--- title: "美銀回應 “英偉達 Kyber 機架延遲”：擔憂合理，但 PCB/CCL/基板需求強勁，視調整為買點" type: "News" locale: "zh-HK" url: "https://longbridge.com/zh-HK/news/291869859.md" description: "英偉達 Kyber 機架延遲消息重擊中國台灣半導體供應鏈，CCL、PCB 等板塊單日重挫 8-9%。但美銀稱：此次下跌本質是 “供應約束下的需求縮量” 而非趨勢逆轉，高端 CCL 與 ABF 基板供不應求格局將延續至 2027 年底。成本佔比低、供給擴產慢，跌出來的才是買點。" datetime: "2026-07-07T03:06:11.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/291869859.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/291869859.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/291869859.md) --- # 美銀回應 “英偉達 Kyber 機架延遲”：擔憂合理，但 PCB/CCL/基板需求強勁，視調整為買點 7 月 6 日盤前，半導體行業研究機構 SemiAnalysis 在 X 平台連發六條推文，直接點名英偉達 Kyber NVL144 機架遭遇 “重大延遲”，同時 Rubin Ultra 由 4 計算芯片版縮減為 2 芯片版，CPO（共封裝光學）採用時間表也面臨不確定性。消息迅速發酵，當日中國台灣 CCL（覆銅板）、PCB（印製電路板）、基板及測試接口相關板塊股價平均下跌 8-9%。 美銀證券台灣科技團隊（分析師 Mike Yang 等）隨即發佈研報稱：**技術層面的擔憂是合理的，但股價下跌恰恰是入場的時機。** ## **擔憂合理，但邏輯框架不同：需求縮量≠需求消失** 分析師認為，CCL/PCB/基板領域的潛在延遲或取消，本質上是 “**在供應約束下的需求縮量**（demand scale-down in response to supply constraint）”，而非需求趨勢的逆轉。並將其類比為此前市場對 Vera CPU 中 DRAM 需求的類似擔憂——那一次，擔憂同樣引發了股價波動，但需求趨勢並未因此改變。 為什麼這次跌幅可能反應過度？分析師給出了一個關鍵邏輯：**CCL/PCB/基板在 AI 服務器整體 BOM（物料清單）中的成本佔比較低，僅為低至中個位數百分比（low/mid single-digit %）。**成本佔比低，意味着價格彈性更低——客户砍單或延遲採購時，首先壓縮的往往是高價值、高佔比的零部件（如內存），而非這類基礎材料。 這一邏輯有供給端支撐。分析師表示，高端 CCL（M8 級及以上）和 ABF 基板預計至少到 2027 年底仍將持續供不應求，根本原因是設備交貨週期漫長，而服務器 CPU 和加速器驅動的需求增長具有結構性。換言之，即便短期需求節奏因 Kyber 延遲而有所擾動，供給端的擴產速度也難以在短期內追上需求。 因此，美銀將此次股價下跌定性為 “買入時機增強”（enhanced entry point），維持相關板塊買入評級。 ## Q 玻璃基 M9 將跑贏 PTFE，各子板塊抗跌順序有別 Kyber 機架的 PCB 中板製造難題，直接指向高端 CCL 材料的技術路線之爭。該背板涉及 M9 級 CCL，目前業界有兩條路線：**基於石英布（Q-glass，以下簡稱 Q 玻璃）和基於 PTFE（聚四氟乙烯）的方案，兩者均能提升介電常數（Dk）和損耗因數（Df），但製造瓶頸的位置不同。** 分析師指出，兩種方案的生產難點"位於不同環節"——PTFE 方案的難點在 CCL 本身的生產側，而 Q 玻璃方案的難點在 PCB 加工側（良率提升）。正是這一差異，使美銀判斷 Q 玻璃基 M9 級 CCL 將在 AI 服務器中更快滲透。 如果 Q 玻璃方案的 PCB 端良率改善進度温和，**高端 CCL 的需求上行空間（即供需缺口）反而會更大。**這一邏輯對 CCL 供應商構成潛在利好——良率爬坡越慢，有效需求越難被滿足，稀缺溢價越高。 但並非所有子板塊都同等暴露於 Kyber 延遲的衝擊。分析師給出了明確的抗週期能力排序：**測試接口/基板 \> CCL \> PCB**，原因是越靠近芯片端的解決方案，受平台規格變化的推動越直接，與 AI 服務器上行週期的綁定越深。 CCL 方面，區分了 TUC 和 EMC 的差異化優勢： - TUC：短中期內在市佔率擴張和定價方面有更大上行空間 - EMC：長期具備基板材料和 M9-Q 技術壁壘帶來的稀缺性優勢 基板與測試接口方面，美銀認為 “2 芯片方案” 對單顆基板內容量的負面影響，可以被整體出貨量的增加所抵消。此外，報告特別指出，**市場擔憂內存客户壓低基板價格的邏輯 “並不成立”（unwarranted）——理由是 BT 基板（雙馬來酰亞胺三嗪基板）供給持續收縮，玻璃布成本高企，而內存需求仍然強勁**，這三重因素共同支撐基板的定價韌性。 ### 相關股票 - [NVDA.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDA.US.md) - [NVD.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVD.US.md) - [07788.HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/07788.HK.md) - [NVDQ.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDQ.US.md) - [NVDL.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDL.US.md) - [NVDD.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDD.US.md) - [NVDS.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDS.US.md) - [NVDX.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDX.US.md) - [NVDY.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDY.US.md) - [NVDU.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDU.US.md) - [07388.HK](https://longbridge.com/zh-HK/quote/07388.HK.md) - [NVDB.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDB.US.md) - [NVDG.US](https://longbridge.com/zh-HK/quote/NVDG.US.md) - 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