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title: "SpaceX IPO 定價前最後重磅消息！傳馬斯克將空降阿斯麥閉門峯會，揭秘 “芯片帝國” Terafab"
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description: "SpaceX IPO 定價前夕，馬斯克將視頻連線出席阿斯麥閉門技術大會，向核心員工闡述 “Terafab” 芯片工廠計劃。該項目由 SpaceX、特斯拉與 xAI 推進，初始預算 550 億美元，選址得州奧斯汀，旨在打造涵蓋設計至測試的全棧垂直整合半導體制造設施，並獲英特爾 14A 製程授權。"
datetime: "2026-06-11T12:21:02.000Z"
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# SpaceX IPO 定價前最後重磅消息！傳馬斯克將空降阿斯麥閉門峯會，揭秘 “芯片帝國” Terafab

智通財經 APP 獲悉，據報道，特斯拉 (TSLA.US) 及 SpaceX(SPCX.US) 首席執行官埃隆·馬斯克將於週四以視頻連線方式，秘密出席光刻機巨頭阿斯麥 (ASML.US) 的內部年度技術大會。在這次不對外公開的閉門會議中，馬斯克將與阿斯麥新任 CEO 克里斯托夫·富凱 (Christophe Fouquet) 進行一場爐邊對話，首次向阿斯麥數千名核心員工詳細闡述他宏大的半導體制造企業——“Terafab” 項目的最新進展與願景。

值得注意的是，這場標誌着馬斯克正式跨界殺入芯片製造的峯會，恰逢全球科技史上最大的里程碑之一：據知情人士透露，SpaceX 備受矚目的首次公開募股 (IPO) 預計也將在週四晚些時候完成最終定價。

## 揭秘 Terafab：550 億美元的超級 “自研芯片” 野心

馬斯克的 “Terafab” 項目最初於 2026 年 3 月由 SpaceX、特斯拉與 xAI 共同推進。華爾街最新評估顯示，該項目的初始資本開支預算已飆升至驚人的 550 億美元，成為美國本土有史以來最昂貴的半導體工廠計劃之一。若後續擴建階段全部推進，總資本支出可能最高達到 1190 億美元。該項目已向得州格蘭姆斯縣政府提交了房產税減免申請，同時英特爾將為 Terafab 提供 14A 製程技術授權。

**垂直整合的全棧野心**

據項目規劃，Terafab 選址於得州奧斯汀的特斯拉總部及超級工廠附近，目標是一座 “垂直整合” 芯片工廠，涵蓋芯片設計、推理和存儲芯片製造、封裝與測試全流程。所有環節在同一設施內完成閉環，馬斯克稱 “這種迭代改進的速度可能比全球任何其他模式都快一個數量級”。

ASML CEO 富凱上個月在採訪中確認，他已與馬斯克就 Terafab 項目進行過直接溝通，馬斯克對打造有史以來最大芯片製造基地的態度 “非常認真”。富凱同時警告，AI 需求暴漲將導致全球半導體行業未來長期面臨產能緊缺，Terafab 這類大型項目會持續擠壓設備廠商的產能供給。

根據馬斯克的勾勒，Terafab 最終將獨立量產 2 納米 (2nm) 及更先進製程的邏輯與存儲芯片，旨在徹底擺脱對台積電 (TSM.US) 等外部代工廠的依賴。

Terafab 與傳統晶圓代工模式存在差異。馬斯克試圖重塑芯片供應鏈，其激進的步伐與傳統半導體產業有着本質區別。

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**根據其商業藍圖，Terafab 生產的定製化定製硅片將主要供給兩大終端**

太空與星鏈網絡：為 SpaceX 的火星飛船、下一代運載火箭及 Starlink 衞星星座提供抗輻射、高算力的核心處理器。

AI 與人形機器人：全面賦能特斯拉的 Full Self-Driving (FSD) 自動駕駛系統，以及被馬斯克寄予厚望的 Optimus(擎天柱) 人形機器人。馬斯克的終極目標是讓該項目每年支撐高達 1 Terawatt(太瓦) 的計算能力。

為了推進這一項目，馬斯克此前已證實 SpaceX 將與英特爾 (Intel) 展開技術合作。今年早些時候，Terafab 已在德克薩斯州動工建立了一個初始研發基地，專注於自研半導體制造至關重要的 “光刻掩模”(Lithography Masks)，以便在同一屋檐下實現邏輯和存儲芯片的超高速原型設計。

## 阿斯麥的 “雙刃劍”：未來的鉅額訂單 vs 內部員工的抵制風波

對於目前市值約 6684 億美元、坐穩歐洲科技股頭把交椅的阿斯麥來説，馬斯克無疑是一條超級大魚。

阿斯麥是全球唯一能夠製造極紫外光刻設備的公司，台積電、三星、SK 海力士、英特爾等全球主流芯片廠商均已向其下單。Terafab 若按計劃推進，將成為阿斯麥系統產品的核心採購方，體量可能遠超現有最大客户。

由於阿斯麥接近壟斷了全球 100% 的極紫外 (EUV) 光刻機市場，每台設備售價高達 2 億至 3.5 億美元。如果 Terafab 從宏偉藍圖步入實際的大規模設備採購階段，阿斯麥的在手訂單 (Order Book) 將迎來歷史性的井噴。

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Terafab 目標鎖定 2 納米先進製程，規劃年產能約 1000 億至 2000 億顆 AI 及存儲芯片，約合每月 10 萬片晶圓投片量，首批量產芯片為特斯拉 AI5，計劃於 2027 年投產。ASML 極紫外光刻設備是先進製程芯片生產的必需品，Terafab 需大規模採購 ASML 設備才能支撐 2 納米產能，是促成此次馬斯克與阿斯麥內部對話的最直接商業動因。

