--- title: "台積電攜手華邦供應 DRAM 晶圓，不再只靠三星海力士美光" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/291112479.md" description: "全球記憶體供應吃緊，台積電打破依賴美光等國際三大廠的局面，攜手華邦在 Wafer-on-Wafer（WoW）先進 3D 封裝技術上展開合作。華邦正式躋身 AI 核心供應鏈，助力台積電構建更具韌性的 AI 芯片生態系體系。" datetime: "2026-06-29T08:24:09.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/291112479.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/291112479.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/291112479.md) --- # 台積電攜手華邦供應 DRAM 晶圓，不再只靠三星海力士美光 全球記憶體供應持續吃緊，台積電正將本土廠商納入其核心 AI 芯片供應鏈，以降低對國際三大記憶體巨頭的依賴。 據媒體報道，**台積電與華邦已啓動合作，雙方合作領域為晶圓對晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer，WoW）先進 3D 封裝技術。華邦將提供 DRAM 等記憶體晶圓，與台積電邏輯製程晶圓共同進行垂直堆疊。**台積電此前在 WoW 技術所需的記憶體晶圓，主要依賴三星、SK 海力士及美光三家國際大廠。 此次合作對雙方均具重要意義。對台積電而言，華邦的加入有助於在全球記憶體供應緊張背景下建立更穩定、更具韌性的貨源；對華邦而言，此次合作意味着這家長期深耕利基記憶體市場的中國台灣廠商，正式躋身全球 AI 服務器核心供應鏈。 這一合作被業界視為中國台灣記憶體產業角色轉變的標誌性事件——從 AI 周邊供應商邁向全球 AI 核心供應鏈參與者，也折射出台積電正系統性扶植本土供應鏈、強化 AI 芯片自主供應能力的戰略取向。 ## WoW：下一代 AI 芯片的關鍵整合技術 WoW 技術的核心在於通過 Hybrid Bonding（混合鍵合）工藝，將邏輯芯片與記憶體晶圓直接垂直堆疊，建立數萬至數百萬個微型銅接點。相較於傳統封裝方式，WoW 大幅縮短數據傳輸距離，可實現更高帶寬、更低延遲與更優能源效率，有效突破制約 AI 運算性能的"記憶體牆"瓶頸。 業界分析，WoW 已成為 AI 服務器、高效能運算（HPC）及邊緣 AI 設備的重要技術方向，在雲端數據中心部署中尤具價值——可將 CPU/GPU 等邏輯芯片與高速記憶體直接堆疊，實現超高數據吞吐量與極小化芯片面積。 台積電在 WoW 領域對合作夥伴設有極高門檻，要求具備成熟的 12 吋晶圓量產能力、高良率、特殊製程經驗及晶圓整合實力。**華邦長年專注於利基型 DRAM 及 NOR Flash（編碼型記憶體）市場，在特殊記憶體制程、晶圓製造與品質管理方面積累了深厚技術底藴**。業界認為，正是這一差異化的技術積累，使華邦最終獲得台積電青睞，成為其 WoW 記憶體晶圓供應夥伴。 ## 供應緊張倒逼多元化佈局 此次合作的直接背景，是全球記憶體市場的結構性供應短缺。目前三星、SK 海力士、美光三大國際原廠產能幾近滿載，全球 AI 供應鏈正積極尋求更多元、更具彈性的記憶體來源。 面對這一局面，台積電採取雙軌策略：一方面持續深化與國際記憶體大廠的既有合作，另一方面積極引入本土供應商，以構建更完整的 AI 芯片生態系。華邦入列，正是這一戰略的具體落地。 業界指出，台積電引入華邦並非孤立的單一合作案，而是其系統佈局 AI 記憶體本土供應鏈的組成部分。隨着 WoW 技術走向量產、更多 AI 平台相繼導入，這一合作有望為華邦打開新一輪成長空間。 ### 相關股票 - [TSM.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSM.US.md) - [SSNGY.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SSNGY.US.md) - [SMSN.UK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SMSN.UK.md) - [TSMZ.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSMZ.US.md) - [TSMX.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSMX.US.md) - [TSMU.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSMU.US.md) - [DRAM.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/DRAM.US.md) - [TSMG.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSMG.US.md) - [07347.HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/07347.HK.md) - [09347.HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/09347.HK.md) - [07747.HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/07747.HK.md) - [09747.HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/09747.HK.md) - [STSM.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/STSM.US.md) - [TMYY.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TMYY.US.md) - [TSMY.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSMY.US.md) - [SMH.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SMH.US.md) - [SOXX.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXX.US.md) - [SOXL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXL.US.md) - [SOXQ.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXQ.US.md) - [XSD.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/XSD.US.md) - [PSI.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/PSI.US.md) - [FTXL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/FTXL.US.md) - [MU.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/MU.US.md) ## 相關資訊與研究 - [瑞銀上調台積電目標價並維持買入評級，第二季財報即將公佈](https://longbridge.com/zh-HK/news/291085934.md) - [南韓借鏡台積電 分散全國生產 打造三大半導體基地](https://longbridge.com/zh-HK/news/291145723.md) - [美股動態：AI 需求推高 DRAM 價格，運動員商業價值激增，氣候變遷促電風扇出口成長](https://longbridge.com/zh-HK/news/291072131.md) - [鉅亨速報 - Factset 最新調查：台積電 (2330-TW) EPS 預估上修至 99.84 元，預估目標價為 2700 元](https://longbridge.com/zh-HK/news/291127492.md) - [羣創搶進台積電 CoPoS 供應鏈！玻璃基板、Chip-Last 技術佈局曝光 AI 封裝迎新時代](https://longbridge.com/zh-HK/news/291047825.md)