--- title: "英偉達時隔五年重返債市：擬發債至少 200 億美元，硅谷 AI 融資狂潮再掀巨浪" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/289792975.md" description: "英偉達計劃發行至少 200 億美元高等級債券，為 2021 年以來首次重返債市。此次發債期限橫跨 2 至 30 年，旨在滿足 AI 芯片需求及數據中心資本支出，同時避免股權稀釋。摩根大通等擔任承銷商，募資用於一般公司用途及再融資。此舉被視為利用當前利率環境鎖定低成本資金以支持長期增長的戰略舉措。" datetime: "2026-06-15T13:37:02.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/289792975.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/289792975.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/289792975.md) --- # 英偉達時隔五年重返債市：擬發債至少 200 億美元，硅谷 AI 融資狂潮再掀巨浪 智通財經 APP 獲悉，自人工智能 (AI) 浪潮席捲全球以來，硅谷科技巨頭為搶佔算力高地紛紛動用一切手段融資。繼谷歌 (GOOGL.US) 宣佈 850 億美元股權融資、亞馬遜 (AMZN.US) 與微軟 (MSFT.US) 接連發債之後，AI 芯片領域的絕對龍頭英偉達 (NVDA.US) 也叩響了投資級債券市場的大門。 據知情人士透露，英偉達計劃通過發行高等級債券籌集至少 200 億美元，這是該公司自 2021 年以來首次重返公司債市場。據悉，英偉達擬發行七檔債券，期限橫跨 2 年至 30 年，其中最長品種的初步定價區間為較美國國債收益率溢價約 90 個基點。 消息人士稱，募資所得將用於一般公司用途，包括償還及再融資現有票據。摩根大通、摩根士丹利和高盛擔任此次發行的聯席承銷商。 據瞭解，英偉達上一次進入投資級債券市場是在 2021 年 6 月，當時融資規模為 50 億美元。此番發債正值英偉達全力滿足市場對其 AI 加速器 (包括 H100 及即將推出的 Blackwell 系列) 的旺盛需求之際。公司資本支出已大幅攀升，數十億美元資金被投入數據中心容量和製造環節。通過發行債券而非股權融資，英偉達既能充分利用自身良好的信用評級，又可避免稀釋股東權益。 對英偉達而言，當前時機頗具戰略意義：隨着利率趨於穩定，且投資者對 AI 相關資產的需求依然旺盛，公司有望鎖定相對較低的收益率。“這彰顯了對英偉達長期增長軌跡的信心，” 一位華爾街銀行的信用策略師表示，“本質上，他們是在説，我們可以現在低成本借入資金，為未來投資。” 英偉達拒絕對此債券發行計劃置評。公司最近一個季度錄得淨利潤 166 億美元，凸顯出其強大的現金創造能力。然而，AI 軍備競賽屬於資本密集型行業，即便是現金流充裕的企業也在尋求外部資金以加快佈局節奏。 評級機構對英偉達的財務狀況給予了高度認可。標普全球近期將英偉達的信用評級上調至 AA，穆迪也將英偉達高級無擔保債券評級上調至 Aa1。標普援引 AI 系統 “永不滿足的需求”，預計英偉達 2027 財年收入將增長 82% 至 3940 億美元，2028 年進一步增至 5440 億美元，自由現金流有望在 2028 年達到 2760 億美元。分析師預計其 2027 年淨利潤將達 2270 億美元，2028 年進一步攀升至 3050 億美元。 **不止英偉達：AI 巨頭開啓瘋狂融資模式，債券股權雙管齊下** 此舉也呼應了包括微軟和谷歌在內的硅谷科技巨頭為 AI 基礎設施融資的廣泛趨勢。Dealogic 數據顯示，包括谷歌、亞馬遜、Meta(META.US)、微軟和甲骨文 (ORCL.US) 在內的 “AI 超大規模企業”，今年已累計發行 1590 億美元債券，顯著高於 2025 年的 1080 億美元和 2024 年的 170 億美元。僅四家大型科技公司預計今年在數據中心及相關 AI 領域的支出就將超過 6700 億美元，這一投資佔經濟的比例甚至超過了 19 世紀 50 年代美國鐵路擴張時期。 融資渠道遠不止債券市場。6 月初，谷歌宣佈總規模約 850 億美元的股權融資計劃，其中伯克希爾·哈撒韋 (BRK.A.US) 以私募方式認購 100 億美元，公開發行部分因超額認購從 300 億美元上調至 450 億美元，這是該公司歷史上最大規模的股權融資，所得資金將全部投向 AI 基礎設施建設。另據報道稱，Meta 高管也在討論發行數百億美元新股的可能性，為今年最高達 1450 億美元、2027 年更高的 AI 相關資本支出提供資金。與此同時，在 SpaceX(SPCE.US) 成功上市後，OpenAI 和 Anthropic 也在推進 IPO 計劃，2026 年有望成為 IPO 融資規模空前的一年。 在市場深度方面，科技巨頭的觸角已延伸至全球債券市場。摩根士丹利預計，2026 年全球 AI 相關債券發行規模將接近 5700 億美元，較去年翻倍以上;截至 5 月底，全球已發行約 2360 億美元 AI 相關債務融資，約為去年同期融資規模的 4 倍。谷歌已發行涵蓋美元、加元、日元、歐元、瑞士法郎和英鎊的債券，其中包括一筆罕見的 100 年期英鎊債券;亞馬遜則於 3 月通過八部分交易籌集了 145 億歐元，創下歐元公司債市場有史以來的最大規模發行紀錄。 ![image.png](https://imageproxy.pbkrs.com/https://img.zhitongcaijing.com/image/20260615/1781529970685648.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg "1781529970685648.png") 不過，大規模舉債也引發了業界對 AI 投資泡沫的擔憂。瑞銀測算，2026 年超大規模雲服務商的資本開支預計將消耗接近 100% 的經營現金流，而過去 10 年的平均水平僅約為 40%，債券市場正好填補了這一融資缺口。部分投資者認為，AI 基礎設施建設可能出現無序擴張，企業存在過度投入的風險，最終市場可能淘汰表現不佳的參與者。標普也指出，英偉達仍高度依賴台積電 (TSM.US) 生產先進芯片，生產中斷或地緣政治緊張可能影響其供貨能力。 無論如何，AI 領域的資本開支競賽遠未結束。華爾街投行預測，未來五年參與 AI 軍備競賽的企業債券融資規模將達 1.5 萬億美元。英偉達時隔五年重返債市，既是科技巨頭融資浪潮的最新註腳，也預示着這場豪賭還將持續加碼。 ### 相關股票 - 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