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title: "亞馬遜硬件掌門人曝光自研 AI 芯片佈局 Echo、Fire TV 及未來設備將全線 “換芯”"
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description: "亞馬遜設備與服務負責人帕諾斯·帕奈透露，公司正積極推進自研 AI 芯片戰略，旨在實現硬件與軟件的深度融合及本地 AI 推理。目前 AZ3 系列芯片已應用於 Echo Show 和 Fire TV 等產品，未來將覆蓋更多設備以支持 Alexa+ 升級及可穿戴設備發展，同時保留部分第三方芯片合作。"
datetime: "2026-07-02T06:58:03.000Z"
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# 亞馬遜硬件掌門人曝光自研 AI 芯片佈局 Echo、Fire TV 及未來設備將全線 “換芯”

智通財經 APP 獲悉，亞馬遜 (AMZN.US) 設備與服務業務負責人帕諾斯·帕奈近日在接受專訪時，首次公開闡述了公司在自有硬件中自研半導體芯片的戰略佈局，並透露亞馬遜正積極推進多種類型的 AI 驅動設備實驗。帕奈表示：“我們確實為所出貨的設備自主設計端到端硅片。” 他指出，亞馬遜自研芯片已應用於 Echo Show 8、Echo Show 11 及 Fire TV 等產品中。

## “重心放在端到端硅片” ，Alexa+ 全面上線

去年 10 月，亞馬遜發佈了 AZ3 及 AZ3 Pro 芯片，該系列芯片專為在設備本地運行 AI 模型而設計，而非依賴雲端處理。當前業界普遍認為，本地 AI 推理具有更低延遲和更高安全性等優勢。  

與蘋果等硬件製造商自研芯片路徑相似，亞馬遜通過自主設計芯片，得以在硬件與軟件的深度融合上獲得更大掌控力。帕奈強調：“在一些關鍵設備上，我們的重心完全放在端到端硅片上——因為要想實現硬件與軟件的無縫銜接，並以最安全的方式為家庭用户提供沉浸式智能體驗，就必須從端到端的硬件交付層面進行系統考量。”

帕奈同時補充，亞馬遜仍將繼續採用高通等第三方芯片廠商的產品。

自研芯片的推進，是亞馬遜全面強化設備端 AI 能力的戰略支柱之一。今年，亞馬遜在美國市場正式全面推出 Alexa+，這是其數字助手的重大升級版本，能夠處理更復雜的查詢和多步驟任務，並具備學習用户習慣與上下文理解的能力。從 Ring 智能門鈴到 Echo 系列設備、Fire TV，亞馬遜已擁有龐大硬件矩陣，Alexa+ 則被定位為串聯所有產品的核心紐帶。

## 未來 AI 脱離 “應用與屏幕” 時代，可穿戴設備路線圖已就緒

談及 AI 助手的交互演進，帕奈認為：“我們可能正在遠離應用與屏幕主導的世界——對話與上下文理解將成為 AI 助理的核心。” 對於下一代 AI 設備的具體形態，帕奈持謹慎態度：“如果有人聲稱確切知道未來 AI 設備長什麼樣，那你要極度懷疑。我的實驗室裏堆滿了各種原型機。”  

值得一提的是，高通 CEO 安蒙上月在同一播客中透露，消費電子廠商正競相尋找智能手機之後的下一款爆品，高通正參與開發 40 款新型 AI 驅動設備。

在 AI 助手競爭格局中，Alexa+ 正面對 OpenAI 的 ChatGPT 及谷歌 Gemini 的激烈競爭。谷歌正依託 Android 操作系統的龐大覆蓋力獲取用户，而三星等廠商則將大量 AI 功能構建於 Gemini 模型之上。對亞馬遜而言，Alexa+ 是其鎖定用户生態黏性、促進電商轉化的重要抓手。

此外，亞馬遜去年通過收購可穿戴設備公司 Bee(售價 49.99 美元的智能腕帶，支持語音交互、創建清單、問答及筆記起草等功能) 正式切入可穿戴賽道。帕奈透露，公司已規劃 “一整套移動設備路線圖”——這類產品可隨身攜帶、持續採集數據並支持語音對話，“無論是在家還是辦公場景，這種連接都能保持連貫且上下文相關。” 他還表示，消費者 “不用等太久” 就能看到此類亞馬遜新品問世。

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