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title: "報道：三星、英偉達擴大合作，談判已延伸至 HBM5 及下一代 Groq 芯片"
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description: "三星與英偉達深化合作，談判範圍延伸至 HBM5 及下一代 Groq 芯片代工。雙方就 HBM4/4E 供應及先進製程代工展開磋商，旨在加強 AI 基礎設施供應鏈綁定。"
datetime: "2026-06-09T06:59:03.000Z"
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# 報道：三星、英偉達擴大合作，談判已延伸至 HBM5 及下一代 Groq 芯片

三星電子與英偉達正將雙邊合作推向新的深度，談判範圍已從當前產品線延伸至下一代高帶寬內存及芯片代工領域，標誌着這兩家科技巨頭在 AI 基礎設施供應鏈上的戰略綁定進一步加強。

據 TrendForce News 週二報道，三星電子副會長全永鉉（Jun Young-hyun）於 6 月 8 日與英偉達 CEO 黃仁勳舉行會談，雙方就 HBM 及代工服務的潛在合作展開討論。

**全永鉉表示，近期首要任務是確保今年 HBM4 及 SOCAMM 的穩定供應，同時雙方也就明年起的長期合作進行了磋商，涵蓋 HBM4E、代工服務及 HBM5。**

此次會談發生在黃仁勳高調訪問韓國、並與 SK 海力士舉行一系列會面之後，外界對三星能否在英偉達供應鏈中鞏固地位高度關注。全永鉉雖未就雙方是否將簽署長期內存供應協議作出確認，但據 Newspim 報道，他表示三星將竭盡全力作為英偉達的重要合作伙伴支持其成功。

## 代工合作延伸至下一代 Groq 芯片

在代工業務層面，三星與英偉達的合作範圍正在擴大。三星正與英偉達就利用先進製程生產下一代芯片展開談判，**涉及 Drive AGX Thor 自動駕駛芯片及 Groq 語言處理單元（LPU）。**

全永鉉表示三星目前正以 4nm 和 8nm 製程為英偉達生產自動駕駛及 Groq 芯片，合作還延伸至下一代 Groq 芯片。**三星目前以 4nm 製程生產第三代 Groq LPU（LP30），全永鉉的表態意味着三星同樣具備生產下一代 LP40 的能力——儘管業界此前普遍預期台積電憑藉先進封裝優勢將拿下該訂單。**

英偉達 CEO 黃仁勳在英偉達韓國 AI 生態系統接待會的問答環節中亦就雙方合作作出表態。據 Dealsite 報道，黃仁勳表示英偉達與三星在 ASIC 領域長期合作，目前正共同開發新的 ASIC 產品，雙方在內存技術領域也有着長期合作歷史。

## 內存供應覆蓋 Vera Rubin 平台全線產品

在內存業務方面，三星已為英偉達的 Vera Rubin 平台提供多款產品。三星正為該平台供應第六代 HBM4 內存，數據傳輸速率為 11.7 Gbps；同時為 Vera CPU 提供基於 LPDDR5X 的 SOCAMM2 模組，以及基於 PCIe Gen6 的 PM1763 存儲解決方案。

在下一代產品方面，三星的 HBM4E 將 DRAM 核心芯片與自研 4nm 代工基礎芯片相結合，傳輸速度達到 14 Gbps，測試中最高可達 16 Gbps。這一技術參數若能順利量產，將有助於三星在高端 HBM 市場與 SK 海力士展開更直接的競爭。

## 長期協議懸而未決，合作框架仍在成形

儘管雙方合作範圍持續擴大，但關鍵的長期供應協議尚未落定。**全永鉉在被問及是否將簽署長期內存供應協議時未予正面確認，措辭相對審慎。**

從整體格局來看，此次會談涵蓋 HBM4、HBM4E、HBM5、代工製程及 ASIC 聯合開發等多個維度，顯示雙方合作已從單一產品採購向更深層次的技術協同演進。對於投資者而言，三星能否在代工端成功爭取到 LP40 訂單、並在 HBM 供應鏈中進一步提升份額，將是衡量此輪合作實質進展的關鍵指標。

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