--- title: "AI 天量募資不斷！華爾街 “大秀財技”，投資者熱情響應" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/289266505.md" description: "AI 基礎設施建設引發全球融資狂潮。博通聯手阿波羅、黑石設立 350 億美元 SPV 平台，Anthropic 為首個大客户；超微電腦計劃股權募資 70 億美元致股價下跌。Alphabet 等巨頭今年債券發行量達 1590 億美元，遠超去年。華爾街正加速創新融資結構以滿足 AI 算力軍備競賽的資本需求。" datetime: "2026-06-10T03:16:13.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/289266505.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/289266505.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/289266505.md) --- # AI 天量募資不斷！華爾街 “大秀財技”，投資者熱情響應 AI 基礎設施建設浪潮正催生一輪史無前例的全球融資狂潮，從股權發行到債券市場，從傳統銀行貸款到私募信貸特殊目的載體，資本以一切可能的形式湧向這一賽道。 6 月 9 日，華爾街見聞提及，博通聯手阿波羅、黑石設立 AI 融資平台，首筆 350 億美元交易落地，Anthropic 成首個大客户，該交易堪稱迄今最大規模私募信貸特殊目的載體（SPV）交易之一。 與此同時，AI 服務器廠商超微電腦宣佈計劃通過一攬子股權發行募資 70 億美元，用於採購零部件以履行現有訂單，消息公佈後其股價盤後一度大跌 9%。 **兩筆交易折射出同一現實：AI 算力軍備競賽對資本的渴求，已遠超傳統融資渠道所能承載的邊界，華爾街正在加速創新融資結構。** 根據 Dealogic 數據，Alphabet、亞馬遜、Meta 和微軟等 AI 超大規模企業，**今年已在全球發行債券 1590 億美元，遠超去年全年的 1080 億美元，更是 2024 年 170 億美元的逾九倍。** ## 博通背書 350 億美元 SPV：結構複雜、循環交織 此次 Anthropic 融資交易的核心，是一套精密設計的結構化融資安排。 由阿波羅旗下 Atlas SP Partners 設立的特殊目的載體，**通過債務與股權混合方式募集資金，用於購買由博通與谷歌聯合研發製造的 TPU 芯片，再將芯片租賃給 Anthropic，SPV 所承擔債務則以租賃收款為主要償付來源。** 整筆 350 億美元債務設計為三個層級： > - 其中 60 億美元**A1 優先票據**出售給銀行，利率為基準國債利率上浮 1 個百分點； > - 240 億美元**A2 優先票據**銷售給資產支持信貸市場的機構投資者，定價收益率為 5.75%，買家包括阿波羅旗下 Athene 保險子公司等偏好高評級債務資產的長期機構； > - 剩餘 45 億美元**次級債務**不享有博通擔保，利率則高達 8.5%，並附有 98 至 99 美分不等的原始發行折價。 此外，Atlas SP Partners 還以 8 億美元股權出資，實為 SPV 的實際所有人。 **該交易的關鍵信用增級機制在於博通提供的"剩餘價值支持"協議。** 若 Anthropic 在一定期限內未能支付租金，SPV 可出售芯片償還債務投資人；若芯片變現價值不足以償清本金，博通將為 A1 和 A2 投資人承擔 100% 的差額補償責任。 正是這一兜底安排，使優先檔債務獲得了與博通自身信用評級相近的中投資級私人評級，並顯著壓低了融資成本。 此次交易內部的循環關係引人注目： > - **谷歌**持有**Anthropic**約 14% 股權，同時也是**博通**製造 TPU 芯片的合作方； > - **Anthropic**將用這筆融資購買博通與谷歌聯合制造的芯片； > - **博通**又為整筆交易提供信用背書。 博通首席執行官 Hock Tan 表示，公司希望將"擁有強勁資產負債表的投資夥伴與足夠規模的算力供給對接"，並暗示此類交易將陸續落地。 ## AI 股權融資：谷歌 850 億、超微 70 億，規模屢創紀錄 **債務市場之外，AI 賽道的股權融資同樣水漲船高。** Alphabet 宣佈擬通過股權發行募資 850 億美元，是近期 AI 領域股權融資規模最大的案例之一，交易於 Anthropic 350 億美元私募信貸交易完成後數日敲定。 據報道，SpaceX 正籌備上市，募資規模或高達 860 億美元；Anthropic 亦於近日秘密提交 IPO 申請；OpenAI 和 Anthropic 各自累計獲得逾 1000 億美元風險投資融資。 多方預測顯示，今年或將成為 IPO 史上募資規模最大的年份。 **超微電腦的 70 億美元股權融資方案則折射出 AI 產業鏈中游企業同樣迫切的資本需求。** 公司稱目前持有約 390 億美元訂單積壓，**此次融資將主要用於採購零部件以保障交付。** 具體結構包括 12.5 億美元普通股發行、37.5 億美元強制可轉換優先股存託憑證發行，以及 20 億美元的市價發行計劃（ATM），預計最早於第三季度啓動，由摩根大通、高盛和花旗集團聯合主承銷。 ## 超大規模企業債券發行，從美元市場走向全球 AI 算力投資的天量資本需求，正驅動科技巨頭將債券發行觸角延伸至全球各個市場。 根據 Dealogic 數據，僅 Alphabet、亞馬遜、Meta、微軟和甲骨文五家企業，今年全球債券發行總量已達 1590 億美元。 其中**Alphabet**在美元、加元、日元、歐元、瑞士法郎及英鎊市場均有發行，包括一筆罕見的 100 年期英鎊債券，另據其預披露文件顯示，公司還計劃在加州市政債券市場為能源項目融資 10 億美元。 **亞馬遜**則於本週一完成迄今規模最大的加元債券發行，募資 140 億加元（約合 100 億美元），此前已在美元、歐元及瑞士法郎市場相繼發債。 在市場定價層面，Alphabet、亞馬遜和微軟 10 年期債券相對美國國債的信用利差，仍低於投資級企業債平均水平。Meta 債券利差略高於平均水平。 **相比之下，甲骨文自去年 9 月以來已累計發債 430 億美元，未來數年預計將持續大幅淨燒現金，其債券交易價格更接近於投機級債務中的最高層級，儘管其正式評級仍為投資級。** CreditSights 高級分析師 Jordan Chalfin 表示： > **過度建設的風險並未消散，這一風險已在超大規模企業債券利差中有所體現。** 財富管理公司 Wealth Enhancement 高級投資策略師 Ayako Yoshioka 坦言，AI 基礎設施最終可能出現過度建設，屆時股價或將下行，但她同時指出： > 目前仍有投資窗口，因為這場建設浪潮的規模實在太大了。 風險提示及免責條款 市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用户特殊的投資目標、財務狀況或需要。用户應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。 ### 相關股票 - 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