--- title: "市場誤判？報道：台積電 CoPoS 首代或不採用玻璃基板，且從未考慮使用玻璃中介層" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/291682924.md" description: "據報道，首代 CoPoS 產品很可能不採用玻璃基板。這與當前市場上廣泛流傳的” 玻璃基板為 CoPoS 核心” 的敍事，並引發大量炒作行為，存在根本性出入。同時台積電從未考慮過玻璃中介層。" datetime: "2026-07-03T18:09:47.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/291682924.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/291682924.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/291682924.md) --- # 市場誤判？報道：台積電 CoPoS 首代或不採用玻璃基板，且從未考慮使用玻璃中介層 圍繞台積電 CoPoS 先進封裝技術的市場討論近期明顯升温，中國台灣科技股亦因此進入異常投機的活躍階段。 據台灣科技採訪的多名供應鏈核心人士，市場對於 CoPoS 技術路線的解讀存在重大偏差，尤其集中在玻璃基板是否為首代產品必要組件這一問題上。 受訪人士均對當前氾濫的不實傳言表示強烈不滿。市場普遍將玻璃基板視為 CoPoS 不可或缺的核心材料，但首代 CoPoS 在技術路線上很可能並未採用玻璃基板。 同時台積電從未考慮過玻璃中介層。CoPoS 預計將於 2029 年上半年投入量產。 三星集團旗下的三星電機（SEMCO）、日本的凸版（Toppan）以及日韓的其他基板廠商，均已加入玻璃核心基板（Glass-core substrates）的研發競爭，並於近期開始向台積電提交工程樣品。 玻璃中介層位於芯片與封裝基板之間，負責 GPU、HBM 等芯片間的高速互聯。玻璃核心基板位於中介層下方，作為整個封裝的承載基板，負責機械支撐以及與 PCB 連接。 ### 相關股票 - [TSM.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSM.US.md) - [TSMU.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSMU.US.md) - [TSMZ.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSMZ.US.md) - [TSMG.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSMG.US.md) - [TSMX.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSMX.US.md) - [STSM.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/STSM.US.md) - [TMYY.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TMYY.US.md) - [TSMY.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/TSMY.US.md) - [SMH.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SMH.US.md) - [SOXX.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXX.US.md) - [SOXL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXL.US.md) - [SOXQ.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/SOXQ.US.md) - [XSD.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/XSD.US.md) - [PSI.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/PSI.US.md) - [FTXL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/FTXL.US.md) - [7911.JP](https://longbridge.com/zh-HK/quote/7911.JP.md) ## 相關資訊與研究 - [廣發證券：玻璃基板或成先進封裝下一代材料選擇 產業化奇點將至](https://longbridge.com/zh-HK/news/291611635.md) - [美光科技和台積電引領半導體行業朝着 1.5 萬億美元的目標前進](https://longbridge.com/zh-HK/news/291679089.md) - [存儲芯片短缺成政治燙手山芋：SEMI 呼籲政府慎用干預手段，恐加劇 AI 供應危機](https://longbridge.com/zh-HK/news/291616384.md) - [應用材料公司 $AMAT 是 Fideuram Intesa Sanpaolo Private Banking S.P.A. 的第六大持倉](https://longbridge.com/zh-HK/news/291637965.md) - [江波龍上半年淨利最高預增 743 倍：存儲產業景氣，與全球主要存儲晶圓廠續簽供應協議](https://longbridge.com/zh-HK/news/291703217.md)