--- title: "新加坡的 Silicon Box 獲得 7800 萬美元融資，以加速其在先進封裝領域的增長" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/289128440.md" description: "總部位於新加坡的先進封裝公司 Silicon Box 獲得了來自 Ares、InnoVen Capital、January Capital 和 Abound Capital 的 1 億新加坡元（7765 萬美元）債務融資。該融資包括一個可選擇增加 7500 萬美元的選項。這筆資金是在最近完成的 1.5 億美元 B2 輪股權融資之後，旨在增強公司的資本結構，以擴大製造能力並支持人工智能、高性能計算和物聯網領域的增長" datetime: "2026-06-09T01:52:03.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/289128440.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/289128440.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/289128440.md) --- # 新加坡的 Silicon Box 獲得 7800 萬美元融資，以加速其在先進封裝領域的增長 新加坡的先進半導體面板級封裝和芯片集成公司 Silicon Box 週一宣佈，已從領先的機構投資者那裏獲得了 1 億新加坡元（約 7765 萬美元）的債務融資，這些投資者包括 Ares Management Corporation（Ares）、InnoVen Capital、January Capital Growth Credit（January Capital）和 Abound Capital。 該融資協議包括額外增加 7500 萬美元的選項，Silicon Box 在一份聲明中表示。 此次融資緊隨公司最近完成的 1.5 億美元 B2 輪股權融資之後，進一步增強了 Silicon Box 的資本結構，以支持其下一個增長階段，並加速其先進封裝解決方案的全球部署。 在債務和股權融資結合後，Silicon Box 表示其資產負債表得到加強，能夠擴展生產能力，支持日益增長的客户需求，並進一步鞏固其在人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、移動設備、物聯網（IoT）、機器人技術和航天技術等領域的先進封裝領導地位。 “在半導體制造等資本密集型行業，獲得靈活和可擴展的資金至關重要，以抓住增長機會。融資所得將用於擴展產能，以滿足快速增長的市場需求，” Silicon Box 的聯合創始人兼首席執行官 Dr. BJ Han 説道。 “這筆融資增強了我們的資本基礎，同時最小化了股東稀釋，我們很高興能與 Ares、InnoVen、Abound 和 January Capital 合作， “他們的支持增強了我們戰略的信心，使我們能夠執行全球擴展計劃，” 他補充道。 隨着傳統的單體縮放方法接近物理和經濟極限，Silicon Box 表示其專有的 SiPlet 技術和麪板級封裝解決方案正在解決下一代半導體設計中的關鍵瓶頸。 自去年首次宣佈大規模生產以來，截至 2026 年第一季度，該公司已實現顯著的商業進展，包括從其旗艦新加坡製造設施出貨超過 2.5 億個單位，且幾乎完美的良率。 “我們很高興支持 Silicon Box 進入下一個增長階段。該公司展示了強大的執行能力，並在先進封裝的前沿運營，這是半導體價值鏈中一個戰略重要的細分市場， “我們相信 Silicon Box 在全球擴展方面處於良好位置，這筆融資反映了我們對管理團隊和先進封裝長期增長前景的信心，” Ares 的合夥人 Dinesh Goel 説道。 > 隨着人工智能轉型東南亞數字經濟，海洋脱穎而出 – 大華銀行 ### 相關股票 - [ARES.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/ARES.US.md) - [SE.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SE.US.md) - [ARES-B.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/ARES-B.US.md) ## 相關資訊與研究 - [阿瑞斯高管稱零售私募信貸基金並非業績失常 而是遭遇投資者心理衝擊](https://longbridge.com/zh-HK/news/289324664.md) - [馬來西亞擴大布局先進封裝與 IC 設計 2030 年前吸引 85 億馬幣投資](https://longbridge.com/zh-HK/news/289413516.md) - [CoWoS 產能缺口持續擴大 弘塑拉貨動能逐季走強](https://longbridge.com/zh-HK/news/289542000.md) - [台積電先進封裝訂單外溢商機 英特爾積極搶吃](https://longbridge.com/zh-HK/news/289721140.md) - [惠特衝刺矽光子與先進封裝檢測 遷入新營運總部力拚轉盈](https://longbridge.com/zh-HK/news/289546647.md)