--- title: "從 CoWoS 到 CoPoS，台積電玻璃基板驗證突破封裝性能瓶頸" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/289844927.md" description: "台積電首次公開披露與 Ibiden、羣創聯合驗證玻璃基板導入 CoWoS 先進封裝的成果。數據顯示，玻璃基板可使封裝翹曲改善 16%、熱膨脹係數降低 19%、彈性模量提升 31%，供電電阻和電感分別降低 27% 和 42%。台積電同時透露，封裝競爭正從 CoWoS 向 CoPoS 遷移，玻璃基板產業化驗證階段正式開啓。" datetime: "2026-06-16T01:18:52.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/289844927.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/289844927.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/289844927.md) --- # 從 CoWoS 到 CoPoS，台積電玻璃基板驗證突破封裝性能瓶頸 AI 芯片越做越大，封裝材料的天花板正在被重新定義。 據 Digitimes 6 月 16 日報道，台積電近期首次公開披露"玻璃基板"技術應用進展，確認攜手 ABF 載板大廠 Ibiden 與面板廠羣創，共同驗證玻璃基板導入下一代 CoWoS 先進封裝的可行性。 與此同時，台積電也透露，先進封裝的競爭正逐步從 CoWoS 移往 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）戰場，並着手提前建立完整生態系。供應鏈人士指出，來自客户的技術規格與產能要求，以及英特爾、三星等競爭對手的壓力迅速增強，迫使一向"謹慎不激進"的台積電加快了技術導入節奏。 ## 數據説話：玻璃基板在大型封裝上的性能優勢 台積電此次測試樣品採用 0.8mm 玻璃核心基板（Glass Core Substrate），封裝規格為 5x Reticle CoW，整體封裝尺寸達 85×110mm，屬於大型 AI GPU 封裝等級。 驗證結果顯示，與有機基板相比，玻璃基板在多項關鍵指標上均有明顯改善： - 封裝翹曲（COP）改善 16%：封裝平整度直接影響良率，AI GPU 尺寸持續擴大（如英偉達 GB200、GB300 及正進入量產的 Rubin 平台），翹曲控制的重要性隨之大幅提升。 - 有效熱膨脹係數（Effective CTE）降低 19%：玻璃材料的熱膨脹係數更接近硅芯片，温度變化時產生的應力更小，有助於減少裂紋與焊點疲勞。 - 有效彈性模量（Effective Modulus）提升 31%：基板剛性更高，對於 HBM 堆疊層數不斷增加的大型封裝而言，支撐能力至關重要。 - 供電完整性方面：電阻值降低 27%、電感值降低 42%，供電效率顯著提升。 台積電特別強調，測試過程中"未出現嚴重翹曲與分層/剝離現象"（No SeWaRe & Delamination）——這兩類問題歷來是大型封裝的主要良率殺手。 ## “薄但更好”：玻璃基板對有機基板的直接挑戰 台積電在此次驗證中直接給出了兩類基板的對比定性：Glass-SBT 可做到"薄但 COP 更好"，而 Organic-SBT 則是"厚但 COP 更差"。 換句話説，玻璃基板不僅能做得更薄，封裝平整度和可靠性反而更優。這一結論對於追求高密度、大尺寸封裝的 AI 芯片市場而言，具有直接的技術替代意義。 不過，台積電也明確表示，後續仍需持續研究玻璃厚度優化以及大型 CoWoS 封裝佈局，距離全面量產仍有一段距離。 ## 最難的不是玻璃本身，而是打孔 玻璃基板的核心技術難點，在於玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）。 玻璃本質上是絕緣體，必須通過數萬個 TGV 建立垂直導電通孔，才能實現信號與電力傳輸。但玻璃同時具有高硬度與高脆性，加工過程中容易形成微裂紋，影響可靠性與良率。 通孔成形、填銅質量、長期熱可靠性，被視為玻璃基板走向量產的三大核心關卡。 ## 供應鏈格局：Ibiden 和羣創為何入局 此次合作名單本身也透露了供應鏈佈局方向。 Ibiden 目前是英偉達與 AMD AI 芯片的重要載板供應商，此前已宣佈投資 5000 億日元擴建岐阜縣大野新工廠，專攻 AI 服務器高階封裝基板。此次被台積電納入玻璃基板驗證合作，進一步確認其在下一代封裝供應鏈中的核心地位。 羣創的入列則被業界視為面板廠切入玻璃基板賽道的重要進展。面板廠在大尺寸玻璃加工方面具備既有能力，與台積電的合作或為其打開新的業務方向。 ## 競爭壓力：英特爾和三星已經跑在前面 台積電此次加速，背後有明確的競爭壓力。 英特爾在玻璃基板領域佈局超過 10 年，是全球入局最早、投入最深的廠商。其位於美國亞利桑那州的玻璃基板試產線目前正逐步進入商業化，並試圖以玻璃基板結合超大型 Chiplet 封裝，爭取 AI GPU 與 ASIC 客户訂單。 三星電機（Semco）則於 2025 年建置玻璃基板試產線，並與日本住友化學集團成立合資企業，提前構建玻璃基板供應鏈。 相比之下，台積電此次是首次公開披露玻璃基板驗證成果。從時間線看，台積電的公開動作晚於英特爾和三星，但其攜手 Ibiden 與羣創的三方驗證路徑，以及直接對接 CoWoS/CoPoS 封裝平台的技術整合方式，顯示其正在以自身的節奏快速推進。 ### 相關股票 - [TSM.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSM.US.md) - [4062.JP](https://longbridge.com/zh-HK/quote/4062.JP.md) - [TSMG.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSMG.US.md) - [TSMZ.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSMZ.US.md) - [TSMX.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSMX.US.md) - [TSMU.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSMU.US.md) - [STSM.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/STSM.US.md) - [TMYY.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TMYY.US.md) - [TSMY.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSMY.US.md) - [SMH.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SMH.US.md) - [SOXX.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXX.US.md) - [SOXL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXL.US.md) - [SOXQ.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXQ.US.md) - [XSD.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/XSD.US.md) - [PSI.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/PSI.US.md) - [FTXL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/FTXL.US.md) - [INTC.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/INTC.US.md) - [NVDA.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDA.US.md) - [AMD.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/AMD.US.md) - [4005.JP](https://longbridge.com/zh-HK/quote/4005.JP.md) - [NVD.DE](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVD.DE.md) ## 相關資訊與研究 - [韓媒報導台積面板級封裝明年量產 公司聲明不評論市場傳聞](https://longbridge.com/zh-HK/news/289846661.md) - [台積電先進封裝訂單外溢商機 英特爾積極搶吃](https://longbridge.com/zh-HK/news/289721140.md) - [英特爾 18A-P 進入風險試產，市場樂見帶動台系供應鏈商機](https://longbridge.com/zh-HK/news/289976732.md) - [傳台積電與陸半導體龍頭簽 3 年六氟化鎢長約...中船特氣回應了](https://longbridge.com/zh-HK/news/289785364.md) - [6 月 16 日期交所日盤行情](https://longbridge.com/zh-HK/news/289877201.md)