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title: "三星將 HBM 產能一半轉向 HBM4，8 層 HBM3E 暫停生產"
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description: "三星電子大幅調整 HBM 產能，將月投入量的一半及停產的 8 層 HBM3E 產能調配給第六代 HBM4，力圖憑藉全球率先量產出貨的先發優勢，在英偉達 Rubin 及自研芯片市場中扭轉落後於 SK 海力士的局面。"
datetime: "2026-06-24T09:01:43.000Z"
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# 三星將 HBM 產能一半轉向 HBM4，8 層 HBM3E 暫停生產

三星電子正將旗下高帶寬內存（HBM）產能的戰略重心大幅前移，力圖憑藉下一代產品扭轉此前在 HBM 競爭中落後於 SK 海力士的局面。

據韓國媒體消息，**三星電子近期已將每月約 15 萬片 HBM DRAM 晶圓投入量中的一半——約 7.5 萬片——分配給第六代 HBM4，其餘產能分配給 12 層 HBM3E。**需求相對疲軟的 8 層 HBM3E 已被臨時停產，相關產能全部轉入 HBM4。在保障既有 HBM3E 訂單交付的前提下，三星實際上已將全部增量產能集中於 HBM4 賽道。

此番產能重組有其清晰的競爭邏輯。在 HBM3E 世代，三星因質量認證延遲而錯失大量英偉達訂單，SK 海力士憑藉先發優勢事實上鎖定了供應格局。三星今年 2 月在全球率先完成 HBM4 量產出貨，此後四個月內實現約 10 億美元（約合 1.54 萬億韓元）營收，全年營收預計可達 100 億美元。

HBM4 的需求側同樣在持續擴容。除英偉達下一代 AI 加速器 Rubin 的配套需求之外，谷歌、亞馬遜、微軟等大型雲計算企業加速自研定製 AI 芯片，進一步拉動 HBM4 潛在需求，也為三星在新賽道上的擴張提供了更廣闊的市場空間。

## 追趕戰略：以 HBM4 先發優勢彌補 HBM3E 失地

三星在 HBM3E 週期中的挫折，是此番戰略轉變的直接原因。SK 海力士提前完成英偉達質量認證並鎖定供應份額，三星受制於認證延遲，未能贏得足夠訂單。與其在 HBM3E 上繼續亦步亦趨，不如將重心轉向已具備先發優勢的 HBM4——這是三星當前的戰略取捨邏輯。

從下游應用來看，HBM3E 主要搭載英偉達當前一代 AI 加速器 Blackwell，HBM4 則將進入下一代加速器 Rubin。在維持現有 HBM3E 客户供貨的前提下，三星實際上已將全部增量產能集中於 HBM4 一條線。

三星 HBM4 的初步商業化成果印證了這一賽道選擇的潛力。今年 2 月完成全球首次 HBM4 量產出貨後，三星在四個月內實現約 10 億美元營收，全年營收預期為 100 億美元。

## ASIC 市場擴張：三星一體化能力的潛在催化劑

推動三星加碼 HBM4 的另一重要背景，是定製芯片（ASIC）市場的快速成長。谷歌、亞馬遜、微軟等大型雲計算企業正大力開發自有 AI 加速器，以降低對英偉達 GPU 的依賴，這一趨勢帶動了對相應 HBM 產品需求的快速增長。

**行業分析認為，從 HBM4 代際開始，針對不同客户設計需求定製的基礎芯片（base die）與先進封裝方案將成為更關鍵的競爭變量。**三星同時具備存儲、代工和先進封裝能力的一體化佈局，在這一新競爭維度下具備差異化優勢。

## SK 海力士：穩守 HBM3E 基本盤，從容佈局 HBM4

與三星的攻勢相比，SK 海力士在 HBM 市場的處境更為寬裕，無需倉促切換至 HBM4 大規模量產。該公司已在 HBM3E 市場確立強勢供應地位，在 HBM4 階段同樣預計將成為英偉達最大供貨商。

英偉達 CEO 黃仁勳本月訪韓時公開表示，SK 海力士是其最大 HBM 供應商。一位半導體行業人士表示，"不用急，隨着 Rubin 量產節點的到來，SK 海力士的 HBM4 營收也會自然增長。"這意味着 SK 海力士可以在穩定交付 HBM3E 既有需求的同時，按自身節奏逐步將重心轉向 HBM4，整體轉型步伐遠比三星從容。

據市場研究機構 TrendForce 與投資銀行 Bernstein 的預測，三星電子 HBM 市場份額預計將從 2025 年的 27% 升至 2026 年的 37%，SK 海力士的份額則將從 56% 降至 43%。此外，部分分析還預計 2027 年三星有望在 HBM 市場份額上超越 SK 海力士。

隨着 HBM4 產能爬坡提速，以及 ASIC 市場需求持續擴大，三星與 SK 海力士圍繞 HBM 市場的競爭將進一步加劇。這場代際更迭之爭的最終走向，將在很大程度上取決於 HBM4 產能放量節奏與下游 AI 芯片需求的匹配程度。

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