--- title: "HBM 霸主加速登陸美股：SK 海力士最快 8 月掛牌，能否突破 “韓國折價”？" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/289323911.md" description: "韓國存儲芯片巨頭 SK 海力士計劃最早於 8 月在美國上市，SEC 預計 6 月下旬批准其 ADR 申請。公司擬募資約 100 億美元，由花旗、高盛等承銷，旨在擴大全球股東基礎並突破估值折價困境。儘管官方聲明稱 2026 年內發行，但實際推進節奏大幅提前。" datetime: "2026-06-10T12:34:03.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/289323911.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/289323911.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/289323911.md) --- # HBM 霸主加速登陸美股：SK 海力士最快 8 月掛牌，能否突破 “韓國折價”？ 智通財經 APP 獲悉，據外媒援引知情人士消息，韓國存儲芯片巨頭 SK 海力士正計劃最早於今年 8 月在美國上市，美國證券交易委員會 (SEC) 預計將在 6 月 22 日當週批准其美國存託憑證 (ADR) 上市申請。這家深度綁定英偉達 AI 算力產業鏈的全球 HBM 龍頭，正試圖通過美股上市，為天文級的資本開支打開融資通道，同時尋求突破長期困擾韓國企業的 “估值折價” 困境。 SK 海力士方面在聲明中確認：“SK 海力士計劃在 2026 年內發行 ADR，但具體規模和時間等細節尚未確定。” 此次目標時間窗口較此前 “年內上市” 的表態大幅提前，擬募資約 100 億美元，有望成為近年來規模最大的外國公司赴美上市交易之一 ## 承銷天團就位，目標 8 月掛牌 今年 3 月，SK 海力士已向 SEC 秘密提交了 ADR 上市的公開募股註冊申請書，但彼時公司表示具體時間表尚未確定。最新消息顯示，承銷商團隊已明確鎖定 6 至 7 月為目標上市時間窗口，較此前的模糊表態大幅提前，顯示出公司正以超預期的節奏推進在美掛牌進程。 投資銀行界人士透露，“即便股價出現下跌，ADR 上市日程也不會改變，公司進軍美國證市的意志遠比時機選擇更為重要。” 在承銷商配置方面，SK 海力士已指定花旗集團、摩根大通、高盛和美國銀行為美國上市計劃的承銷商，形成了豪華的承銷天團陣容。投行業界預計，此次新股發行規模約為 100 億美元，若成功落地，將成為近年來由外國公司進行的規模最大的赴美上市交易之一。SK 集團董事長此前已明確表示，在美國上市有助於將 SK 海力士的股東基礎擴大到韓國以外，增加對美國和國際投資者的接觸，加強其全球影響力。 ## HBM 霸主業績井噴，年度利潤首超三星 SK 海力士是全球存儲芯片市場的絕對龍頭之一，在 HBM(高帶寬存儲器) 這一 AI 算力核心賽道上佔據近乎壟斷的地位。財報數據顯示，SK 海力士 2025 財年全年營業收入達 97.15 萬億韓元 (約合人民幣 4721 億元)，同比增長 47%;營業利潤 47.21 萬億韓元，同比翻倍增長 101%，營收、利潤、淨利潤三大指標均創歷史新高。 更重要的是，SK 海力士 2025 年全年營業利潤首次超越長期霸主三星電子，標誌着韓國半導體行業競爭格局迎來歷史性轉折。 HBM 已成為 SK 海力士業績井噴的核心驅動力。2025 年公司 HBM 銷售額同比增長逾一倍，佔總營收比重提升至 42%，單品貢獻超 19 萬億韓元 (約合人民幣 923 億元) 營業利潤。Counterpoint Research 估計，SK 海力士在 2025 年第三季度 HBM 市場的收入份額高達 57%，而主要競爭對手三星僅為 22%，美光則份額更小。 據當地媒體報道，SK 海力士已獲得英偉達下一代 Vera Rubin 產品超過三分之二的 HBM 供應訂單，深度鎖定 AI 算力浪潮的增量紅利。 HBM 市場的競爭正在升級。三星電子已宣佈從 2026 年 2 月開始向英偉達供應 HBM4 芯片，並通過最終質量認證測試，力求在新一代產品上縮小與 SK 海力士的差距。三星在 HBM3E 競爭中一度落後，在第五代 HBM3E 未能順利通過英偉達認證，但在 HBM4 領域正積極發起反擊。 英偉達 CEO 黃仁勳近期明確表示，三大存儲芯片廠商——SK 海力士、三星電子和美光科技——均有資格供應 HBM4 芯片，這意味着三家公司即將開始大規模生產和供應新一代 HBM 產品。