我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。中國宏光控股正在擴展到用於人工智能芯片封裝的 TGV 玻璃基銅箔層壓板。預計到 2026 年上半年將在深圳建立一個產業鏈，計劃在 2026 年下半年進行試生產。資金來自運營現金流。管理層指出，認證時間、競爭以及短期內有限的盈利能力是主要風險
- 中國宏光控股擴展至 TGV 玻璃基銅箔層壓板，目標是 AI 芯片封裝基板。* 產業鏈將在 2026 年上半年在深圳建立；計劃在 2026 年下半年啓動試生產線。* 產能提升將遵循客户認證里程碑；項目資金將來自新材料的運營現金流。* 管理層指出，認證時間表、競爭和短期內盈利能力有限是關鍵執行風險。免責聲明：本新聞簡報由公共技術（PUBT）使用生成性人工智能創建。儘管 PUBT 努力提供準確和及時的信息，但此 AI 生成的內容僅供參考，不應被解讀為財務、投資或法律建議。中國宏光控股有限公司於 2026 年 6 月 21 日通過香港證券交易所（HKex）運營的監管披露系統 IIS 發佈了用於生成本新聞簡報的原始內容（參考 ID：HKEX-EPS-20260621-12209311），並對此信息承擔全部責任。© 版權 2026 - 公共技術（PUBT）