術可靠，將顯著提升 AI 芯片設計商對英特爾封裝方案的整體信心。 ## 機遇真實，但重建信任仍是最大考驗 儘管潛在訂單令人振奮，英特爾仍面臨嚴峻考驗。將重要 AI 芯片訂單從台積電遷移至新供應商，要求後者證明能夠大規模、高良率地交付先進技術，而台積電正是用數年時間才贏得英偉達、谷歌、蘋果等頂級芯片設計公司的信任。 英特爾代工業務的歷史並不平順。前任首席執行官 Pat Gelsinger 於 2021 年啓動英特爾晶圓代工服務，但此後多次錯過製造里程碑，代工部門連續多年錄得經營虧損，Gelsinger 本人於 2024 年底被迫離職。此外，英特爾目前仍依賴台積電代工自家部分芯片，自身製造能力的侷限性同樣擺在枱面上。 英特爾在先進封裝領域的突破口或許最為現實，若能借此站穩腳跟，再向晶圓製造的核心戰場延伸，將標誌着這家芯片巨頭在代工領域的實質性迴歸。但客户從測試興趣到大規模量產委託之間，仍有一段距離需要跨越。 ### 相關股票 - [GOOG.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/GOOG.US.md) - [INTC.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/INTC.US.md) - [04335.HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/04335.HK.md) - [NVDA.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDA.US.md) - [GOOGL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/GOOGL.US.md) - [SMH.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SMH.US.md) - [NYYY.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NYYY.US.md) - [FTXL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/FTXL.US.md) - [PSI.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/PSI.US.md) - [NVDB.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDB.US.md) - [XSD.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/XSD.US.md) - [SOXQ.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXQ.US.md) - [SOXX.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXX.US.md) - [GOOY.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/GOOY.US.md) - [NVYY.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVYY.US.md) - [NVDW.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDW.US.md) - [NVDO.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDO.US.md) - [NVDG.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDG.US.md) - [SOXL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXL.US.md) - [GGLL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/GGLL.US.md) - [INTW.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/INTW.US.md) - [NVDS.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDS.US.md) - [NVD.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVD.US.md) - [NVDL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDL.US.md) - [GGLS.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/GGLS.US.md) - [NVDQ.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDQ.US.md) - [NVDD.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDD.US.md) - [07788.HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/07788.HK.md) - [NVDU.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDU.US.md) - [07388.HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/07388.HK.md) - [NVDX.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDX.US.md) - [GOOW.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/GOOW.US.md) - [NVDY.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDY.US.md) - [TSM.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSM.US.md) - [AAPL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/AAPL.US.md) - [META.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/META.US.md) - [MS.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/MS.US.md) - [SSNGY.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SSNGY.US.md) - [AMKR.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/AMKR.US.md) - [NVD.DE](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVD.DE.md) - [MS-O.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/MS-O.US.md) - [MS-Q.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/MS-Q.US.md) - [MS-E.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/MS-E.US.md) - [MS-I.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/MS-I.US.md) - [MS-L.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/MS-L.US.md) - [MS-P.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/MS-P.US.md) - [MS-A.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/MS-A.US.md) - [MS-F.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/MS-F.US.md) - [MS-K.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/MS-K.US.md) - [SMSN.UK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SMSN.UK.md) ## 相關資訊與研究 - [AI 伺服器帶旺「錫」需求！分析師估 2030 年用量較現今成長三倍](https://longbridge.com/zh-HK/news/289026442.md) - [台股市場波動中 AI 技術驅動成長潛力 傳產面臨挑戰但基本面堅實](https://longbridge.com/zh-HK/news/289033841.md) - [倍利科營收／5 月 2.43 億元、年增 79.81%](https://longbridge.com/zh-HK/news/289047616.md) - [黃仁勳稱 AI 股非常便宜 4 大環節扮演重要角色 未來行業還有更大上漲空間](https://longbridge.com/zh-HK/news/288996112.md) - [台股黑色星期一重挫 2700 點，AI 市場卻顯示結構性成長潛力](https://longbridge.com/zh-HK/news/289015921.md)