我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。晶合集成於 7 月 10 日在港交所掛牌上市，成為繼中芯國際、華虹半導體後中國大陸第三家兩地上市的晶圓代工廠。首日股價漲 11%，市值約 758 億港元。募資將用於 22 納米技術研發及 AI 生產體系建設。公司 2023 至 2025 年營收持續增長，產能擴張速度全球第一，目前穩居中國大陸第三大晶圓代工企業地位。
7 月 10 日，中國境內的 12 吋純晶圓代工廠商 - 晶合集成正式在香港交易所掛牌上市，成功達成 A+H 兩地上市佈局，也是繼中芯國際與上海華虹之後，中國大陸第三家兩地掛牌的晶圓代工企業。
根據資料顯示，晶合集成上市首日表現亮眼，開盤價上漲 11%，來到每股 36 港元的價位，使得公司總市值約達 758 億港元 (約新台幣 3,082 億元)。在統計 2025 年的營收統計之後，晶合集成達到全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業。
根據中國媒體的報導，這次晶合集成在港股上市共吸引了 20 家法人投資者，包含高瓴、上海高毅、歌爾股份、奇瑞汽車等多家知名資產管理與產業核心企業，合計認購佔全球發售股份達到 49.92%，認購總金額約 33.72 億港元。至於，募資的用途，晶合集成預計資金將重點投入 22 奈米新一代技術平台的研發與優化、搭建 AI 賦能的智慧化研發與生產體系，並計劃在香港設立研發及銷售中心，為公司的技術突破與全球化佈局提供穩定資金支撐。
報導表示，統計晶合集成在 2020 至 2025 年間，公司在全球前十大晶圓代工廠中的產能擴張速度與營收提升速度上皆位居全球第一。2023 至 2025 年期間，營收金額連續三年成長，從人民幣 71.83 億元，攀升至 103.88 億元。過去，晶合集成以顯示驅動晶片（DDIC）為代工核心。但自 2024 年起包括 CIS 影像感測器與 PMIC 電源管理晶片則已經成為新的核心成長產品。目前晶合集成已具備 90 奈米與 55 奈米高階 CIS 產品量產能力，最高可支援五千萬畫素解析度。至於在 PMIC 領域，推進至 150 奈米、110 奈米量產及 90 奈米研發階段。
現階段，晶合集成在安徽合肥設立 12 吋晶圓代工基地，2023 至 2025 年的月均晶圓產量由 7.98 萬片，成長至 13.9 萬片。2026 年前四個月的出貨量則是來到 60.6 萬片。在研發方面，晶合集成近三年累計投入超過人民幣 37 億元，不僅完成 28 奈米邏輯晶片平台研發，截至 2025 年底更擁有 1057 項發明專利。
報導引用晶合集成的說法指出，在最大股東合肥建投體系持股 39.71% 等國資背景的支持下，管理層對於產業未來發展保持樂觀態度。在透過此次港股上市，晶合集成成功打通境外融資管道之後，不僅能緩解擴產帶來的資金與折舊壓力，更能藉由國際化平台深度對接全球資本與海外客戶，優化客戶結構。
而展望未來，隨著 AI 智慧設備、汽車電子與機器人等賽道爆發，終端設備對依賴成熟製程生產的 PMIC、MCU 與 DDIC 等核心晶片需求將持續攀升。晶合集成將持續發揮技術、產能與資本優勢，領跑國產成熟製程賽道，助力半導體產業高品質升級。
(首圖來源：官網)