--- title: "“電子大米” 變 “電子黃金”？MLCC 價格狂飆：高端產品年內漲價 3 至 5 倍，現貨報價 30 分鐘一變" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/290784290.md" description: "AI 服務器需求爆發引發 MLCC 價格暴漲，高容值產品年內現貨價狂飆 3 至 5 倍，華強北報價頻率縮至每 30 分鐘更新。由於高端產能擴張需 18 至 24 個月，村田等巨頭實際發貨量僅能滿足一兩成，高端規格國內交期已大幅拉長至逾 20 周。" datetime: "2026-06-25T06:24:10.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/290784290.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/290784290.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/290784290.md) --- # “電子大米” 變 “電子黃金”？MLCC 價格狂飆：高端產品年內漲價 3 至 5 倍，現貨報價 30 分鐘一變 AI 服務器建設熱潮令 “電子大米” MLCC（多層陶瓷電容器）大熱，現在甚至被戲稱為 “電子黃金”。高端產品年內現貨漲幅高達 3 至 5 倍，**深圳華強北市場報價最快 30 分鐘一變**，一場由 AI 需求主導的結構性供應短缺正席捲全球 MLCC 市場。 據 Digitimes 報道，此輪漲價集中於 22μF 和 47μF 等高容量、高耐温規格，**部分 AI 服務器用產品每千顆報價從年初約 80 元人民幣飆升至逾 350 元；深圳及上海市場甚至部分產品價格每日波動。**據 TrendForce 報道，**自 2 月下旬行情啓動以來，MLCC 現貨價格整體上漲 15% 至 20%，AI 服務器用高容量元件漲幅更達 50% 至 60%。** 供應端全面承壓。村田等主要廠商對出貨管控趨嚴，數百萬至數千萬顆量級的訂單實際交貨率僅約 10% 至 20%，部分海外供應商還重啓捆綁銷售策略。Murata、太陽誘電及三星電機已集體提價，高端產線產能利用率突破 90%，緊缺訂單交貨期延伸至約四個月。 全球雲服務商（CSP）加速部署自研 ASIC 加速器，正從需求側重構每塊板卡的 MLCC 用量——以 AMD MI450 平台為例，設計變更使單板 47μF 規格 MLCC 用量暴增 632%。**由於高端產線建設週期長達 18 至 24 個月，TrendForce 認為 2026 年下半年出現結構性短缺的風險已難以忽視。**高盛預測，MLCC 是 AI 服務器中繼 GPU 和內存之後的第三大成本項，相關需求將從 2025 年至 2030 年增長 4.3 倍。 ## 華強北現貨市場：漲價席捲全線 據媒體報道，華強北某貿易商透露，部分 MLCC 型號現貨價已從每千顆約 10 元人民幣飆升至約 40 元（約合 5.90 美元）。 漲價並不侷限於高容值產品。一位主營三星 MLCC 的貿易商稱，自 5 月以來旗下所有型號價格均大幅上漲，部分規格每卷價格從 100 元攀升至 400 至 500 元。供應緊張狀況同步加劇——對村田 1206 47μF（476）、10V、X5R 規格產品的詢價調查中，五家貿易商有四家表示無現貨可供。 國內廠商同樣感受到供需壓力。據報道，風華高科部分產品報價已升至與進口品牌相當水平；高端規格國內交貨週期從通常的 3 至 6 周延長至逾 20 周，普通規格也已超過 12 周。 ## AI 平台設計迭代：單板用量激增驅動需求質變 集邦諮詢最新行業研究顯示，**全球雲服務商（CSP）在 AI 軍備競賽中加速推進自研 ASIC 加速器，對小封裝、高容值、耐高温 MLCC 的需求持續攀升。**次世代 AI 加速器平台在最終認證階段頻繁變更設計，直接拉動高端 MLCC 單板用量大幅躍升。 據集邦諮詢數據，AMD 在其 MI450 平台的物料清單（BOM）驗證過程中，將全部鋁電解電容與鉭電容替換為 MLCC，致使 47μF 2.5V X6S 0402 規格 MLCC 單板用量從 1,440 顆激增至 10,544 顆，增幅高達 632%。英偉達 Vera Rubin 平台上，100μF 4V X6S 0805 規格 MLCC 的單板需求也從 320 顆增至 500 顆。 AI 服務器對 MLCC 的使用量約為普通服務器的 8 至 12 倍。這一數量級差距，與 AI 算力需求的長期增長趨勢疊加，正在從需求結構層面重塑整個 MLCC 行業的供需格局。 ## 供給瓶頸：高端產能擴張需時 18 至 24 個月 高端 MLCC 產線技術壁壘高企、良率要求嚴苛，新產能難以在短期內大量落地。高端產線從建設到量產通常需要 18 至 24 個月，**這意味着供應緊張局面大概率將延續至 2026 年下半年乃至 2027 年之後。** 部分主要廠商已將產能從智能手機、PC 等消費電子領域轉向高利潤率的 AI 服務器與汽車應用。這一結構性轉移雖順應了利潤導向，卻進一步加劇了高端產品供需失衡，同時使消費電子類低容值 MLCC 需求依然疲弱，行情呈現出鮮明的兩極分化態勢。 供貨緊張還催生了捆綁銷售行為。部分海外供應商已恢復要求購買高容值 MLCC 的客户須同時採購中低容值產品的做法。集邦諮詢指出，與 2018 年那輪全線性短缺不同，此輪核心矛盾在於 AI 需求激增與高端產能受限之間的結構性失衡，並非由整體供需錯位所致。 隨着海外頭部廠商發貨率大幅壓縮，潮州三環集團與風華高科均有望從訂單轉移中進一步擴大市場份額。分析人士指出，鑑於高端產能擴張週期的剛性約束，這一供應缺口短期內難以彌合，國內廠商具備持續承接溢出訂單的時間窗口。 ### 相關股票 - [6981.JP](https://longbridge.com/zh-HK/quote/6981.JP.md) - [MRAAY.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/MRAAY.US.md) - [6976.JP](https://longbridge.com/zh-HK/quote/6976.JP.md) - [AMD.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/AMD.US.md) - [GS.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/GS.US.md) - [300408.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/300408.CN.md) - [000636.CN](https://longbridge.com/zh-HK/quote/000636.CN.md) - [NVDA.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDA.US.md) - [PJX.SG](https://longbridge.com/zh-HK/quote/PJX.SG.md) - [W4VR.SG](https://longbridge.com/zh-HK/quote/W4VR.SG.md) - [NVD.DE](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVD.DE.md) ## 相關資訊與研究 - [村田製作所推全球首款尺寸 2,012 毫米車用電容，現已正式量產](https://longbridge.com/zh-HK/news/288695332.md) - [國巨創高，誰是第二？它本益比約 20 倍，業績倒吃甘蔗，受惠被動元件大行情，現在是低點嗎？](https://longbridge.com/zh-HK/news/287376728.md) - [AI 引爆 MLCC 超級週期提前引爆！外資喊加買國巨目標價至 1,515 元](https://longbridge.com/zh-HK/news/290498900.md) - [MLCC 廠太陽誘電：現階段沒計劃因供需緊繃漲價](https://longbridge.com/zh-HK/news/289997107.md) - [“電子工業大米” MLCC 漲價潮調查：有的型號價格漲了 10 倍 有時甚至一小時一個價](https://longbridge.com/zh-HK/news/290596631.md)