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title: "意法半導體推出了新的緊湊型直接飛行時間 3D LiDAR 模塊，為緊湊型邊緣 AI 系統提供高分辨率的空間感知，具有行業領先的分辨率和性能 | STM 股票新聞"
type: "News"
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description: "意法半導體宣佈推出 VL53L9，這是一款緊湊型直接飛行時間（dToF）3D LiDAR 模塊。該模塊具有 2.3K 分辨率區域和 100 fps 的幀率，旨在用於機器人、工業自動化、增強現實/虛擬現實和醫療保健等邊緣人工智能應用。量產將於 2026 年 7 月開始"
datetime: "2026-06-21T22:00:00.000Z"
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  - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/290390982.md)
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# 意法半導體推出了新的緊湊型直接飛行時間 3D LiDAR 模塊，為緊湊型邊緣 AI 系統提供高分辨率的空間感知，具有行業領先的分辨率和性能 | STM 股票新聞

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**意法半導體推出新型緊湊型直接飛行時間 3D LiDAR 模塊，為緊湊型邊緣 AI 系統帶來高分辨率空間感知，具有行業領先的分辨率和性能**

-   _VL53L9_ _是 ST 產品組合中首個_ _直接飛行時間 (_ _dToF_ _) 3D LiDAR 一體化模塊_ _，提供_ _2.3K 區域_ _的分辨率，廣視場，片上_ _處理，_ _每秒 100 幀的速度，以及從 5 厘米到 9 米的感應範圍。_
-   _旨在滿足客户和合作夥伴在機器人技術、工業自動化、智能建築、AR/VR 和醫療保健等各個行業不斷變化的需求。_

**日內瓦，2026 年 6 月 22 日– 意法半導體 (NYSE: STM)**，全球半導體領導者，服務於電子應用的各個領域，今天宣佈推出 VL53L9，這是一款緊湊型直接飛行時間 3D LiDAR 一體化模塊，設定了高分辨率感應的新基準。VL53L9 將最先進的功能結合在一個緊湊且具有成本效益的包裝中，為小型微控制器（MCU）上的低計算邊緣 AI 系統提供 AI 就緒的輸出數據，並在機器人技術、工業自動化、智能建築、AR/VR 和醫療保健等廣泛應用中實現高性能感應。

_“VL53L9 展示了飛行時間感應技術的進步，結合了高分辨率深度數據、每秒高達 100 幀的速度，以及在一個緊湊模塊中的完全集成架構。通過簡化集成和降低系統複雜性，我們使客户能夠加速開發機器人、智能基礎設施和醫療監測等應用，”_ \*\* 意法半導體成像子集團執行副總裁兼總經理 Alexandre Balmefrezol 表示。\_ _“此次發佈反映了我們超越獨立傳感器，提供支持現實世界邊緣 AI 的集成感應系統的戰略。”_

_“3D 感應需求在機器人技術、工業自動化、XR 和智能消費設備中加速增長。飛行時間技術正在從智能手機擴展到需要緊湊、經濟且精確深度感知的應用，從導航和人員監控到手勢識別和安全。更高分辨率的多區域 dToF 模塊現在正成為這一波 3D 感應採用的關鍵推動者_\_(\__1)_ _,_” **Yole Group 市場與技術分析師 Anas Chalak 表示。**

ST FlightSense™ VL53L9 旨在滿足多個行業的使用案例：

-   **機器人技術**：增強小物體檢測、SLAM（同時定位與地圖構建）和自主導航的障礙物規避。
-   **工業自動化**：在罐和箱中的準確體積測量，提高運營效率和庫存管理。
-   **智能建築和家庭**：可靠的人體存在檢測和人數統計，同時保護用户隱私。
-   **AR/VR 和消費電子**：先進的手勢識別、身體追蹤和手指骨架，為用户提供沉浸式體驗。
-   **醫療保健**：老年護理和患者安全的跌倒檢測和監測解決方案。

**技術信息**

**提升 3D 感應的精確性和效率**

VL53L9 提供前所未有的 2,268 個分辨率區域（54x42），具有 54°x42°的廣視場，能夠進行詳細的 3D 深度映射和精確的小物體、輪廓和邊緣檢測。利用意法半導體專有的堆疊式 BSI SPAD 傳感器技術和創新的超表面光學元件（MOE），該模塊提供從不到 5 厘米到 9 米的快速準確測距，精度高達 1%，幀率為每秒 100 幀。

**邊緣 AI 的一體化感應數據和簡易集成**

VL53L9 的雙掃描泛光照明取代了傳統的點掃描，減少了運動偽影，消除了死區，提高了小物體檢測能力，並捕獲互補的 2D 紅外和 3D 深度圖像。與競爭對手相比，這大大簡化了後處理，並使廣泛的邊緣 AI 用例能夠在低計算要求的小型 MCU 上高效運行。該一體化模塊進一步集成了片上 dToF 處理、專用電源管理 IC，並且完全免校準，簡化了集成，降低了系統成本和複雜性。

**緊湊的外形尺寸**

VL53L9 的尺寸僅為 12.8 mm x 6.1 mm x 4.6 mm，是一個可回流焊接的單組件模塊，兼容多種覆蓋玻璃材料。它支持雙電源操作（1.2 V 和 3.3 V），並通過 MIPI 或 I3C 接口輸出數據，確保與多種 CPU 架構的兼容性。該模塊被認證為 1 類激光安全，提供可靠和安全的操作給最終用户。

**可用性**

ST FlightSense™ VL53L9 將在 2026 年 7 月初開始大規模生產，樣品和批量發貨將提供給全球客户。

欲瞭解更多信息，請訪問 VL53L9 產品頁面：https://www.st.com/vl53l9cx

(1) 2025 – 2030 年期間；來源：3D 成像與感應 2025 報告，Yole Group

**關於意法半導體**

在意法半導體，我們有 49,000 名半導體技術的創造者和製造者，掌握着半導體供應鏈，擁有最先進的製造設施。作為一家綜合設備製造商，我們與超過 200,000 個客户和數千個合作伙伴合作，設計和構建產品、解決方案和生態系統，以應對他們的挑戰和機遇，以及支持更可持續世界的需求。我們的技術使得更智能的出行、更高效的電力和能源管理，以及大規模部署雲連接的自主設備成為可能。我們正朝着在所有直接和間接排放（範圍 1 和 2）、產品運輸、商務旅行和員工通勤排放（我們的範圍 3 重點）中實現碳中和的目標邁進，並計劃在 2027 年底之前實現 100% 可再生電力採購的目標。更多信息請訪問 www.st.com。

**如需更多信息，請聯繫：**

**投資者關係**

Jérôme Ramel

企業發展與綜合外部溝通執行副總裁

電話：+41 22 929 59 20

jerome.ramel@st.com

**媒體關係**

Alexis Breton

集團副總裁企業外部溝通

電話：+33 6 59 16 79 08

alexis.breton@st.com

-   P4783D --2026 年 6 月 22 日-- VL53L9 ToF 3D LiDAR 模塊\_最終發佈
-   意法半導體的 VL53L9 ToF LiDAR 模塊

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