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title: "立訊精密正式啓動 H 股全球發售，最高募資 31 億美元，預計 7 月 9 日上市"
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description: "蘋果核心供應商立訊精密於 6 月 30 日正式啓動 H 股全球發售，擬發行約 3.835 億股，最高發售價每股 63.28 港元，募資淨額約 240 億港元（約 31 億美元），預計 7 月 9 日在港交所掛牌。募資資金主要用於擴產、研發及產業鏈併購。公司 2025 年營收達 3323 億元，汽車電子業務佔比快速提升。"
datetime: "2026-06-30T03:05:57.000Z"
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# 立訊精密正式啓動 H 股全球發售，最高募資 31 億美元，預計 7 月 9 日上市

蘋果核心供應商立訊精密叩門港股，此次募資規模創近期港交所大型 IPO 之最。

立訊精密工業股份有限公司於 6 月 30 日正式披露港股招股章程，啓動 H 股全球發售。公司擬發行約 3.835 億股 H 股，最高發售價每股 63.28 港元，按超額配股權未行使計算，募資淨額約 240 億港元（約 31 億美元）。

此次發行由中信證券、高盛、中金公司擔任聯席保薦人及整體協調人，滙豐、國信證券（香港）等機構共同參與承銷。公司預計 7 月 7 日確定最終發售價，7 月 8 日公佈分配結果，7 月 9 日上午 9 時在港交所主板正式掛牌，股票代碼 2475。

## 發售架構：九成股份面向國際投資者

本次全球發售分為兩大板塊。

香港公開發售初步提供約 3835 萬股，佔總發售量約 10%；國際發售初步提供約 3.451 億股，佔約 90%。同時，公司向國際包銷商授出 15% 超額配股權，最多可額外配發約 5752 萬股。

高盛（亞洲）有限責任公司擔任穩定價格操作人，穩定價格期間自上市日起至 2026 年 8 月 5 日止。

香港公開發售採用全電子化申請，無紙質招股書。申購通道開放時間為 6 月 30 日上午 9 時至 7 月 6 日上午 11 時 30 分，繳款截止至當日中午 12 時。每手認購單位為 100 股，入場全額應付金額 6391.82 港元。

## 募資用途：擴產與研發為主，兼顧併購整合

240 億港元募資淨額的用途劃分清晰：

-   **35%**用於擴充產能、升級全球生產基地
    
-   **30%**投入技術研發與智能製造體系升級
    
-   **15%**併購上下游優質企業
    
-   **10%**償還銀行計息借款
    
-   **10%**補充日常營運資金
    

這一資金分配邏輯，折射出立訊精密當前的戰略重心——在鞏固製造規模的同時，加速向高附加值環節延伸。

## 業務基本面：營收三年連增，汽車電子成新引擎

根據招股書，Frost & Sullivan 數據顯示，立訊精密是 2025 年收入口徑中國大陸第一、全球第五大精密智造解決方案服務商，消費電子零組件業務全球市佔率 11.2%。

財務數據顯示，公司 2023 至 2025 年營收分別為 2319 億元、2688 億元、3323 億元，歸母淨利潤連續三年增長，分別為 122 億元、146 億元、182 億元。

業務結構正在悄然轉變。消費電子仍是基本盤，2025 年佔營收近 80%；但汽車電子貢獻已從 2023 年的 3.9% 升至 2025 年的 11.8%，毛利率亦顯著高於消費電子板塊，成為增長新引擎。通信與數據中心業務同步擴張，AI 算力服務器、XR 可穿戴設備帶動中長期需求。

公司在全球佈局 105 座生產基地，並積極佈局人形機器人、車載設備、半導體耗材等新興賽道。

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