不僅僅是 GPU：人工智能驅動的短缺影響芯片材料和組件

半導體供應鏈中由人工智能驅動的價格飆升正在從圖形處理單元（GPU）和內存芯片擴展到上游材料和製造投入，形成新的瓶頸，可能會減緩全球人工智能基礎設施的建設。曾經不太顯眼的零部件供應商正在獲得更多的議價能力，因為客户在有限的產能上展開競爭。這些零部件包括調節人工智能數據中心內部電力的功率芯片和電容器，以及構成印刷電路板（PCB）基礎的銅覆層板和玻璃織物，還有用於芯片製造工具的工業氣體、閥門和陶瓷部件。中信證券分析師劉高暢表示：“電容器和功率半導體現在都進入了價格上漲週期。” 他指出，這種調整已經從特定產品擴展到更廣泛的類別。人工智能服務器使用的電容器數量是傳統服務器的三到十倍，劉表示，功率組件的訂單已經 “滿載”，並補充説鋁箔、化學材料和電力的成本也在上升。日本村田製作所，全球最大的多層陶瓷電容器（MLCC）製造商，將從七月起提高用於人工智能服務器和高端汽車電子產品的價格，漲幅在 10% 到 40% 之間，上海證券報報道。價格上漲也擴展到該領域的其他產品，包括鋁電解電容器、薄膜電容器和超級電容器，同行如太陽誘電、日置電機、尼康化學和中國的江海電子也採取了類似的措施。包括德國英飛凌科技、美國德州儀器和中國的揚傑科技在內的功率半導體制造商最近也提高了價格。揚傑在六月中旬向客户發出的通知中表示，將從七月起對其全系列產品提高 10% 到 15% 的價格，理由是上游晶圓、大宗金屬和包裝材料的成本上升。該公司在投資者互動平台上表示，其碳化硅業務的訂單已經 “滿載”。碳化硅用於製造高效能的功率設備，能夠以更低的能量損耗處理更高的電壓。中國證券分析師徐廣坦表示：“半導體供應鏈的定價權正在結構性地從終端芯片轉向設備和組件。” 他指出，許多組件供應商的供應靈活性有限，擴張週期較長，這導致價格上漲。壓力也波及到 PCB，因為人工智能加速器和高速開關平台需要更多層和更低的信號損失，進一步提升了對高端銅箔、低介電玻璃織物、銅覆層板和預浸料（用於粘合多層板的絕緣材料）的需求。作為銅覆層板和預浸料主要供應商的建滔積層板，今年已多次提高價格——最新一次是在六月中旬，每輪漲幅均超過 10%，根據中國媒體報道的公司價格通知。芯片製造方面，晶圓廠擴張使設備零部件和基本生產投入成為焦點。日本的日本山佐表示，將從七月起提高氦氣價格超過 30%，理由是全球供應緊張和中東衝突導致的採購成本上升，日經新聞報道。氦氣是天然氣的副產品，用於半導體生產中的冷卻和泄漏檢測。代工廠和集成電路封裝廠的成本上升正在影響芯片設計公司。媒體科技在六月底的通知中告訴客户，“前所未有的組件短缺、有限的產能、更長的供應鏈交貨時間以及更高的原材料和物流成本” 迫使其重新審視定價結構，台灣經濟日報報道。