研究機構大幅上調 2026 年中國半導體市場預期，景氣度有望延續
我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。研究機構 Omdia 大幅上調 2026 年中國半導體市場預期至 8120.8 億美元，同比增長約 93%。東莞證券指出，在 AI 算力需求及國產化加速驅動下，申萬半導體板塊盈利提升，2026 年上半年累計上漲超 103%。存儲市場預計大幅增長，景氣度有望延續，建議關注存儲、先進封裝及設備等高景氣環節。
【環球網財經綜合報道】近日，研究機構 Omdia 發佈最新報告，大幅上調 2026 年中國半導體市場預期，預計同比將增長約 93%，達到 8120.8 億美元，較此前預期上調約 2656 億美元。其中，半導體存儲市場預計將大幅增長 262.9%，達 4496 億美元。
東莞證券近日發文稱，在 AI 算力需求持續高景氣以及關鍵領域國產化加速推進等多重因素驅動下，申萬半導體板塊 2025 年、2026 年一季度營收、歸母淨利潤實現同比高增，且利潤端表現優於營收端，盈利能力有所提升。
行情走勢方面，申萬半導體板塊 2026 年上半年累計上漲 103.04%，跑贏同期滬深 300 指數 95.99 個百分點，且各細分板塊均實現上漲。
東莞證券還提到，AI 訓練、推理及數據中心建設持續拉動HBM、服務器DRAM、企業級 SSD 等高端存儲需求，存儲原廠產能向高附加值產品傾斜，帶動 DRAM、NAND及利基型存儲供需偏緊；疊加長鑫存儲、長江存儲份額提升，國產化邏輯持續強化，存儲芯片景氣度有望延續。
展望下半年，東莞證券認為 AI 需求仍是半導體行業景氣上行的核心驅動力，建議重點看好存儲、先進封裝、半導體設備等高景氣與國產化共振環節，同時關注晶圓代工、算力芯片、功率半導體、半導體材料等方向的結構性投資機會。