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title: "美光財報給美銀的啓示：存儲超級週期或將持續至 2027 甚至 2030 年"
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description: "美銀證券最新研報重磅預判：此輪存儲超級週期或將延續至 2027 年乃至 2030 年。美光財報五大啓示直指行業結構性鉅變——供給端晶圓廠擴產困難重重，HBM4 銷售額已破 10 億美元，長期協議加速普及平抑週期波動，全球存儲市場年化規模劍指萬億美元。三星、SK 海力士集體背書，景氣共識空前強烈。"
datetime: "2026-06-26T04:09:50.000Z"
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# 美光財報給美銀的啓示：存儲超級週期或將持續至 2027 甚至 2030 年

美光科技最新財報及業績指引，正在重塑市場對全球存儲芯片行業週期的判斷。美銀證券在最新研究報告中指出，**此輪存儲超級週期或將延續至 2027 年，甚至持續到 2030 年**，行業格局正在發生結構性轉變。

據追風交易台，美銀證券從美光財報中提煉出五大關鍵啓示，**涵蓋超級週期持續性、長期協議（LTA）普及化、新建晶圓廠的高門檻、2028 年前產能擴張受限，以及資本支出大幅提升背景下自由現金流仍顯著增長等核心判斷**。美光同時披露，HBM4 銷售額已達 10 億美元，並在美國、中國台灣、新加坡及日本多地推進新廠建設及大規模 EUV 設備採購。

包括三星、SK 海力士在內的亞洲主要存儲芯片廠商，均認同美光對存儲行業的樂觀判斷，這一共識進一步強化了市場對本輪週期持續性的信心。

## 超級週期持續性：結構性供需失衡支撐長景氣

此輪存儲超級週期的持續性遠超以往，核心驅動力在於供給端的結構性約束。

報告指出，新建晶圓廠面臨高昂建設成本、地方政府監管、電力及水資源供應等多重障礙，短期內難以大規模複製。**即便展望至 2028 年，有效晶圓產能的擴張依然有限——舊廠升級需佔用大量潔淨室資源，製造週期拉長，前後端設備尺寸持續增大，先進製程良率爬坡緩慢，加之 HBM 相對傳統 DRAM 的高換算比率，均對整體可用產能形成壓制。**

與此同時，需求端持續受益於 AI 基礎設施建設提速，HBM4、HBM4e、SOCAMM、LPDDR5、GDDR7 及企業級固態硬盤等高端產品需求強勁，推動 2026 年下半年及 2027 年比特出貨量增速高於此前預期，但預計仍將維持在同比 20% 以下的水平。

## 長期協議重塑定價機制：行業週期性有望趨於平滑

LTA 的加速普及是本輪存儲行業有別於歷史週期的關鍵變量之一。

美光及其他大型存儲廠商正越來越多地與大型科技公司及 OEM 客户簽訂長期供貨協議，以鎖定出貨價格。這一模式與台灣晶圓代工行業的成熟運營邏輯高度相似，有望使存儲行業的週期波動性顯著降低，並在更長時間維度內維持較高盈利水平。

不過，隨着 LTA 佔比提升，均價（ASP）大幅上漲的空間將受到壓縮。報告預計，2026 年第三季度或下半年的 ASP 走勢將趨於温和，與第二季度的強勁表現形成對比。基於此，將 2026 至 2028 年全球 DRAM 及 NAND 銷售預測上調 2% 至 4%，調整主要來自 2026 年第二季度 ASP 超預期，部分被後續季度 LTA 壓制的 ASP 所抵消，同時小幅上調 2026 年下半年及 2027 至 2028 年的出貨量預測。

相比之下，台灣南亞科技的 DRAM 業務仍以傳統月度或季度議價模式為主，LTA 覆蓋率極低，在行業定價機制轉型過程中面臨相對不利的競爭處境。

## 市場規模與財務展望：千億美元級行業加速成形

美光在財報中給出的收入指引，與美銀的行業模型高度吻合，進一步夯實了市場對存儲行業規模擴張的預期。

**美光預計截至 2025 年 8 月末季度的收入約為 500 億美元，摺合年化運營收入約 2000 億美元；以美光約 20% 的市場份額推算，全球存儲芯片市場規模有望達到約 1 萬億美元。行業模型顯示，2026 年第三季度全球 DRAM 及 NAND 銷售總額約為 2570 億美元，年化規模同樣指向 1 萬億美元量級，與美光指引相互印證。**

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從需求側高頻數據來看，韓國半導體出口（以存儲芯片為主）在 6 月前 20 天同比增長 188%，延續強勁勢頭。DRAM 現貨價格已連續五週上漲，累計漲幅約 20%；NAND 現貨價格則小幅回落約 5%，兩者走勢出現分化。

儘管美光本輪資本支出較正常週期翻倍以上，但自由現金流仍實現顯著增長，印證了高端產品結構升級帶來的盈利質量提升，也為行業長期景氣的可持續性提供了財務層面的支撐。

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