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title: "HBM 競賽升級！美光日本 90 億美元擴建項目開工，預計 2028 年出貨"
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description: "美光投資約 93 億美元啓動日本廣島工廠擴建，重點推進 HBM 等先進存儲產品量產，預計 2028 年夏季出貨。日本政府提供最高 5000 億日元補貼。此次擴產旨在應對 AI 芯片需求激增帶來的供給缺口，強化對英偉達等廠商的供應能力。"
datetime: "2026-07-05T03:10:43.000Z"
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# HBM 競賽升級！美光日本 90 億美元擴建項目開工，預計 2028 年出貨

美光科技正加速推進日本擴產計劃，以應對 AI 芯片需求激增帶來的存儲芯片供給缺口。

據彭博，7 月 5 日，**美光位於日本廣島的工廠擴建項目正式破土動工，總投資規模約 1.5 萬億日元（約合 93 億美元）**，重點投向高帶寬內存（HBM）等先進存儲產品的量產。**該產線預計於 2028 年夏季前後開始出貨**。日本經濟產業省已確認將提供最高 5000 億日元的補貼支持。

此次擴建是美光全球產能佈局調整的關鍵一環。日本經濟產業大臣赤澤亮正出席儀式時表示，**作為目前日本本土唯一的 DRAM 製造商，美光在日投資具有 “無可估量的戰略價值”。**

廣島工廠是美光於 2013 年收購破產的爾必達存儲後整合而來，**目前已發展為 HBM 技術的核心製造基地**。擴建完成後，該工廠將主要面向英偉達等 AI 處理器廠商供應高帶寬內存，同時着力提升 AI 服務器及自動駕駛領域所需芯片的功耗與傳輸效率。

美光日本子公司代表董事 Kota Nosaka 指出，廣島工廠的突出優勢在於可向客户快速交付前沿高性能產品，在此推進下一代芯片研發與生產，直接服務美光全球戰略。

## 美光獲日本重金加碼，全球 HBM 擴產競賽升級

此次擴建項目得到日本政府扶持。迄今為止，**日本政府已向美光撥付約 7750 億日元資金，資金覆蓋生產補貼與研發補助兩大板塊。**

日本自 2021 年起持續加碼半導體、人工智能產業投入，將兩大賽道定位為關乎國家安全的核心戰略產業。上月，日本發佈產業發展路線圖，計劃在至 2041 年 3 月的規劃週期內，撬動芯片與 AI 產業公私累計投資 101.6 萬億日元。

日本經濟產業大臣赤澤亮正表態，**若其他海外芯片企業計劃赴日設廠，日方將全力提供配套扶持，釋放出持續吸引海外芯片產業投資的清晰信號。**

美光廣島擴產，也是全球存儲芯片廠商搶抓 AI 算力需求、集中擴產的典型案例。企業同步在美國佈局產能：於愛達荷州博伊西修建兩座先進製程晶圓廠，並在今年 1 月啓動紐約州錫拉丘茲大型生產基地建設，項目總投資規模達 1000 億美元。

另一邊，韓國 SK 海力士、三星電子同樣加速擴充芯片製造產能，三家企業在 HBM 高端存儲市場的競爭日趨白熱化。

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