**阿斯麥股價數據與市場規模**

馬斯克 6 月 6 日在 X 平台上發文表示，阿斯麥 “可以説是歐洲最偉大的公司”，應當 “珍惜和支持”。阿斯麥是歐洲市值最高的上市公司，2026 年以來股價累計上漲約 58%。美銀證券 6 月 4 日將目標價從 1,710 歐元上調至 1,921 歐元，維持買入評級，預期 EUV 產能有望在 2027 年底突破 90 台。高盛也將目標價上調至 1,600 歐元。

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值得注意的是，若 Terafab 全面建成投產並形成數萬片晶圓月產能，其 ASML 設備採購量級極可能超越台積電，成為全球最大的極紫外光刻工具單一客户。

然而，這家歐洲巨頭內部也出現了一絲不和諧的音符。由於此次年度大會屬於純內部活動，部分阿斯麥員工因不滿馬斯克近年來激進的公開言論和政治立場，甚至在公司內部論壇上威脅要 “抵制” 這場爐邊對話。

即便如此，高層對馬斯克的重視顯而易見。阿斯麥官方發言人聲明：“馬斯克和他的團隊正在成為更廣泛的半導體生態系統的一部分，包括阿斯麥在內的許多公司都將參與這項計劃。”

## 技術落地現實

華爾街對馬斯克的這一舉動反應複雜。部分宏觀對沖基金經理指出，芯片製造不僅是 “火箭科學”，更需要極高的工業工程積澱。英特爾花費了數年時間和數十億美元才逐漸摸透阿斯麥的 High-NA EUV 系統，馬斯克想要在一兩年內完全吃透這條極為敏感的供應鏈，無異於另一場豪賭。

**技術可行性的行業質疑**

摩根士丹利分析師此前指出，即便在最樂觀的建設假設下，Terafab 的初始芯片產出最早也要到 2028 年中期才能實現，距離當前還有兩年多的時間窗口。

台積電董事長兼 CEO 魏哲家上週在接受採訪時對 Terafab 項目直言 “祝好運”，他表示：“對於馬斯克的 Terafab，我只能説祝好運。要實現需要相當長時間。” 魏哲家的表態既反映了一家老牌代工巨頭對 “後來者” 可能低估技術門檻的判斷，也暗示了行業普遍持有的保留態度。

**製造壁壘的客觀現實**

半導體先進製程工廠通常需要 3 至 5 年建設週期，並需要極精密的極紫外光刻機、高度專業化的工程師團隊、穩定的超純水電力供應以及一整套嚴格的潔淨室管理體系。英特爾花費數百億美元，歷經多年追趕仍未在製程技術上全面追上台積電。

有分析人士提出，Terafab 也有可能轉向與台積電、三星或英特爾合作，由特斯拉出資鎖產能、代工廠負責製造，繞開最艱難的製造環節——目前公開信息尚無法排除這一可能性。

## SpaceX IPO 定價今夜揭曉：融資窗口與 Terafab 進度賽跑

但不可否認的是，隨着 SpaceX 的 IPO 定價箭在弦上，馬斯克手中正在握有前所未有的資本籌碼。如果 Terafab 能夠攻克良率難關，那麼未來的特斯拉與 SpaceX 將不再只是軟件和組裝巨頭，而是一個擁有全球最底層硬核科技的主權級實體。全球半導體產業的生態，或將在今天這一刻寫下變局的第一章。

在馬斯克結束 ASML 演講後數小時內，SpaceX 首次公開發行的定價也有望公佈。報道指出，SpaceX 此次 IPO 定價預計於美東時間 6 月 11 日晚些時候揭曉，這有望成為歷史上規模最大的 IPO 之一。

市場預期 SpaceX 估值可能高達 1.75 萬億美元，IPO 擬籌集至多 750 億美元資金，部分融資將用於 Terafab 項目建設及太空 AI 數據中心部署。據此前報道，Terafab 的資本支出並未列入特斯拉 2026 年的資本支出預算，因此 SpaceX 的 IPO 籌資規模直接決定了 Terafab 首期建設能否按計劃推進。SpaceX 的絕大部分估值和營收預測，都建立在該公司計劃發射多達 100 萬顆衞星、在太空打造軌道數據中心的宏大目標之上。

馬斯克此前透露，Terafab 年產 1 太瓦 (1 太瓦=1000 吉瓦) 算力的目標中，約 80% 將部署於太空 AI 計算集羣，20% 用於特斯拉汽車及 Optimus 人形機器人地面應用。

## 總結：“大 AI 算力” 敍事的兩面

從特斯拉的視角看，Terafab 是其從 “汽車製造商” 向 “AI 公司” 轉型的硬件基礎;從阿斯麥的視角看，馬斯克的演講是一次來自最大潛在客户之一的戰略宣示。

Terafab 的遠景是 “有史以來最宏偉的芯片製造計劃”，被馬斯克視為 “建設銀河文明的下一步”。阿斯麥是製造先進芯片所必需的光刻設備獨家供應商，馬斯克要製造 2 納米芯片來滿足特斯拉和 SpaceX 的自有需求，就繞不開阿斯麥。

對於半導體行業而言，這不只是一個人、一家公司的戰略敍事，而是 AI 時代算力資本開支的去向選擇——當全球雲服務商、科技巨頭在芯片供應鏈上各自站隊時，阿斯麥的產品交付表已成為整個行業景氣週期的晴雨表。

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