江波龍實現每月一百萬 mSSD 的生產能力，加速邊緣 AI 存儲的部署
我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。長橋宣佈其每月穩定生產能力已達到一百萬個 mSSD 單元，這標誌着其高速存儲解決方案的一個重要里程碑。公司利用 SiP 集成技術，為聯想和華碩等領先客户提供 PCIe Gen4 和 Gen5 驅動器。這一擴展支持了邊緣 AI 設備日益增長的需求，長橋旨在通過硬件和軟件的創新，加速智能存儲解決方案的大規模部署
/PRNewswire/ -- Longsys (301308.SZ) 宣佈建立每月穩定生產和交付一百萬個 mSSD（微型固態硬盤）單元的能力，這標誌着其高速 mSSD 存儲解決方案的一個重要里程碑。新的生產能力旨在滿足日益增長的市場需求，同時為未來擴展提供空間。
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首批 mSSD 樣品於 2025 年 10 月在 Longsys 的蘇州封裝和測試製造基地下線。經過生產線優化、工藝改進和製造能力提升，Longsys 於 2026 年 6 月建立了每月一百萬個單元的穩定生產能力。利用 SiP（系統封裝）集成和封裝技術創新和演變傳統存儲形態，該產品的性能、質量和功能已通過實際客户應用驗證，公司目前正與包括聯想和華碩在內的領先行業客户合作。
Longsys 目前提供 PCIe Gen4 和 PCIe Gen5 mSSD 解決方案。產品採用定製的熱架構設計，在保持緊湊形態的同時，提供持續的高性能，適用於邊緣 AI 設備。PCIe Gen5 版本進一步結合了蒸汽室（VC）冷卻解決方案，以支持更高的帶寬、更大的容量和在高強度工作負載下改善的持續性能。
Longsys mSSD 為 AI 個人電腦、智能終端和其他邊緣 AI 設備開發，採用系統封裝（SiP）架構，將控制器、NAND 閃存、電源管理 IC 和被動元件集成到一個封裝中。與傳統的基於 PCB 的 SSD 設計相比，SiP 架構簡化了製造過程，提高了空間效率，增強了產品可靠性，並縮短了生產週期，從而實現更高效的大規模製造和交付。
利用其封裝架構的基本優勢，該 SiP 集成解決方案兼容多代高速 PCIe 規範——Gen4、Gen5 以及即將推出的 Gen6。它還提供涵蓋消費級、工業級和汽車級可靠性標準的產品開發能力。
為了進一步增強其邊緣 AI 存儲產品組合，Longsys 於 2026 年 3 月推出了其專有的 SPU™（存儲處理單元）以及 iSA™（智能存儲代理）和 HLCache™ 技術，創建了下一代智能存儲的集成硬件 - 軟件架構。
展望未來，Longsys 將繼續在 AI 個人電腦、AI 盒子和其他邊緣 AI 設備上擴展其 mSSD 平台，同時推進 PCIe Gen5 生態系統。通過將 SiP 集成與硬件 - 軟件創新相結合，公司旨在加速邊緣 AI 存儲解決方案的大規模部署，釋放集成存儲技術的全部商業潛力。
關於 Longsys
Longsys（301308.SZ）成立於 1999 年，是一家全球領先的品牌半導體存儲企業，集研發、設計、封裝和測試、製造及銷售服務於一體。欲瞭解更多信息，請訪問 https://www.longsys.com/，並在 LinkedIn 和 Facebook 上關注 Longsys。
來源：Longsys
