我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。英特爾 18A 製程良率升至 85%，已獲英偉達、OpenAI 等巨頭代工大單，旨在填補台積電產能缺口。其先進封裝 EMIB-T 良率達 98%。KeyBanc 據此將目標股價從 110 美元上調至 155 美元，看好其在芯片代工領域的競爭力及 AI 驅動下的 CPU 業務增長。
財聯社 7 月 15 日訊（編輯 馬蘭）英特爾在芯片代工領域迅速崛起，科技巨頭們正在關注這家公司的先進製程，以解決台積電產能不足的供應困境。
根據 KeyBanc 和 FactSet 的報告，英特爾的下一代製程技術，包括 18A 和 14A 都取得了卓越的成功。報告稱，英特爾晶圓代工已與 AMD、英偉達、Marvell、微軟、美光和 OpenAI 等公司達成合作。
由於台積電產能嚴重短缺，無法滿足所有客户的需求，英特爾的製程工藝成為眾多外部客户的理想選擇，而良率的提升是這一決定的重要推動力。
報告指出，英特爾 18A 工藝的良率已從上一季度的 65% 提升至 85%，僅次於台積電 N2（2 納米）工藝 90% 的良率，但遠高於三星 SF2 工藝 50-60% 的良率。
英特爾表示，隨着 18A 處理器產能爬坡的繼續，今年晚些時候將向市場推出更多 Panther Lake（第三代酷睿 Ultra 處理器）和 Wildcat Lake（第三代酷睿入門級移動處理器）系列產品。在數據中心方面，英特爾正在擴大 Intel 4 和 Intel 3 的產能，因為人工智能預計將推動其 CPU 業務在今年增長 25-30%，並在來年再增長 50%。
技術迅速進步
台積電是目前唯一一家可以提供尖端工藝和封裝技術的半導體制造商，但英特爾正成為其強勁的競爭對手。英特爾目前僅推出了 18A 製程節點，並已實現量產，其更先進的 18A-P 尚處於風險生產階段，14A 製程節點則預計在 2028 年進行風險生產，並在 2029 年量產。
此外，英特爾的先進封裝 EMIB 工藝也取得了重大進展。報告指出，英特爾的 EMIB-T 芯片良率已達到傳聞中的 98%。而就在三個月前，英特爾 EMIB 芯片的良率還只有 90%。
這也為英特爾與台積電競爭提供了基礎，因為台積電的 CoWoS 封裝技術早已達到了 98% 至 99% 的良率。不過，台積電的產能限制同樣也為 EMIB 突圍留下了缺口。
據悉，應用英特爾 EMIB 封裝技術的產品目前包括英偉達的 Feynman GPU、谷歌的 TPU HumuFish 和亞馬遜 AWS Trainium 3。
這些技術上的進步無疑將為科技巨頭交由英特爾生產芯片提供信心，同時提振英特爾的未來業績。KeyBanc 在報告中將英特爾的目標股價從 110 美元提升到 155 美元，強調該公司將受益於 AI 服務器需求強勁、製程良率顯著提升、客户設計中標增加、以及價格上調等因素。