--- title: "AI 材料短缺蔓延：英偉達親自下場搶購 HVLP4 銅箔，2026 年缺口達 1500 噸" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/289553377.md" description: "AI 供應鏈博弈已蔓延至最上游。繼 T-glass 玻纖佈告急後，HVLP4 銅箔正成為 2026 年新瓶頸——預計缺口 1500 噸，2027 年擴至 2500 噸。英偉達罕見繞過 CCL 廠商，直接鎖定銅箔與玻纖布產能，並向谷歌、AWS、Meta 施壓協同備貨。供需失衡短期難解，少數掌握關鍵材料產能的供應商坐擁極強議價權。" datetime: "2026-06-12T06:08:58.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/289553377.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/289553377.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/289553377.md) --- # AI 材料短缺蔓延：英偉達親自下場搶購 HVLP4 銅箔，2026 年缺口達 1500 噸 AI 基礎設施需求持續擴張，高端 PCB 供應鏈正面臨新一輪上游瓶頸。繼 T-glass 玻纖布之後，HVLP4 銅箔正成為 2026 年下半年最關鍵的供應約束，市場預計今年缺口將達 1500 噸，並在 2027 年進一步擴大至 2500 噸。 據 Digitimes Asia 援引行業人士消息，英偉達及其主要客户正再度直接介入上游材料供應協調，以確保下一代 AI 服務器的量產與出貨進度不受影響。 **英偉達正向玻纖布和銅箔供應商提供更清晰的訂單能見度，並推進直接寄售模式，提前逾一年鎖定關鍵上游產能。** 這一動向標誌着 AI 供應鏈博弈已從芯片和基板層面延伸至更上游的原材料端。英偉達主導的客户羣體正繞過覆銅板（CCL）廠商，直接與玻纖布和銅箔供應商接觸，試圖在材料短缺演變為終端產品出貨危機之前提前化解瓶頸。 ## HVLP4 銅箔短缺加劇，2027 年缺口料擴至 2500 噸 隨着主流 AI 服務器和高速計算平台快速從 HVLP2、HVLP3 遷移至 HVLP4，對應銅箔需求正急劇攀升。**據 Digitimes 援引市場消息人士稱，HVLP4 銅箔 2026 年供需缺口預計達 1500 噸。** 儘管三井金屬（Mitsui Kinzoku）和中國台灣 Co-Tech Development 正積極擴產，但受制於極低輪廓銅箔的高技術壁壘和產能擴張難度，供給增速仍難以追上 AI 需求，缺口預計在 2027 年進一步擴大至 2500 噸。 HVLP4 銅箔屬於超低輪廓銅箔，是支撐高頻高速信號傳輸的關鍵材料。隨着高端 CCL 需求從 M6 向 M7、M8 乃至 M9 規格演進，對銅箔品質的要求同步提升，而具備量產能力的供應商數量極為有限。 ## 英偉達繞過 CCL 廠商，直接掌控上游材料 玻纖布和銅箔供應商長期處於 PCB 供應鏈的"上游之上游"，材料開發和生產規劃歷來由 Elite Material、韓國斗山電子材料等 CCL 廠商主導，蘋果、英偉達等終端客户難以直接觸及這一層級。 然而，隨着 IC 基板和 PCB 層面的供應約束持續，英偉達主導的客户羣體正改變這一格局，直接與上游材料供應商建立聯繫，將玻纖布和銅箔納入自身供應鏈管控體系。據行業消息人士透露，**英偉達還在向美國雲服務商——包括谷歌、AWS 和 Meta——施加更大的採購壓力。** CCL 供應商已採取罕見的配額制分配措施，要求 IC 基板和 PCB 廠商按實際用量取貨，這進一步凸顯了上游材料的稀缺程度。 ## T-glass 玻纖布同樣告急，2026 年供需缺口逾 40% HVLP4 銅箔並非唯一的瓶頸。用於 IC 基板的 T-glass 玻纖布供應同樣極度緊張，日本 Nittobo 掌控全球逾半產能，而中國台灣玻璃等新進入者的良率問題影響了交貨進度，導致 2026 年供需缺口估計超過 40%。 據 Digitimes 報道，即便到 2027 年，T-glass 供需缺口仍預計高達 25%，將持續制約 ABF 基板的產能擴張。在高端玻纖布領域，Low DK2 和 T-glass 是主要短缺品項，已在供應鏈中引發積極的價格上漲。 對投資者而言，上游材料的雙重瓶頸意味着 AI 服務器供應鏈的緊張態勢短期內難以緩解，具備 HVLP4 銅箔和 T-glass 玻纖布產能的少數供應商將持續受益於供需失衡帶來的議價優勢。 ### 相關股票 - 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