分析師預計 SK 海力士將在 HBM4 市場保持高份額和主導地位，但三星有望在新一代產品上取得實質性進展，HBM4 競賽將主要圍繞 SK 海力士和三星之間展開。 與此同時，HBM 的技術競爭正從堆疊層數與容量之爭，延伸至以熱管理為核心的新戰場。SK 海力士已發佈將冷卻元件直接集成於封裝內的 iHBM 方案，計劃在 HBM5 等下一代產品中採用該架構。 ## “韓國折價” 的破局嘗試 SK 海力士加速推進美國上市，核心邏輯之一在於縮小與美國同行的估值落差——這既是其在 AI 算力產業鏈話語權提升的訴求，也是吸引全球資本關注的關鍵手段。 儘管 SK 海力士過去一年股價已累計上漲約三倍，但估值倍數仍顯著低於美國同行。據韓國《先驅經濟》報道，以今年業績預期為基準，證券業界給出的 SK 海力士預期市盈率僅為 3 至 4 倍，而美光科技為 8 倍，閃迪更高達 19 倍。 這一估值折價並非 SK 海力士獨有。三星電子同樣面臨此困境——今年淨利潤預計增長 400%，遠期市盈率卻不足 6 倍，而台積電接近 20 倍，英偉達高達 22 倍。多頭認為 AI 對存儲的需求已從 HBM 蔓延至 DRAM 等通用產品，存儲行業正在進入結構性新範式;空頭則堅持認為存儲盈利歷來隨經濟週期大幅波動，低估值是對歷史規律的合理定價。 投行業界進一步指出，即便按彭博遠期預期每股收益計算，SK 海力士預期市盈率也僅為 4 倍——凸顯出 SK 海力士與美光等美國同行存在顯著估值落差。這種落差被稱為 “韓國折價”，即韓國企業因公司治理透明度、地緣政治風險等因素，長期面臨估值低於全球同行的困境。 在美股發行 ADR，將有助於 SK 海力士接觸僅投資美股的被動基金、ETF 與長期機構資金，從而獲得應有的估值重估。 韓國企業發行 ADR 實現估值修復，已有先例可循。Coupang 2021 年登陸紐交所融資 46 億美元，成為當時亞洲公司赴美最大 IPO 之一。SK 海力士的潛在融資額可達 Coupang 的兩倍以上，有望成為又一起通過美股上市打開估值天花板的標杆案例。 ## AI 賽道資本浪潮的新變量 SK 海力士加速推進上市，背後是公司龐大的資本支出計劃。其母公司 SK 集團制定了截至 2050 年在龍仁投入 600 萬億韓元的長期戰略。SK 海力士今年 2 月決定，為推進京畿道龍仁半導體集羣一期晶圓廠建設，將於 2030 年底前投入 21.6 萬億韓元;若計入 2024 年 7 月公告的設施投資，總規模達 31 萬億韓元。此外，公司今年初宣佈將在美國設立人工智能解決方案公司，計劃出資最高 100 億美元。 在融資工具方面，SK 海力士今年 1 月將 12.24 萬億韓元規模的庫存股幾乎全數註銷，僅保留員工激勵用途部分，新股發行由此成為赴美上市唯一可行的路徑。 SK 海力士赴美上市正值全球 AI 企業密集登陸資本市場的關鍵窗口期。OpenAI 已秘密遞交 IPO 申請，估值超過 8500 億美元，最快將於今年第四季度上市。其競爭對手 Anthropic 同樣秘密提交 IPO 申請，估值已躍升至 9650 億美元。此外，馬斯克旗下的 SpaceX 也正在推進 IPO。這三大 AI 巨頭合計估值可能超過 3 萬億美元，潛在募資規模接近甚至超過 2022 年以來美國 IPO 市場總量。 高盛估算，2026 年至 2031 年，全球 AI 行業在數據中心、算力和電力等領域的投入合計將達到 7.6 萬億美元。SK 海力士作為 HBM 核心供應商，美股成功上市後將獲得更強的融資能力與全球資本話語權——既能夠為天文級產能擴張提供資金，也將在美股存儲芯片板塊中形成與美光直接對標的新格局，加速全球資本在 AI 算力產業鏈的再配置。 SK 海力士的赴美上市之路已行至關鍵節點，但仍有若干待解之題。時間窗口上，SEC 審批進展是否順利，能否如期在 6 月 22 日當週獲批，將直接決定 8 月掛牌能否落地。募資規模上，100 億美元的初步目標能否在市場波動中守住，尚待觀察後續市場環境變化。估值落地上，ADR 上市後，美股投資者究竟給予 SK 海力士怎樣的定價，能否真正突破 “4 倍市盈率” 的估值天花板，將決定此次上市的戰略成敗。 對於全球投資者而言，SK 海力士的 ADS 掛牌，將首次提供一條直接參與全球最大 HBM 供應商的制度化通道——這家在技術護城河、市場地位、股東回報等方面均具備吸引力的 AI 算力龍頭，正在以美股上市的方式，向全球資本市場交出新一輪估值答卷。 ### 相關股票 - 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