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title: "AI 算力瓶頸鬆動？報道：台積電 CoWoS 缺口將從 20% 降至 10%"
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description: "台積電先進封裝擴產進入兑現期，CoWoS 供需缺口預計將從當前約 20% 收窄至 2026 年底的 10%，並有望在 2027 年進一步改善。與此同時，下一代封裝技術 CoPoS 研發加速推進，英偉達 Feynman 平台或率先採用，量產時間窗口指向 2028 至 2029 年。"
datetime: "2026-06-15T11:47:26.000Z"
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# AI 算力瓶頸鬆動？報道：台積電 CoWoS 缺口將從 20% 降至 10%

台積電先進封裝產能持續擴張，AI 芯片供應鏈瓶頸有望逐步緩解。

據媒體援引機構投資者觀點，**隨着台積電及其合作伙伴積極擴建先進封裝產能，CoWoS 供需缺口預計將從目前約 20% 大幅收窄至 2026 年底的約 10%，並有望在 2027 年進一步改善。**這一進展對依賴 CoWoS 封裝技術的 AI 加速器供應鏈具有直接影響。

與此同時，台積電正推進下一代封裝平台 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的研發佈局，**據悉英偉達 Feynman 平台有望成為首批採用該技術的客户，量產時間窗口指向 2028 至 2029 年。**

## 產能擴張提速，供需缺口加速收窄

據集邦科技（TrendForce）報道，**台積電 2026 年月均 CoWoS 產能有望達到 12 萬至 14 萬片晶圓，創歷史新高。**若計入外包封測（OSAT）合作伙伴新增的 5 萬至 6 萬片月產能，整體行業月產能合計有望接近 20 萬片。

集邦科技預計，全球 2.5D 封裝產能的嚴重短缺將於 2027 年開始趨於緩和，支撐因素包括訂單外溢效應，以及台積電計劃於 2027 年將 CoWoS 產能擴大逾 60%。

據路透社報道，台積電在今年 5 月舉辦的技術研討會上預測，CoWoS 先進封裝產能將在 2022 年至 2027 年間實現年均複合增長率逾 80%，進一步印證了此輪擴產的規模與力度。

## 下一代平台 CoPoS 加速落地，英偉達有望率先採用

在持續擴充現有 CoWoS 產能的同時，台積電也在為下一代先進封裝平台 CoPoS 鋪路。隨着晶圓尺寸持續擴大，CoPoS 被視為突破現有技術天花板的關鍵路徑。

**台積電已於 2025 年在旗下子公司 VisEra 建立 CoPoS 研發產線，材料與設備認證工作最快將於 2026 年 6 月完成，中試量產目標定於 2027 年中。**

據集邦科技報道，英偉達 Feynman 平台預計將成為 CoPoS 技術的首個商業客户，**該平台預計於 2028 至 2029 年間進入全面量產階段**，主要部署地點包括台積電嘉義廠區及其美國亞利桑那州晶圓廠。

## 市場意義：AI 供應鏈關鍵瓶頸有望鬆動

CoWoS 封裝技術是當前高端 AI 加速器生產的核心工藝，其產能緊張程度直接影響下游 AI 芯片的出貨節奏與交貨週期。供需缺口從 20% 收窄至 10%，意味着此前制約 AI 算力硬件擴產的關鍵環節正在鬆動，有助於緩解市場對 AI 基礎設施供給的擔憂情緒。

從更長週期來看，CoPoS 平台的推進則為台積電在先進封裝領域構建更深的技術護城河提供支撐，並將進一步鞏固其在 AI 芯片供應鏈中的核心地位。

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